贴片机旋转贴装头气动机构的研究

文章通过对表面贴装设备中高速贴片机旋转贴装头的气动回路结构的分析,给出了高速贴片机旋转贴装头的工作过程和气动系统控制结构,详细描述了其中的真空气动回路,吹气气动回路,真空/吹气转换单元。并分析了与气动控制密切相关的取料过程、贴片过程和抛片过程等3个过程。

贴片机系统中贴装头位置图像校准研究

贴装头位置校准是贴片机中元件贴装前关键的一步 ,目的是通过上照视觉系统检测贴装头中心以使其与之同心 ,从而保证元件贴装精度。研究出一种采用绕贴装头中心旋转、并等角度分布于圆周上的多幅图像信息 ,根据正多边形几心合一的特点 ,把贴装头中心定位到亚像素级精度 ,实现了高精度贴装头位置校准 ,同时分析了机械传动系统精度对校准过程的影响。

转盘式贴装头动力学仿真及实现

针对转盘式贴装头电机的驱动力矩,进行了理论计算与仿真实验。分析结果表明,仿真结果与理论计算能较好地吻合,为转盘式贴装头虚拟样机设计阶段的电机选型,提供了思路。

贴片机核心部件贴装头的设计技术进展

阐述了全自动贴片机的核心部件贴装头的主要设计技术,即传统设计、整体化设计及模块化设计。针对模块化设计,提出了多种单模块设计方案。同时,指出模块化设计、直接驱动技术是未来贴装头设计的主要发展方向。

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。

倒装贴装机贴装头旋转中心算法及优化

贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上,提出为了提高倒装贴装机贴片精度,优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法,并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差,通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量(UPH)和贴装精度有了明显提高。

贴装头设计研究

贴装头是贴片机实现贴装功能的关键部件,是典型的θ-Z机构,贴装轴不仅做旋转运动而且做轴向直线运动。体积小,重量轻,能够高速高精度实现θ-Z运动是贴装头设计的主要目标。采用轴承组合与整体框架结构能够保证贴装结构具有良好的响应特性和高刚度特性。

从用户角度看芯片贴装头技术

现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。它能使未来几代装配商将从更加灵活、自适应和精确的贴装头中受益,他们将提高利用率,大大降低变动时间,明显减少支持高速度、低成本、快速交货周期制造环境所需的反应时间。

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器已在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备已运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器己在今年六月完成销售第1000个闪电贴装头，设备并己运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。

环球仪器第1000个闪电贴装头已送交客户

环球仪器已在今年6月完成销售第1000个闪电贴装头，设备并己运往客户途中，为环球仪器89年的历史写下一个重要的里程碑。

SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头

创新的科技赋予了新型SIPLACE X系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装，与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。