不同升温速率下低温瓷釉涂层的熔化行为

低温瓷釉(LTE)涂层是一种新型金属表面无机防腐涂层,了解其在烧结成型过程中的熔化行为有助于调控LTE涂层烧结工艺,得到基材表面覆盖完全、平滑的涂层。本文采用同步热分析仪研究LTE涂层粉末在烧结过程中的质量和热量变化,采用热机械分析仪测得LTE涂层圆柱体样品的玻璃化转变温度和热膨胀系数,采用自制热台显微镜研究不同升温速率下LTE涂层圆柱体样品黏度、高度、体积以及接触角的变化。结果表明,随着升温速率提高,LTE涂层圆柱体样品的烧结温度、软化温度和球形温度均降低,黏度减小,有利于涂层流平,因此宜采用20℃/min的升温速率。在530~550℃时,LTE涂层圆柱体样品的高度和接触角随温度的变化都将进入平台期,因此宜选择该温度区间作为LTE涂层的烧结温度。