Laker3定制IC设计平台可提供完整的OA环境

作为一家业内领先的EDA公司,SpringSoft与排名前三的EDA公司最大的业务区别是,它提供的专业的自动化解决方案是以解决芯片设计过程中的关键难点为业务的主攻方向。公司的产品战略是以关键的设计任务为着眼点,

SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台

全球EDA领导厂商SpringSoft宣布,现即提供Laker3定制IC设计平台与模拟原型（Analog Prototyping）工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess（OA）环境,并在28与20 nm的流程中,优化其效能与互操作性。

SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

EDA厂商SpringSoft近日宣布,推出Laker3TM定制IC设计平台与模拟原型（Analog Prototyping）工具。第三代Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess（OA）环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。Laker3平台为所有基于OA的Laker产品,

SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

SpringSoft宣布现即提供LakerTM定制IC设计平台与模拟原型（AnalogPrototyping）工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess（OA）环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。

Cadence Virtuoso定制IC设计平台提升模拟IC设计的稳健性

Cadence宣布,WillSemi采用Cadence Virtuoso定制集成电路设计平台,增强了模拟集成电路设计的可靠性,并缩短了产品的总体上市时间。较此前部署的行业解决方案,WillSemi采用Cadence定制集成电路设计流程不仅将模拟设计和实现时间减半,总设计周期时间也缩短了三分之一。

基于3D打印的联名款T恤定制平台设计与实践

在大数据时代下,全球经济迅速发展,人们的生活水平不断升高。人们对服装的要求逐渐提高,更加注重个性化。受追捧的联名款T恤可以让联名款爱好者为其“排长龙”“大打出手”,而同时一些联名款T恤也相继出现印花模糊、图案过时、设计感不强及变形褪色等问题。文章根据现有的3D打印技术以及联名款T恤的市场需求,提出联名款T恤与3D打印技术的创新结合应用,设计出定制联名款T恤的3D打印平台实例,帮助解决联名款T恤现存的问题,对相关产业具有借鉴意义。

互联网+大规模服装定制平台设计

文章在研究国内外大规模服装定制平台特点及分析定制平台架构方法的基础上,提出一种“互联网+”背景下的大规模服装定制平台技术框架模型,其采用二维与三维一体化展示设计,建立了三维测量模型,并基于客户人体数据实现了个性化定制,为网络大规模服装定制提供可行思路。

芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台

嵌入式GPU处理器IP核提供商Vivante与IC设计代工公司及SoC解决方案技术提供商VeriSilicon（芯原）共同宣布：Vivante授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。这项协议的达成，让芯原可以采用Vivante已经得到硅验证的OpenGL ES2．0／1．1和OpenVG 1．1的图形处理IP核.