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急性METH中毒大鼠心肌LTCCs α_(1c)和β_2的表达
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作者 宋健文 梁嘉珮 +4 位作者 乔东访 曲一泓 刘超 王慧君 岳霞 《中国法医学杂志》 CSCD 2015年第5期455-458,共4页
目的观察急性甲基苯丙胺(METH)对中毒大鼠心肌细胞L型钙通道(LTCCs)α1c、β2亚基蛋白的表达,探讨METH中毒的心肌毒性机制。方法采用腹腔注射盐酸甲基苯丙胺生理盐水溶液的方法,建立急性METH中毒模型。取大鼠心肌组织,采用HE和免疫组化... 目的观察急性甲基苯丙胺(METH)对中毒大鼠心肌细胞L型钙通道(LTCCs)α1c、β2亚基蛋白的表达,探讨METH中毒的心肌毒性机制。方法采用腹腔注射盐酸甲基苯丙胺生理盐水溶液的方法,建立急性METH中毒模型。取大鼠心肌组织,采用HE和免疫组化方法进行染色,观察心肌形态学变化,对α1c、β2亚基免疫组化染色进行半定量分析检测,并比较实验组和对照组大鼠心肌染色和半定量分析结果的差异。结果急性METH中毒大鼠心肌经HE染色,可见心肌细胞水肿、断裂、嗜酸性增强,心肌细胞肌溶灶形成,或可见心肌收缩带坏死、心肌间质出血和心肌间质纤维增生;免疫组化染色可见α1c、β2亚基明显的阳性表达,其半定量结果与对照组有显著差异性(P<0.01)。结论急性METH中毒对大鼠心肌重要的离子通道LTCCs有影响,其两个重要亚基蛋白α1c和β2在中毒后均有明显升高,推测可能通过影响LTCCs的表达,导致心律失常及心室肌细胞损伤。 展开更多
关键词 法医病理学 甲基苯丙胺 心肌损伤 免疫组化 ltccs
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脑内LTCCs在药物成瘾形成过程中的调控机制
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作者 金书博 沈芳 +2 位作者 段颖 李鸣 隋南 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期1173-1180,共8页
药物成瘾伴随中枢神经系统内钙离子通道数目及开放状态的适应性改变.大量证据表明,L型电压依赖性钙通道(LTCCs)可通过调节神经递质的释放、神经兴奋性、基因的转录及突触可塑性等过程调控成瘾行为.最新的研究还表明,LTCCs的不同亚型Ca_v... 药物成瘾伴随中枢神经系统内钙离子通道数目及开放状态的适应性改变.大量证据表明,L型电压依赖性钙通道(LTCCs)可通过调节神经递质的释放、神经兴奋性、基因的转录及突触可塑性等过程调控成瘾行为.最新的研究还表明,LTCCs的不同亚型Ca_v1.2和Ca_v1.3对药物成瘾的调控分别依赖于D1及D2受体,且具有脑区及分子机制特异性.并且,Cav1.3的a亚基能够与内质网钙通道蛋白(Ry R2)的N末端氨基酸相互结合,促进胞内钙库Ca^(2+)的释放.此外,骨架蛋白激酶A锚定蛋白79/150(AKAP79/150)可将LTCCs锚定在突触膜上,从而调控成瘾药物诱导的突触可塑性改变.本文将重点讨论LTCCs在药物成瘾中发挥的调控作用及其潜在的细胞及分子机制. 展开更多
关键词 ltccs 成瘾记忆 突触可塑性 Cav1.2 Cav1.3
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低温共烧陶瓷激光测厚系统设计与误差分析 被引量:1
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作者 张铮 薛波 +1 位作者 金子博 邱达河 《科学技术与工程》 北大核心 2024年第4期1530-1537,共8页
基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线... 基于提升低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,LTCC)厚度的检测精度、测量效率和可溯源性的需求,设计一套LTCC激光测厚系统。针对测量精度难以满足需求的问题,对存在误差进行分析,采用厚度测量用调整夹具消除同轴度误差和线性度误差,优化设计结构降低倾角误差,循环传感器标定消除重复度误差,通过数据优化和滤波处理降低机械振动误差,提高了系统测量精度。与实际产品厚度数据对比,最终精度误差≤5μm,符合产品的应用要求,具有广阔的应用市场。 展开更多
关键词 激光测厚 低温共烧陶瓷(LTCC) 误差补偿 高精度 标定
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一种L波段新型LTCC滤波器的实现
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作者 何鲁晋 刘林杰 +1 位作者 赵祖军 乔志壮 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2024年第1期79-85,共7页
基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿... 基于滤波器技术指标,综合分析低温共烧多层陶瓷(LTCC)滤波器中集总、分布两种设计方案的优劣势,提出了一种集总元件和分布元件结合的电路,即两端电路采用集总元件,中间电路采用分布元件,并在建模中优化了元件特性。经过三维电磁软件仿真与工艺加工制作,发现该集总元件和分布元件结合的设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3 dB以内,回波损耗20 dB以上,近端抑制60 dB以上,远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。 展开更多
关键词 低温共烧多层陶瓷技术 LTCC滤波器 分布元件 集总元件
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一种基于低温共烧陶瓷技术的一分二功率分配器设计方法
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作者 胡雨婷 侯明 +2 位作者 李小珍 徐开心 张杨 《化工自动化及仪表》 CAS 2024年第2期192-198,364,共8页
从小型化的要求出发,提出一种一分二等分功率分配器设计方法。以Wilkinson功率分配器结构为基础,将传统功率分配器中的直线型传输线改为螺旋线型传输线。采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术进行小型化功率分配器设计,建模时利用立体叠层结构对... 从小型化的要求出发,提出一种一分二等分功率分配器设计方法。以Wilkinson功率分配器结构为基础,将传统功率分配器中的直线型传输线改为螺旋线型传输线。采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术进行小型化功率分配器设计,建模时利用立体叠层结构对功率分配器内部的传输线进行布局,内部不同金属层之间使用垂直通孔连接,使得该功率分配器尺寸与传统平面结构功率分配器相比大幅减小。在HFSS软件中完成三维模型建立与电磁仿真,并对设计完成的功率分配器进行加工测试,最终得到该功率分配器回波损耗优于19 dB,插入损耗优于3.5 dB,中心频率2.8 GHz处隔离度优于35 dB,具有较好的隔离度,满足一分二等分功率分配器的性能要求,并且LTCC功率分配器尺寸仅3.18 mm×1.58 mm×0.911 mm。 展开更多
关键词 一分二等分功率分配器 LTCC 螺旋线结构 回波损耗 插入损耗 中心频率 隔离度
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高隔离三端口选通网络的研究与设计
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作者 阮文州 姜建飞 蔡晓波 《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第2期109-112,共4页
随着星载合成孔径雷达(SAR)技术的发展,对隔离度、轻量化的要求越来越高.为满足SAR的需求,采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔体结构和微组装技术,设计了一种新型高隔离的三端口选通网络,以实现SAR的定标功能.测试结果表明,端口隔离度优于105... 随着星载合成孔径雷达(SAR)技术的发展,对隔离度、轻量化的要求越来越高.为满足SAR的需求,采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔体结构和微组装技术,设计了一种新型高隔离的三端口选通网络,以实现SAR的定标功能.测试结果表明,端口隔离度优于105 dB,1GHz带宽通道幅度平坦度小于1 dB,满足了设计要求. 展开更多
关键词 非延时SAR内定标 衰减网络 高隔离 LTCC基板
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基于对称型双谐振电路的LTCC温湿传感器
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作者 刘建航 高尚 江剑 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期94-102,共9页
为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,... 为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术对传感器进行制备,最后搭建温度和湿度平台测试并验证了传感器的可行性。测试结果表明,两个被测参数的谐振频率彼此完全独立、解耦,其中传感器的最高测试温度为500℃,随着温度的升高,温度灵敏度逐渐升高,在25~300℃、300~400℃和400~500℃范围内,温度灵敏度分别约为0.0116、0.0259和0.0493 MHz/℃,湿度灵敏度约为0.043 MHz/%RH,传感器对温度和湿度测量均表现出了良好的敏感特性。 展开更多
关键词 温度传感器 湿度传感器 低温共烧陶瓷(LTCC) 对称型双谐振电路 LC传感器 双参数
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国产G200型LTCC生瓷带应用研究
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作者 兰耀海 吕洋 +2 位作者 王飞 沐方清 张鹏飞 《电子与封装》 2024年第9期12-16,共5页
为了推动低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的国产化进程,同时系统深入地研究国产LTCC生瓷带的工艺加工性能和工程化应用,以进口LTCC浆料和自主研发的G200型LTCC生瓷带为研究对象,采用LTCC工艺制作测试基板,设计一系列应用验证实验方案,测试并研... 为了推动低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的国产化进程,同时系统深入地研究国产LTCC生瓷带的工艺加工性能和工程化应用,以进口LTCC浆料和自主研发的G200型LTCC生瓷带为研究对象,采用LTCC工艺制作测试基板,设计一系列应用验证实验方案,测试并研究G200型LTCC生瓷带的印刷精度、尺寸稳定性、烧结收缩率以及浆料共烧匹配性等关键性能。通过优化生瓷带的预热工艺、导体印刷等工艺参数,选择合适的基板放大系数及基板层数,使制作的LTCC基板产品达到实际应用要求。 展开更多
关键词 封装 LTCC 工程化应用
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一种大尺寸LTCC基板钎焊型铝硅金属外壳的设计
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作者 张恒 刘旭 +3 位作者 刘林杰 谷丽 许保珍 宋丹 《价值工程》 2024年第17期83-86,共4页
本文阐述了大尺寸LTCC基板钎焊型铝硅金属外壳设计的基本要点,并通过有限元分析和试验相结合的方式,论证了设计要点的合理性。研究结果表明,合理的设计应是限定激光封焊区域的宽度和深度,同时增加铝硅外壳钎焊区域的厚度。
关键词 LTCC 基板 外壳
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一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳
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作者 金浓 左汉平 +1 位作者 周扬帆 乔志壮 《微纳电子技术》 CAS 2024年第8期16-24,共9页
为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。... 为满足高速芯片对高密度封装、高速传输性能、高散热以及高可靠性的综合要求,基于低温共烧陶瓷(LTCC),研究了一款带热沉结构的高速差分球栅阵列(BGA)一体化封装外壳。该BGA外壳集成了20路高速信号传输通路,具有高密度和高集成的特点。分析了高速传输路径中水平转垂直结构时节距改变引入的失配问题,采用了分叉结构处过渡优化布线方案。通过对键合丝进行阻抗匹配设计,降低了键合指端头尺寸较小时键合丝引入的电感-电容效应,实现单个通路射频(RF)性能在DC~67 GHz满足回波损耗≤-12 dB,可支持单通道100 Gbps PAM4信号传输。通过设置通腔结构焊接钼铜热沉,使芯片与热沉直接接触,并将热沉与BGA焊盘置于不同侧,可在不影响二级装配的同时满足大功率芯片散热需求,解决了LTCC陶瓷散热不足的问题。采用下沉式封口区,在实现气密性封装的同时避免盖板与焊球干涉。 展开更多
关键词 高速差分 球栅阵列(BGA)封装 散热 气密性 低温共烧陶瓷(LTCC) 一体化封装
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纳秒/皮秒激光加工CaSiO_(3) LTCC的可行性对比研究
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作者 谢明君 韦佳伟 +2 位作者 肖何 赵俊熠 陈妮 《工具技术》 北大核心 2024年第12期10-17,共8页
围绕硅酸钙低温共烧陶瓷叠层基板难加工的问题,对比纳秒和皮秒激光加工对CaSiO_(3) LTCC的影响、激光作用后的成分以及不同激光参数下CaSiO_(3) LTCC的烧蚀特性,通过硬度变化评价两种激光加工的可行性。结果表明:两种激光加工后的区域... 围绕硅酸钙低温共烧陶瓷叠层基板难加工的问题,对比纳秒和皮秒激光加工对CaSiO_(3) LTCC的影响、激光作用后的成分以及不同激光参数下CaSiO_(3) LTCC的烧蚀特性,通过硬度变化评价两种激光加工的可行性。结果表明:两种激光加工后的区域皆呈现出粉末层及重铸层的叠加,重铸层产物均为CaSiO_(3),皮秒激光加工后的形貌优于纳秒加工后的形貌;纳秒和皮秒的烧蚀深度分别在97.2~442.6μm和161.7~461.7μm范围内,随激光功率的增加以及速度和填充间距的减小,烧蚀深度基本呈线性增加的趋势,激光功率是影响烧蚀深度的主要因素;皮秒激光作用后的表面粗糙度整体比纳秒激光更低,化学铣切后最小可达6.41μm;纳秒作用后表面热影响区硬度分别下降72.0%~77.2%,较皮秒激光加工更利于后续机加工处理。 展开更多
关键词 纳秒激光 皮秒激光 CaSiO_(3)LTCC 粗糙度 维氏硬度
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Multilayer laminated Cu coil/CaO-Li_(2)O-B_(2)O_(3)-SiO_(2)glass-ceramic preparation via a novel insulation packaging strategy for flat wire motor applications
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作者 Haitao Zhu Yanyu Song +5 位作者 Guangyou Pan Naibin Chen Xiaoguo Song Long Xia Duo Liu Shengpeng Hu 《Nano Materials Science》 CSCD 2024年第6期775-779,共5页
A new insulation packaging strategy for the stator windings of flat wire motors based on LTCC technology was studied for the first time.The study aimed to replace traditional plastic packaging methods and avoid aging ... A new insulation packaging strategy for the stator windings of flat wire motors based on LTCC technology was studied for the first time.The study aimed to replace traditional plastic packaging methods and avoid aging issues by fabricating a novel multilayer laminated Cu coil/CaO–Li_(2)O–B_(2)O_(3)–SiO_(2)glass-ceramic structure.The analysis of the interface microstructure of the laminated structure revealed that the CaO–Li_(2)O–B_(2)O_(3)–SiO_(2)glass-ceramic matrix consisted of a crystalline phase of CaSiO_(3)and an amorphous phase of SiO_(2).The interface between the Cu coil and CaO–Li_(2)O–B_(2)O_(3)–SiO_(2)glass-ceramic exhibited good bonding with no formation of secondary phases.Additionally,the strong bonding between the Cu coil and CaO–Li_(2)O–B_(2)O_(3)–SiO_(2)glass-ceramic was attributed to the diffusion of Cu atoms at the interface.The novel multilayer laminated structure based on LTCC technology proposed in this study can help achieve high-reliability insulation packaging for the stator windings of future high-power density and miniaturized flat wire motors. 展开更多
关键词 LTCC technology Glass Sintering MULTILAYERS Interface diffusion
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基于LTCC技术的TR组件失效分析
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作者 贺彪 高鹏 张辉 《科技创新与应用》 2024年第16期159-162,共4页
对某Ku频段4通道TR组件在后续客户使用过程中出现的异常导通现象,进行故障定位。通过机理分析与各种检测手段,认为在电磁场、温度、湿度等综合应力作用下LTCC基板内部存在银离子迁移导致的绝缘电阻下降甚至短路等失效模式是造成该TR组... 对某Ku频段4通道TR组件在后续客户使用过程中出现的异常导通现象,进行故障定位。通过机理分析与各种检测手段,认为在电磁场、温度、湿度等综合应力作用下LTCC基板内部存在银离子迁移导致的绝缘电阻下降甚至短路等失效模式是造成该TR组件异常导通的根本原因。根据分析结果,提出改进措施。 展开更多
关键词 LTCC TR组件 银离子迁移 异常导通 故障定位
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Ka波段LTCC一体化集成基板的关键技术
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作者 梁杰 王颖麟 《电子工艺技术》 2024年第6期26-29,共4页
Ka波段LTCC一体化集成基板由于工作频率高,对LTCC基板加工工艺和加工精度提出了更高的要求。通过对LTCC基板制造关键工艺的分析、改进和优化,实现了高精度高可靠的LTCC基板制造。通过Ka波段LTCC基板研发工艺和测试平台的建设,部分关键... Ka波段LTCC一体化集成基板由于工作频率高,对LTCC基板加工工艺和加工精度提出了更高的要求。通过对LTCC基板制造关键工艺的分析、改进和优化,实现了高精度高可靠的LTCC基板制造。通过Ka波段LTCC基板研发工艺和测试平台的建设,部分关键指标有所提高,满足了毫米波段产品的批量生产对产品一致性和可靠性的较高需求。 展开更多
关键词 毫米波 LTCC工艺 加工精度 可靠性
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基于高带外抑制的双模陶瓷介质滤波器设计
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作者 莫彬 陈静怡 +2 位作者 张健 朱孝斌 黄培新 《物联网技术》 2024年第9期84-87,共4页
随着5G通信技术的快速发展,5G电子产品大量增加。但传统的滤波器电路结构大都成本较高、体积庞大,且高频损耗偏大、品质因数(Q值)偏低,难以满足5G通信的高性能需求。针对以上问题,利用Ansoft HFSS仿真软件设计出一款与CQ耦合结构和输入... 随着5G通信技术的快速发展,5G电子产品大量增加。但传统的滤波器电路结构大都成本较高、体积庞大,且高频损耗偏大、品质因数(Q值)偏低,难以满足5G通信的高性能需求。针对以上问题,利用Ansoft HFSS仿真软件设计出一款与CQ耦合结构和输入输出结构兼容的新型高频带通滤波器,其中心频率为3.5 GHz、带宽为200MHz;在加强近端带外抑制的同时,能够产生输出节点,进而减少远端带外抑制的牺牲。最终设计实现了外形尺寸为32mm×18mm×6mm、截止频率大于2GHz、插入损耗小于2dB、驻波系数小于1.5的双模陶瓷介质滤波器。仿真结果显示:该滤波器设计可满足滤波器的高频带通需求以及对系统杂散信号的抑制要求。 展开更多
关键词 5G通信 LTCC工艺设计 陶瓷介质滤波器 多层电路结构 电磁干扰 高带外抑制
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基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究
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作者 杨兴宇 马其琪 +1 位作者 张艳辉 贾少雄 《电子与封装》 2024年第4期25-29,共5页
低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效... 低温共烧陶瓷(LTCC)基板普遍存在翘曲问题。由于不同材料和结构的LTCC基板的翘曲存在差异性,基于基板材料和结构方面改善翘曲的办法存在一定的局限性。提出1种新型的压力辅助烧结方法,该方法通过将耐高温压片和LTCC基板相结合,能够有效改善基板翘曲,同时满足基板的可靠性要求。不同厚度的耐高温压片能够平衡基板翘曲和扭曲之间的关系,从而确保LTCC基板形态稳定。压力辅助烧结方法为改善LTCC基板翘曲提供了新的思路。 展开更多
关键词 封装技术 LTCC基板 翘曲 扭曲 压力辅助烧结
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LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析
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作者 廖志平 罗冬华 《电子与封装》 2024年第3期50-55,共6页
微通道作为微集成系统的主流散热渠道,与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能,进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响,采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR... 微通道作为微集成系统的主流散热渠道,与其结构相关的多种因素会影响系统的散热性能,进而影响整个系统的正常工作。为研究微通道流体进出口布局结构对微系统散热性能的影响,采用ANSYS有限元数值仿真软件建立了一种采用LTCC基板的微波TR组件三维有限元模型,通过仿真分析研究了该组件微通道流体4种进出口布局结构的散热性能。研究结果表明,4种微通道流体进出口布局结构中通道内流体在进水口处的压强最大,在出水口处的压强最小;对角方式进出口布局结构中流体压强损失最大,流速、压强分布均匀性相对较差,中间方式进出口布局结构中微通道内流体的流速、压强分布相对其他3种较均匀,整体的压强损失最小。在边界条件一致、组件芯片功率相同的情况下,4种流体进出口布局结构仿真结果表明中间方式的微通道进出口布局结构整体热量分布较均匀,没有出现明显的热量集中现象,综合散热性能较好。 展开更多
关键词 LTCC 微通道 进出口布局结构 有限元仿真 散热特性
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上的进展 被引量:46
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作者 王悦辉 周济 +1 位作者 崔学民 沈建红 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期267-276,共10页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.本文叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 无源集成 玻璃陶瓷 微波介质
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低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状 被引量:38
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作者 崔学民 周济 +1 位作者 沈建红 缪春林 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期1-4,共4页
主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主... 主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称 LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的 LTCC 技术。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 研究现状 应用 材料 多层陶瓷基板 LTCC技术 自主知识产权 功能陶瓷 陶瓷技术 元器件
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低温共烧基板材料研究进展 被引量:16
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作者 杨娟 堵永国 +1 位作者 张为军 周文渊 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期12-16,共5页
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组... LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统。LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用。LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃。概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向。 展开更多
关键词 LTCC 基板 微晶玻璃 玻璃/陶瓷
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