微腔集成相干光源研究进展、通信应用及其未来展望

凭借小体积、低功耗、可重构、低成本等优势,片上集成相干光源成为光计算、自动驾驶、高速光互联、5G/6G通信等领域极具潜力的光源方案。微腔集成相干光源结合片上集成和腔增强效应,显著增加了腔内光场功率,降低了泵浦阈值。该文介绍克尔光频梳、微腔受激拉曼激光、二阶非线性光梳和微腔增强电光梳四大类微腔集成相干光源的原理和研究进展,针对谱宽、噪声、效率、功率四大关键性能指标逐一进行分析,介绍基于微腔集成相干光源在通信应用中的研究进展,并对其未来发展趋势进行展望。

激光强化电刷镀技术试验研究

系统研究了激光强化电刷镀技术的原理、特点、设备、工艺、镀层性能及强化机理。结果表明:激光强化电刷镀Ni镀层与普通电刷Ni镀层相比,显微硬度提高了200HV,耐磨性是普通电刷镀层的1.5倍,表面残余应力降低了200MPa,与基体结合强度高且可靠,是装备再制造工程中可广泛推广应用的一种新技术。

激光强化电刷镀n-Al_2O_3/Ni复合镀层残余应力研究

利用Nd3+:YAG激光器对电刷镀过程进行强化,在45钢上制备了n-Al2O3/Ni复合镀层。采用X射线衍射法测定了镀层的轴向残余应力及其随镀层厚度变化情况。结果表明,镀层厚度从10μm增加到200μm,激光强化电刷复合镀层的轴向残余应力由压应力逐渐转变为拉应力。当激光功率为600W时,厚度为200μm的镀层的残余应力为103MPa,比普通电刷镀层降低约255MPa。分析了激光对n-Al2O3/Ni电刷复合镀层轴向残余应力的影响机理。

激光强化电沉积技术研究

激光强化电沉积技术是一种先进的表面镀覆技术。概述了激光强化电沉积技术的发展和研究现状、强化机理以及激光对镀层的影响,同时也描述了激光强化电沉积技术的装置和工艺,指出了该技术的应用范围及其在维修工程和再制造工程领域的研究和应用前景。

激光强化电刷镀Ni镀层耐磨性研究

制备了激光强化电刷镀N i镀层,研究了其硬度和耐磨性,分析了激光强化电刷镀N i镀层耐磨性增加的原因。实验结果表明:当P激光为400 W时,激光强化电刷镀N i镀层的硬度比普通N i刷镀层提高约250 HV,相对耐磨性是1.56倍,晶粒细化是镀层硬度和耐磨性增强的主要原因。

激光强化电刷镀技术及试验研究

综述了激光强化电沉积技术的发展和研究现状，概括了激光强化电沉积机理、激光对镀层性能的影响，进行了激光强化电刷镀工艺试验，利用扫描电镜和显微硬度计对镀层性能进行了检测。结果表明，激光强化电刷镀可以细化镀层晶粒，提高硬度，并可实现一定的结晶取向性。

一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装

提出了一种基于硅通孔(TSV)和激光刻蚀辅助互连的改进型CMOS图像传感器(CIS)圆片级封装方法。对CIS芯片电极背部引出的关键工艺,如锥形TSV形成、TSV绝缘隔离、重布线(RDL)等进行了研究。采用低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀积(ICPECVD)的方法实现TSV内绝缘隔离;采用激光刻蚀开口和RDL方法实现CIS电极的背部引出;通过采用铝电极电镀镍层的方法解决了激光刻蚀工艺中聚合物溢出影响互连的问题,提高了互连可靠性。对锥形TSV刻蚀参数进行了优化。最终在4英寸(1英寸=2.54 cm)硅/玻璃键合圆片上实现了含有276个电极的CIS圆片级封装。电性能测试结果表明,CIS圆片级封装具有良好的互连导电性,两个相邻电极间平均电阻值约为7.6Ω。