1
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美国国家半导体推出全球首款适用于超高温接口的LVDS串行/解串器芯片组 |
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《电子与电脑》
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2005 |
0 |
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2
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SCAN921025H/921226H:LVDS串行/解串器芯片组 |
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《世界电子元器件》
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2005 |
0 |
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3
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国半推出6.4Gbps的LVDS串联/解串器芯片组DS90CR485/486 |
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《电子世界》
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2003 |
0 |
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4
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6.4Gbps的LVDS 串联/解串器芯片组 |
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《世界产品与技术》
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2003 |
0 |
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5
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DS90UR241/124芯片组:24位LVDS串行化器/并行化器 |
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《世界电子元器件》
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2008 |
0 |
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6
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Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片组 |
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《测控技术》
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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7
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组 |
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《电子技术应用》
北大核心
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2010 |
0 |
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8
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Maxim单路、27位串行器/解串器芯片组 |
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《电子产品世界》
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2005 |
0 |
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9
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美国国家半导体推出最低抖动的串行/解串器芯片组 |
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《电子元器件应用》
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2008 |
0 |
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10
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片组 |
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《电子制作》
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2010 |
0 |
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11
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Maxim新推LVDS SerDes芯片组 |
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《中国集成电路》
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2011 |
0 |
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12
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低抖动的串行/解串器芯片组 |
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《今日电子》
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2008 |
0 |
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13
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具备高带宽数字内容保护(HDGP)功能的串行/解串器芯片组 |
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《今日电子》
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2010 |
0 |
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14
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DS90UB901Q与DS90UB902Q:车用级串行/解串器芯片组 |
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《世界电子元器件》
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2010 |
0 |
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15
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MAX9263/65/64:串行器/解串器 |
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《世界电子元器件》
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2011 |
0 |
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16
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FPD-Link Ⅲ:串行/解串器 |
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《世界电子元器件》
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2010 |
0 |
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17
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美国国家半导体推出业界首款高清串行/解串器 |
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《电子与电脑》
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2010 |
0 |
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18
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单路、27位串行器/解串器芯片组 |
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《电子设计技术 EDN CHINA》
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2005 |
0 |
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