LTCC生瓷带基本性能检测方法研究

在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了LTCC生瓷带产品的性能要求。说明了性能检测的条件。研究提出了LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥离强度、抗拉强度、抗弯强度、杨氏模量、密度、介电常数、损耗因子、体电阻率、热导率、热膨胀系数等重点性能指标检测的样品制备与方法步骤。所论述的检测方法具有很强的实用性和一定的平台关联性。

LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨

根据应用场合与特点,研究提出了LTCC生瓷带对使用环境、工艺与材料的适应性要求,包括应具有优良的表面质量、稳定的生片尺寸、合适的揭膜特性、较高的抗拉强度,以及适用于基本的LTCC落片、打孔、填孔、网印、叠片、层压、切片、共烧工艺及其配套的浆料。结合用户的工艺与测试平台条件,研究讨论了对相关适应性进行检测和评价的步骤与方法。

带框LTCC生瓷烘干技术

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生中心位置塌陷、破损、翘曲等形变问题。而LTCC是通过加工多层生瓷、按一定顺序准确对准,再层压、切割后共烧而成,为满足产品平整度及位置对准精度要求,我们必须解决各层烘干过程中存在的形变问题,保证每一层生瓷加工质量。文章介绍了LTCC基板制造过程中带框生瓷烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面的质量。同时,我们结合不同产品进行试验,对烘箱和带框架烘干组件完成烘干原理及特点进行了分析,阐述了两种烘干工艺加工特点和工艺优化过程。

带框LTCC生瓷烘干技术研究

在LTCC基板加工中,生瓷预烘干、图形印刷后烘干可能会产生形变。为满足产品平整度及加工位置精度要求,本文介绍了LTCC基板制造过程中烘干的工艺方法,并通过工艺试验对当前所用两种烘干设备的各工艺参数进行比较,有效改进了烘干后生瓷表面质量。同时,我们结合不同产品要求和生产规格,对PH-101型烘箱和MSH公司烘干机加工特点进行了分析,阐述了两种烘干方法加工特点和工艺优化过程。

论制约MCM技术发展的三个关键问题

主要针对我国目前MCM技术的现状,讨论行将制约我国MCM技术又好又快发展的三个亟待解决的关键问题:标准化封装外壳研制、LTCC生瓷材料自给、IC裸芯片供应,提出相关应对措施的粗浅看法。