TD-LTE多模多频终端发展分析

为满足LTE多模多频终端的市场需求,分析了其技术复杂度,并基于美日韩等国际LTE终端的发展经验,阐述了TD-LTE多模多频终端的发展面临的挑战与策略,提出了优先支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE3模制式,逐步推进5模、6模核心芯片及终端发展的建议。

LTE融合组网 终端多模多频成趋势

备受业内瞩目的LTE全球生态系统发展研讨会在京召开，来自政府、运营商、设备商、终端商等云集一堂，共同探讨LTE融合网络的未来发展。LTE作为3GPP发布的全球性标准，

LTE混合组网 终端需多模多频支持

得益于CDMA,中国电信在3G时代得到了迅速发展,在即将步入4G之际,中国电信在终端领域的发展将直接关系着其能否延续3G时代的辉煌。延续CDMA辉煌LTE终端需多模多频芯片曾几何时,中国电信接手CDMA网络后,引来业界无数的质疑。

LTE芯片临多模多频挑战 高通多管齐下保领先

众所周知,多模多频已成为4G时代芯片发展的必然,同时也给厂商带来不小的挑战。那么如何迎接由此带来的挑战？如何看待移动芯片领域的竞争？高通的成功无疑为业内树立了标杆,而这些一切均源于其持续不断的创新和长期的技术积累。门槛在多模多频调制解调器是关键《通信世界》：和3G时代的芯片相比,4G时代的芯片会有什么样的变化？技术门槛是否更高了？有何新技术创新？

LTE引入后多模多频段终端实现面临的挑战与思考

针对LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战进行了深入分析和研究,并给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。

联芯科技展示LTE多模终端芯片

日前，联芯科技在中周国际通信展上展示了目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多频终端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。

富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。

TD-LTE多模终端分阶段推进 双芯片双待数据卡先行

为了推进TD-LTE芯片和终端在现有网络中的应用,支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模终端方案已被列入TD-LTE规模试验重点。11月初,工信部公布了TD-LTE规模试验的进展,并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多。对3GPPR9协议的功能性能验证,也成为TD-

工信部：TD—LTE亟需发展多模芯片和终端

在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

TD-LTE终端产业获规模推进 单模终端、芯片基本成熟

中国移动TD-LTE规模试验一阶段测试结果显示,TD-LTE单模终端在功能、性能、外形设计等方面较技术试验阶段有所改进,已经基本成熟。

商用多模多频2G／3G／LTE收发芯片

MB86L12A采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用。

富士通半导体推出业界首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品．可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高级编程模型，同时使用开放式标准数字接口（3G和4GDigRF／MIPI）控制射频部分，可与业内各类基带芯片产品搭配使用，是多模、多频带LTE、UMTS和EDGE移动手持式器件的理想之选。MB86L12A收发芯片的样片从12月起开始供货。

LTE混合组网下多模多频芯片趋向高集成与低成本

面对4G时代融合组网的大势，支持全网、全制式的终端必不可少，而作为决定终端发展的多模多频芯片也由此呈现出新的发展特点和趋势。2013年12月,工业和信息化部向三大运营商颁发＂LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务（TD-LTE）＂经营许可.相对于3G制式,LTE以高速率、低时延、低成本以及更高的容量和覆盖范围具有明显技术优势.2014年6月,工业和信息化部批准中国电信和中国联通两家企业在部分城市开展LTE混合组网试验.8月,工信部批准扩大FDD LTE/TD-LTE混合组网试验范围至40个城市.

高通发布第四代3G／LTE多模调制解调器和射频收发芯片

QualcommGobiⅧ9x35是高通首款基于20nm工艺制造的蜂窝调制解调器，支持LTETDD和FDDCategory6N络最高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300Mbps。

LTE终端芯片发展趋势

随着LTE产业的发展,国内外芯片厂商都在研发LTE芯片产品。从多频多模技术、功耗和终端芯片工艺的要求这三方面分析了LTE终端芯片的关键技术,并介绍了高通、联发科、展讯、美满电子、英特尔等几个主要研发和生产LTE芯片的国内外厂商当前比较有代表性的芯片,最后还展望了LTE芯片的发展趋势以及面临的挑战。

TD-LTE芯片及终端的发展现状与趋势

阐述了目前国际国内TD-LTE芯片及终端的发展现状,结合移动互联网与消费电子的融合态势,对TD-LTE芯片及终端的技术和市场发展趋势进行了分析,并就TD-LTE知识产权问题的处理提出相关建议。

运营商加快发展多模4G终端 千元LTE手机成关注热点

4G牌照发放令中国LTE进入发展快车道，如何推动多模多频4G终端的成熟，成为国内运营商发展4G业务的关键。

联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片

上海2012年5月14日电／美通社亚洲／--日前，联芯科技在其2012年度客户大会上，推出TD．LTE／LTEFDD／TD．HSPA／GGE多模芯片LC1761和TD．LTE／LTEFDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPPRelease9和LTECate．gory4能力的LTE终端芯片，能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求。

海思发布业界首款支持R9和Cat4的LTE多模芯片解决方案

为避免中国在TD—LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况，也为了响应中国移动期望TD—LTE终端要“走出去”，FDD—LTE终端要“进得来”的号召，海思决策投资基于TD／FDDLTE的终端芯片解决方案。

双载波HSPA＋和多模3G／LTE芯片组

高通日前宣布，业内首款双载波HsPA＋和多模3G／LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem（MDM）MDM8220解决方案是首款支持双载波HSPA＋的芯片组；MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G／LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSPA＋和LTE是赋予移动终端更先进数据能力的网络创新，