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基于高带外抑制的双模陶瓷介质滤波器设计
1
作者
莫彬
陈静怡
+2 位作者
张健
朱孝斌
黄培新
《物联网技术》
2024年第9期84-87,共4页
随着5G通信技术的快速发展,5G电子产品大量增加。但传统的滤波器电路结构大都成本较高、体积庞大,且高频损耗偏大、品质因数(Q值)偏低,难以满足5G通信的高性能需求。针对以上问题,利用Ansoft HFSS仿真软件设计出一款与CQ耦合结构和输入...
随着5G通信技术的快速发展,5G电子产品大量增加。但传统的滤波器电路结构大都成本较高、体积庞大,且高频损耗偏大、品质因数(Q值)偏低,难以满足5G通信的高性能需求。针对以上问题,利用Ansoft HFSS仿真软件设计出一款与CQ耦合结构和输入输出结构兼容的新型高频带通滤波器,其中心频率为3.5 GHz、带宽为200MHz;在加强近端带外抑制的同时,能够产生输出节点,进而减少远端带外抑制的牺牲。最终设计实现了外形尺寸为32mm×18mm×6mm、截止频率大于2GHz、插入损耗小于2dB、驻波系数小于1.5的双模陶瓷介质滤波器。仿真结果显示:该滤波器设计可满足滤波器的高频带通需求以及对系统杂散信号的抑制要求。
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关键词
5G通信
ltcc工艺设计
陶瓷介质滤波器
多层电路结构
电磁干扰
高带外抑制
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职称材料
题名
基于高带外抑制的双模陶瓷介质滤波器设计
1
作者
莫彬
陈静怡
张健
朱孝斌
黄培新
机构
广州华立学院
出处
《物联网技术》
2024年第9期84-87,共4页
基金
广东省大学生创新创业训练计划项目(202113656003)
广东省教育厅高等学校创新平台青年创新人才项目(2022KQNCX161)
广州华立学院校级(HLKY-2021-ZK-3)。
文摘
随着5G通信技术的快速发展,5G电子产品大量增加。但传统的滤波器电路结构大都成本较高、体积庞大,且高频损耗偏大、品质因数(Q值)偏低,难以满足5G通信的高性能需求。针对以上问题,利用Ansoft HFSS仿真软件设计出一款与CQ耦合结构和输入输出结构兼容的新型高频带通滤波器,其中心频率为3.5 GHz、带宽为200MHz;在加强近端带外抑制的同时,能够产生输出节点,进而减少远端带外抑制的牺牲。最终设计实现了外形尺寸为32mm×18mm×6mm、截止频率大于2GHz、插入损耗小于2dB、驻波系数小于1.5的双模陶瓷介质滤波器。仿真结果显示:该滤波器设计可满足滤波器的高频带通需求以及对系统杂散信号的抑制要求。
关键词
5G通信
ltcc工艺设计
陶瓷介质滤波器
多层电路结构
电磁干扰
高带外抑制
分类号
TP39 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN814.5 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于高带外抑制的双模陶瓷介质滤波器设计
莫彬
陈静怡
张健
朱孝斌
黄培新
《物联网技术》
2024
0
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职称材料
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