我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究

介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。

LTCC基板制造工艺研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是制造复杂微电子产品多芯片组件（ＭＣＭ）的重要部件。详细地讨论了ＬＴＣＣ基板制造工艺，介绍了多年研究之经验及国外的有关技术，还指出了目前工艺中存在的技术问题及在工艺水平上与国外的差距。采用目前工艺，可做出２０层布线、线宽及间距均为０．２０ｍｍ。

微组装中的LTCC基板制造技术

微组装是指在高密度多层电路基板上,采用微焊接和封装工艺将构成电路的各种半导体集成电路芯片或微型器件组装起来,形成高密度、高可靠的立体结构。通过对微电子组装及LTCC基板制造技术国内外发展、应用概况介绍,分析了LTCC基板材料技术、低温共烧技术等关键技术的发展方向。

薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中 ,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响 ,实验结果表明 ,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层 。

基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术

LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题,提出了解决方案,实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。

多层陶瓷基板制造新技术

采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术。应用该技术不仅能彻底除去浆料中的有机粘结剂,而且容易控制各工序中的气氛。制成的Cu多层陶瓷基板性能非常良好,特别适合高速电路等的高密度化应用。制造成本低,有利于批量生产和推广应用。本文概述了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定出了最佳技术条件。该技术的开发成功,极大地促进了各种电子装置的高密度、超小型化。

共烧陶瓷多层基板技术及其发展应用

论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法,同时介绍了多层共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。

混合导体LTCC基板可靠性研究

从混合导体LTCC基板的微观结构,导体的附着力,导体键合强度,多层互连导带电阻以及基板绝缘电阻等方面,对混合导体LTCC基板的可靠性进行了分析研究。结果表明:基板内部的银导体不存在迁移现象,导体的附着力、键合强度以及基板的绝缘电阻等性能均比较理想。

冷金属过渡电弧增材制造高强钢过程中温度场的数值模拟

基于冷金属过渡(CMT)高频熄弧的特性,在双椭球热源模型的基础上建立了动态热源模型,采用ABAQUS软件建立了高强钢CMT电弧增材制造单道十层成形件的有限元模型,对成形过程中的温度场进行模拟,并与试验结果进行对比;采用模拟方法研究了层间冷却时间(30,60,90 s)和基板预热温度(20,200,300℃)对温度场的影响规律。结果表明:模拟得到基板表面距焊道中心20.5 mm处的热循环曲线的变化趋势与试验结果基本一致,波峰和波谷温度的相对误差均在10%以内,证明了模型的准确性。沉积下一层时仅对前一层起到重熔作用;在沉积过程中,熄弧端的峰值温度高于起弧端,而在冷却过程中,两端温度差逐渐降低。随着层间冷却时间的延长,熔池最高温度降低且熔池存在的时间变短,在冷却阶段的冷却速率增大但其增大的程度降低,成形件两端温度差降低,最佳层间冷却时间为90 s;随着基板预热温度的升高,熔池的最高温度和熔池尺寸均增加,最大波谷温度差先减小后增大,在基板预热200℃条件下,成形件的最大波谷温度差最小,温度分布更加均匀。

MCM-C多层基板技术及其发展应用(续二)

3三种MCM-C多层基板技术的对比 厚膜多层技术与共烧陶瓷技术的主要区别在于:厚膜多层布线需要一个基片作为支撑点,以及厚膜多层布线需要逐层依次制造.每一布线层需要印刷6次,其中包括独立印烧介质层3次(有时4次)、填充通孔2次及印刷导体1次. ……

LTCC基板上薄膜铜导带工艺制作技术

在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对LTCC基板上制作薄膜铜导带的主要工艺技术研究，摸索出了基板抛磨、附着层和种子层溅射、厚胶光刻、电镀等工序较佳的工艺条件，提出了加工过程中常见问题的解决措施，并对试制样品的Cu导带的线宽精度、厚度、附着力、芯片剪切力进行了测试分析和评价。从测试结果来看，铜膜厚度的均匀性在±10％内，线宽的精度可控制在±10％。

多层微波印制板制造技术

随着高频微波通信技术的不断发展和进步,微波印制板的需求越来越多。军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算机、家用电器等大量电子产品,都要用到微波印制板。但是,传统的单、双面微波印制板已不能满足高布线密度和高精度的要求,对多层微波印制板的加工需求日益迫切。但多层微波印制板的制造并不是那么简单。在多层微波印制板的制造方面。

柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究

介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。

Cu—Mo基板及其制造方法

本发明涉及一种Cu—Mo基板，其具备：含有Cu作为主要成分的Cu基材；具有相对置的第一和第二主面并含有Mo作为主要成分的Mo基材，其中，Mo基材的第二主面配置在Cu基材的主面的至少一部分上；和覆盖Mo基材的第一主面和侧面并含有1％（质量分数，下同）以上13％以下的sn的第一Sn—Cu系合金层。

多层基板

该实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板(11)的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板(11),之后使用于构成第一基板(11)和第二基板(12)的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠,并进行热压,由此来制造多层基板(10)。第一基板(11)的树脂基材(112)和树脂基材(113)的层间(80)在层叠方向上的位置位于第二基板(12)的树脂基材(121)的层叠方向的大致中间位置,与第二基板(12)上各树脂基材的层间位置不同。

高分散化学镀铜-新的机会IC基板和HDI制造

介绍适用于高密度IC载板和HDI板的两种基于半加成法（SAP）的化学镀铜溶液。SAPN作细线路需要化学镀铜层薄并且与基材结合牢固，这是新的化学镀铜溶液的特点。

携带型电子产品的小型、轻量化给 PCB 及其基板材料带来的新课题

一、引言 1989年,在日本发生了可以记载在该国电子工业发展史上的一个大事件:就在同一年中,有三种全新的携带型电子产品——携带电话、笔记本电脑、摄像一体型VTR开始出现在日本的市场。它们的问世,给整个电子电路安装技术、半导体元器件制造技术及印制电路板制造技术,带来了深刻的变革性变化。它们的问世,迎合了信息社会人们生活、工作的新需求。近些年发展事实表明:在日本(甚至日本国外)电子产品市场上,需求量增长最快、变化最大者,当属此类产品。它们以小型化、轻量化的鲜明特点发展,从某个角度讲,代表着整个日本电子产品发展的主流。在它们身上,把当代最新。

微带滤波器喷印制造关键技术研究

本文主要介绍了陶瓷基微带带通滤波器的设计方法,并设计了一款四阶平行耦合微带滤波器,采用电子喷印制造技术实现了滤波器制造。同时,文章对喷印制造设备、高分散性喷印浆料的制备及喷印制造工艺进行了介绍。经过对喷印制造的滤波器进行性能测试,表明喷印制造精度对滤波器特性影响较大,控制好喷印精度可以制造出性能较好的滤波器。

低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状

主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。