基于LTCC工艺的蓝牙天线设计与制造

分析了LTCC工艺对射频器件性能的影响,并在优化LTCC工艺的基础上设计并制作了一款蓝牙芯片全向天线。通过工艺的控制,天线批量一致性好,成品率在85%以上。测试结果表明,天线增益为1.6 dB,较好地符合了设计值。该天线尺寸小(6.0 mm×2.0 mm×1.2 mm),质量轻,带宽大(–10 dB带宽为100 MHz)、易于批量生产,适应用于各种高灵敏度、低剖面的蓝牙无线收发模块。

基于LTCC工艺双频GPS陶瓷微带天线研究

在空腔模型理论基础上,利用微扰法对切角矩形微带天线进行严密的数学推论。并设计了GPS双馈点双频圆极化陶瓷微带天线。根据设计公式计算出结构参数,在Ansoft-HFSS软件中建立天线模型,通过参数优化得到天线参数,并利用LTCC工艺进行样品制作。结果表明:样品天线工作在1 575 MHz和1 227 MHz时,10 dB带宽均大于10 MHz,回波损耗均小于-15 dB,轴比均小于4 dB,仿真结果与测试结果相似。总结了天线小批量生产的经验,提出了进一步小型化的研究方向。

LTCC工艺自动切片技术

切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中的关键切刀部分的技术特点、材料特性、工艺过程和工艺控制,并分析了解决办法,介绍了该工艺在近期的应用和发展。

浅谈LTCC工艺及设备的发展

低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究,并提出了一些工艺难点的解决办法。

基于LTCC工艺的通讯用表贴环行器研究

随着通信技术不断的发展,要求环行器体积小型化、贴片化,便于集成,传统的块体组装工艺生产的环行器在体积上已很难满足市场新需求,本文介绍了利用LTCC工艺制作新型通讯用表贴环行器,该类产品的特点是体积小,便于集成,外形尺寸小于常规器件的五分之一,同时对涉及的环行器设计和LTCC工艺进行了深入的研究。

基于LTCC工艺的三频段小型化植入天线设计

创新性采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,基于其提供的多层堆叠技术,在多层空间中设计缝隙天线结构,充分激励起缝隙辐射及耦合辐射,使植入天线在医疗设备无线通讯服务(Med Radio,401-406 MHz)频段和工业科学医疗(ISM,433-435 MHz,2.4-2.5 GHz)频段实现很好的双频带响应,同时,更有效地减小了天线尺寸(11×10.5×0.636 mm3),使其具备小型化性能,更适用于人体植入。

低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。

双传输零点LTCC带通滤波器的设计与制作

采用仿真软件Ansoft HFSS,构建了具有双传输零点的LTCC带通滤波器(BPF)的物理模型,即在无传输零点的二阶带通滤波器的基础上并联一个反馈电容来实现双传输零点。根据仿真结果,采用LTCC工艺制作了封装尺寸为1206,具有两个传输零点的片式BPF样品,用矢量网络分析仪Agilent 8722ES进行测试。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.7GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。

LTCC生产过程中易出现的问题及解决办法

提高成品率是LTCC生产线上的一个重要环节,通过实验,对生产过程中某些关键工艺的突出问题,即:不合格品的补救工艺和改进措施,通过半成品的人工补救进而提高产品成品率。

LTCC智能生产线关键技术研究

随着制造业的不断发展,现有的生产力越来越无法满足人类的发展需求,人们因此提出了工业4.0的概念。基于LTCC智能生产线的建立,指出了生产线工艺与设备的关键技术,并在工艺的研究与设备的调试过程中提出了适应生产线的工艺与技术。目前该LTCC智能生产线已能够稳定运行,实现了减少人工成本、降低人工操作造成的材料损失等目标。

64单元X波段LTCC高增益圆极化微带阵列天线

采用双层矩形贴片加一对切角和2个缝隙的结构设计圆极化单元,并将其应用于X波段64单元高增益圆极化微带阵列天线。传统设计中,多层寄生微带阵列天线使用柔性基板制作,引起加工精度的问题及基板间空气层的存在,使阵列天线的圆极化特性及阻抗匹配与仿真结果相差较大。该文采用低温共烧陶瓷(LTCC)材料设计了应用于X波段的64单元双层圆极化微带阵列天线。实验结果表明,64单元阵列天线增益达到22.03dBi,S11<-10dB的相对阻抗带宽达到6.36%,天线具有良好的圆极化和阻抗匹配特性。从而验证了在研制微带阵列天线方面LTCC技术可很好地得到应用。

LTCC圆极化双层微带阵列天线的设计

利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制作以陶瓷作为基板的双层圆极化微带阵列天线。传统设计中,使用柔性基板制作多层寄生微带阵列天线,由于加工精度及基板之间空气层的原因,阵列天线的圆极化特性以及阻抗匹配与仿真结果相差较大。该文采用低损耗高频陶瓷材料设计了应用于X波段的16单元双层圆极化微带阵列天线。通过实际测试,16单元阵列天线具有较好的带宽和圆极化特性,从而验证了LTCC技术可以很好地应用于微带阵列天线的研制。

低温共烧陶瓷生坯块切割毛边的分析及改善

生瓷坯切割作为低温共烧陶瓷(LTCC)工艺中的重要工序,对产品的外形尺寸和产品外观形貌具有关键的影响。针对热切时生坯外形毛边产生原因进行了分析,确定了浆料的分散特性、粘结剂含量及粘结剂/增塑剂的比值、切割温度是切割时产生毛边的主要原因。通过对粉体形貌及粒度分布、浆料分散特性、浆料配方中的粘结剂含量以及粘结剂/增塑剂含量之比、切割温度进行优化,明显改善了切割毛边问题。