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Linear新增3A微型模块降压型稳压器LTM4623
1
作者
赵佶
《半导体信息》
2014年第6期9-9,共1页
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出3 A微型模块(μModule)降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe(高速外设组件互连)...
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出3 A微型模块(μModule)降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe(高速外设组件互连)、面向嵌入式计算系统AdvancedTCA载波卡的Advanced Mezzanine Card(AMC)等的高度限制。
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关键词
稳压器
降压型
ltm4623
LINEAR
占板面积
凌力尔特
焊膏
MODULE
嵌入式计算
输
原文传递
题名
Linear新增3A微型模块降压型稳压器LTM4623
1
作者
赵佶
出处
《半导体信息》
2014年第6期9-9,共1页
文摘
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出3 A微型模块(μModule)降压型稳压器LTM4623,该器件采用超薄1.8 mm扁平LGA封装,占板面积仅为6.25 mm×6.25 mm。加上焊膏后,该封装高度低于2 mm,可满足很多PCIe(高速外设组件互连)、面向嵌入式计算系统AdvancedTCA载波卡的Advanced Mezzanine Card(AMC)等的高度限制。
关键词
稳压器
降压型
ltm4623
LINEAR
占板面积
凌力尔特
焊膏
MODULE
嵌入式计算
输
分类号
TM44 [电气工程—电器]
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作者
出处
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1
Linear新增3A微型模块降压型稳压器LTM4623
赵佶
《半导体信息》
2014
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