DISCUSSING ON SOLID ABRASIVE LAPPING PATH

Relative motion path between lapping tool and workpiece in plane solid abrasive lapping is dis- cussed and its path model is set up. The paths simulate. by this model are compared with the one got in experiments. The changing relationship of workpiece rotating speed with the main spindle rotating speed and eccentricity is also discussed.

High Speed Lapping of SiC Ceramic Material with Solid (Fixed) Abrasives

An experimental investigation is carried out to machine SiC ceramic material through the method of high speed plane lapping with solid(fixed) abrasives after the critical condition of brittle-ductile transition is theoretically analyzed. The results show that the material removal mechanism and the surface roughness are chiefly related to the granularity of abrasives for brittle materials such as SiC ceramic. It is easily realized to machine SiC ceramic in the ductile mode using W3.5 grit and a high efficiency, low cost and smooth surface with a surface roughness of R_a 2.4?nm can be achieved.

Nanometer lapping technology at high speed

In floating lapping with solid abrasives, the workpiece is taken as an isolated body. The forces that act on it are analyzed. A differential equation about the forces that act on it is set up, so the forces that act on it and its motion rule are received. Combining it with known lapping tool motion, the relative motion rule between the lapping tool and workpiece is determined too. According to the relative motion, the distribution of abrasives density is designed reasonably, which makes the lapping tool wear uniformly, which, in turn, avoids redressing the lapping tool, saves abra-sives, and increases machining accuracy. Combining it with advantages in high speed lapping with solid abrasives, the low cost, high efficiency nanometer lapping at high speed is realized.

固着磨料研磨对工件表面残余应力的影响

探讨了固着磨料研磨中磨料尺寸、研磨压力和研磨速度等研磨参数对工件已加工表面残余应力的影响规律。发现了固着磨料研磨使工件表面产生的残余应力为压应力。当磨料尺寸增大、研磨速度提高时,残余应力增大。其增大速度随磨料尺寸增大而减小,随研磨速度的提高而增加。

高速研磨中研磨压力对工件表面粗糙度的影响

本文通过实验研究了在固着磨料高速研磨中,研磨压力对工件已加工表面粗糙度的影响。研究发现当磨料较细时,工件已加工表面粗糙度随研磨压力的变化较小;当磨料较粗时,已加工表面粗糙度值随研磨压力的增大而减小,也就是说粗研时增大研磨压力可减小工件已加工表面粗糙度值。

光学非球面先进制造关键技术的探讨

在光学制造领域计算机控制技术的发展促进了非球面先进制造技术的不断进步。使用计算机控制光学表面成形法、计算机控制应力盘抛光技术和磁流变抛光技术可以实现高精度的非球面加工,其关键在于计算机数字控制技术的综合运用。提出了光学非球面的固着磨料研磨加工。

固着磨料高速研磨的关键技术研究

介绍了固着磨料高速研磨的研磨机理,分析了磨料的成分和粒度,结合剂的特性,研磨运动轨迹的形状和分布状态,研磨压力和速度,偏心距和冷却液等固着磨料高速研磨中的一些关键技术。最后对固着磨料高速研磨的现状和发展趋势进行了分析和展望。

固着磨料研磨轨迹研究

本文从分析磨具工件间的相对运动探讨了平面固着磨料研磨时，磨具工件间的相对运动轨迹。建立了相应的模型，并将由该模型所得到的计算机模拟轨迹与实测的轨迹进行了比较。本文还探讨了工件转速随主轴转速及工件偏心距的变化关系。

固着磨料研磨对机械密封表面耐磨性的影响

本文探讨了固着磨料研磨机械密封中,一些主要研磨参数,如磨料粒度、研磨压力和研磨速度等对工件已加工表面耐磨性的影响规律,为合理选择研磨参数提供依据。

固着磨料研磨不锈钢产生划痕的研究

本文讨论了采用固着磨料高速研磨类似不锈钢这样的韧性材料时，工件表面容易产生较深划痕这一现象。发现了这主要是因为不锈钢在研磨时，磨下的磨屑不易折断，冷却液不能及时将其冲走，它们易嵌入磨料间较软的结合剂中，参与磨削所致。本文着重研究了划痕随着研磨压力、主轴转速的变化关系，从而为保证工件的表面研磨质量，提供了合理的理论依据。

基于磁控磨料定向的SiC固相芬顿反应研抛盘制备及性能研究

目的提出结合磁控磨料定向和固相芬顿反应的研抛方法,研制新型研抛盘,提高单晶Si C精密加工效率及表面质量。方法通过磁场控制磁性粒子形成的链串结构,促使磨料定向分布,制备研抛盘。利用研抛盘中的磁性粒子与过氧化氢发生的固相芬顿反应生成羟基自由基(·OH),进而氧化单晶Si C,在其表面生成结合力小、硬度低的Si O_(2)氧化层。通过定向分布的磨料运动,去除氧化层,实现高效率、高表面质量的研抛加工。同时,研究磁场强度、磨料定向、固相芬顿反应及其协同作用对单晶Si C研抛性能的影响。结果选用在磁场强度为100 mT条件下制备的研抛盘研抛60 min后,Si C C面的粗糙度Ra由100 nm降为1.19 nm,材料去除率达到33.71 nm/min。单纯磨料定向作用使单晶Si C C面和Si面的材料去除率分别提高了60.23%和111.19%,单纯固相芬顿反应作用则分别提高了78.5%和100.09%,两者的协同作用使材料去除率分别提高了100%和144.55%,表面粗糙度Ra分别下降了345.83%和118.78%。结论新型研抛盘综合运用了固相芬顿反应的化学作用和磨料定向的机械去除作用,能大幅度提高材料去除率,获得较好的研抛质量,有望在单晶Si C的精研和抛光阶段得到较好的应用。

固着磨料双面研磨压力的优化控制研究

针对固着磨料研磨的特点,通过所建立的数学模型,对固着磨料双面研磨过程中压力的变化进行研究,并对研磨过程的压力实施进行优化,从而找到在研磨过程中最佳的施压方法,以达到对硅晶片、玻璃硬盘基片等进行高速精密和超精密加工的目的。

固着磨料球面高速研磨加工技术研究

固着磨料球面高速研磨加工技术是一种利用固着磨料磨具均匀研磨球面工件的加工方法,其加工效果受到磨具上丸片密度分布的直接影响。因此,本文从设计球面均匀研磨磨具出发,对球面研磨过程中磨具与球面工件间的压强分布以及相对研磨速度进行了理论的分析计算,进而求得球面均匀研磨磨具上的丸片密度分布,并对所推导的相关理论进行了试验验证。结果表明:按照理论所设计的球面磨具,能够实现对球面工件的均匀研磨。

固着磨料研磨抛物面的建模与实验研究

针对抛物面零件的加工难题,采用固着磨料来研磨抛物面零件是一种新方法。根据抛物面受力下的力学分析,总结出了抛物面研磨时的受力状态以及相对研磨速度的变化,基于Preston方程总结出的磨具保形磨损理论,推导出磨具上丸片的分布规律。根据算例设计出了满足要求的磨具系统,磨具的研磨实验表明,面型最大误差为0.0857 mm,面型精度能满足大部分零件的精度要求。