Modeling by regression for laser cutting of quartz crystal

Presents the theoretical models built by analysis of the mechanism of laser cutting of quartz crystal and regression of test results for the laser cutting of quartz crystal, and comparative analysis of calculation errors for these models, and concludes with test results that these models comprehensively reflect the physical features of laser cutting of quartz crystal and satisfy the industrial production requirements, and they can be used to select right parameters for improvement of productivity and quality and saving of energy.

石英晶体激光切割参数建模

运用回归分析技术 ,分别建立了基于激光器功率和切割速度的石英晶体激光切割参数确定的数学模型 ,分析了模型误差。根据该模型可以比较理想地选择适当的激光器功率和切割速度 ,为提高加工效率和加工质量以及节约能源提供了理论保证。实践表明 :该模型能较好地满足工业生产的实际要求。

基于RSM的SiC单晶片切割过程多目标优化

SiC单晶体是一种高硬度、高脆性的难加工材料,其切割过程中的工艺参数对切割表面质量、锯切力以及线锯使用寿命有重要的影响。以线锯速度、工件进给速度和工件转速为设计因子进行三因子三水平的中心复合试验设计,采用响应曲面法对试验结果进行分析,分别建立表面粗糙度、锯切力和线锯寿命的响应面模型,获得了三个单目标优化的切割工艺参数。同时根据响应面模型,建立了表面粗糙度、锯切力和线锯寿命同时达到均衡优化的模型,根据满意度函数方法,得到最佳的切割工艺参数。多目标优化结果表明:当SiC切片表面粗糙度的预测值为0.6951μm,锯切力预测值为2.665 15 N,线锯寿命预测值为519.87 min时,获得了最佳的切割工艺参数。

基于回归分析的石英晶体激光切割参数模型

简要介绍了激光切割石英晶体的原理 ,并利用回归分析技术 ,分别建立了激光器功率与切割速度、材料厚度、上切缝宽度、下切缝宽度关系及切割速度与激光器功率、材料厚度、上切缝宽度、下切缝宽度关系的数学模型 。

光纤激光切割铝合金薄板工艺特性研究

为了探究光纤激光切割铝合金的工艺特性,开展了光纤激光切割2mm厚度AA6061铝合金工艺实验,系统研究了激光功率、切割速度、辅助气压等工艺参数对切割质量的影响规律。在优化工艺参数条件下可以获得根部挂渣小于0.1mm、切面粗糙度小于3μm,且拼合后无肉眼可见间隙的切缝。当激光功率为3.0kW时,光纤激光获得优质切缝的切割速度可达9m/min。结果表明,增大激光功率至3.0kW,提高切割速度至6m/min,升高喷嘴间距至0.5mm或增加辅助气压至1.1MPa后,挂渣量降至0.1mm以下,最小为20μm。当切缝表面粗糙度通常约为3μm,可得到的最小热影响区宽度为10μm。最后,基于线性回归法建立的数学模型,模型预测值和实测值吻合良好。