LTCC电路加工中的关键技术分析

LTCC电路是实现3D立体封装的有效形式之一,从LTCC电路的组成材料出发,概述了LTCC电路的特点及典型的生产流程,提出了LTCC电路加工中需要解决的问题,分析了加工中孔互连、印刷控制、层叠环境、烧结控制和腔体保护加工等关键技术以及不同加工方式对产品质量的影响。

LTCC电路加工过程质量影响因素分析

LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。

解带有内部边界泊松方程的共轭梯度法三角预处理器

为满足工程中对电磁问题算法器的需求 ,运用有限差分法 ,通过分析带内部边界二维泊松方程非均匀离散所得模型问题的矩阵结构 ,提出了用于解带内部边界泊松方程共轭梯度法的三角阵预处理器 ,同其他预处理器相比 ,使用该预处理器可较好地解决内存和计算速度的矛盾。本算法实例表明 。