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美国国家半导体推出Utopia—LVDS桥接芯片参考设计套件 |
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《通信世界》
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2002 |
0 |
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2
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美国国家半导体推出全球首款适用于超高温接口的LVDS串行/解串器芯片组 |
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《电子与电脑》
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2005 |
0 |
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3
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德州仪器针对电信/数据通信应用推出两款新型4×4 LVDS无阻塞交叉点开关芯片 |
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《电子与电脑》
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2004 |
0 |
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4
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基于同轴与光纤结合的2km数据传输的设计 |
刘辉
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《信息通信》
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2011 |
0 |
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5
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Internet信息 |
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《低压电器》
北大核心
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2005 |
0 |
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6
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基于同轴与光纤结合的2km数据传输的设计 |
文丰
薛隆全
张时华
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《电子技术(上海)》
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2009 |
0 |
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