千兆比特数据率LVDS接口电路设计

设计了一个采用0.18μm1.8V/3.3V CMOS工艺制造的千兆比特数据率LVDS I/O接口电路。发送器电路采用内部参考电流源和片上匹配电阻,使工艺偏差、温度变化对输出信号幅度的影响减小50%;接收器电路采用一种改进的结构,通过检测输入共模电平,自适应调整预放大器偏置电压,保证跨导Gm在LVDS标准[1]要求的共模范围内恒定,因此芯片在接收端引入的抖动最小。芯片面积0.175mm2,3.3V电源电压下功耗为33mW,测试表明此接口传输速率达到1Gb/s。

一种应用于高速数据通信的LVDS接收器设计

提出了一种应用于高速数据通讯的低电压差分信号(LVDS)接收器电路设计,符合IEEEStd.1596.3-1996(LVDS)标准,有效地解决了传统电路在低电源电压下不能满足标准对宽共模范围的要求以及系统的高速低功耗要求。电路采用65nm 1P9M CMOS Logic工艺设计实现,仿真结果表明该接收器电路能在符合标准的0V-2.4V的宽输入共模电平下稳定工作,在电源电压为2.5V的工作条件下,数据传输速率可以达到2Gbps,平均功耗仅为3mW。

1 Gbps低功耗轨到轨mini-LVDS接收器

一款用于芯片间高速通讯的微型低压差分信号(mini Low Voltage Differential Signaling,mini-LVDS)接收器,利用新型的差分输入级实现了轨到轨的输入,以共用负载管的NMOS和PMOS输入对来接收信号,二极管连接的负载管钳制稳定了输出的共模、差模。同时输入级增益不受偏置电流制约,功耗低。NMOS输入对以差分对形式工作,能抑制共模、差模噪声。

LVDS技术在高速遥感数据接收系统中的应用

分析了高速遥感数据接收系统子系统之间的互连需求与发展趋势,指出了传统的ECL互连方案的不足,提出了基于低压差分信号(LVDS)技术的互连方案,并搭建实验系统验证了方案的可行性。新方案显著地降低了子系统间互连的复杂度。

一种可用于LVDS接收器的高速CMOS运放

本文针对高速LVDS接收器电路,研究设计了一种高速、单位增益带宽1.46 GHz的CMOS运放。充分考虑LVDS的电气特点,采用了高速运放电路结构,基于0.13μm 1.2 V/3.3 V CMOS工艺,进行了设计与仿真。仿真结果表明:该运放电路可以用于实现LVDS接收器。

LVDS技术及其在高速系统中的应用

介绍LVDS技术的基本工作原理、技术特点,并结合实际设计经验,重点对设计中的考虑因素等内容进行阐述,介绍其在雷达侦收、高速数传等领域的应用。最后给出LVDS在某宽带接收系统中的应用实例。

串行低压差分信号接收器设计

设计了一种内置差分信号有效性检测电路的串行低压差分信号接收器,通过对信号的差分摆幅进行比较,能够正确检测差分信号是否处于标准范围之内。采用片内阻抗匹配网络和镜像补偿型差分电路结构实现了高速串行差分信号到CMOS电平信号的转换,也克服了高速信号传输过程中的信号完整性问题。基于0.13μm CMOS混合信号工艺设计,仿真结果表明,所设计的电路能够正确检测和接收数据率高达2.5 Gb/s,差分摆幅超过200 mV的串行差分信号。