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Surface Plasmon Interference Lithography Assisted by a Fabry-Perot Cavity Composed of Subwavelength Metal Grating and Thin Metal Film 被引量:1
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作者 梁慧敏 王景全 +1 位作者 王学 王桂梅 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第10期51-54,共4页
A surface plasmon interference lithography assisted by a Fabry-Perot (F-P) cavity composed of subwavelength metal gratings and a thin metal fihn is proposed to fabricate high-quality nanopatterns. The calculated res... A surface plasmon interference lithography assisted by a Fabry-Perot (F-P) cavity composed of subwavelength metal gratings and a thin metal fihn is proposed to fabricate high-quality nanopatterns. The calculated results indicate that uniform straight interference fringes with high contrast and high electric-field intensity are formed in the resist under the F-P cavity. The analyses of spatial frequency spectra illuminate the physical mechanism of the formation for the interference fringes. The influence of the F-P cavity spacing is discussed in detail. Moreover, the error analyses reveal that all parameters except the metal grating period in this scheme can bear large tolerances for the device fabrication. 展开更多
关键词 Surface Plasmon Interference lithography Assisted by a Fabry-Perot Cavity Composed of Subwavelength Metal Grating and Thin Metal film
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Measurement and analysis of the surface roughness of Ag film used in plasmonic lithography
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作者 Gao-Feng Liang Jiao Jiao +1 位作者 Xian-Gang Luo Qing Zhao 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第1期363-368,共6页
The silver(Ag)/photoresist(PR)/Ag structure, widely used in plasmonic photolithography, is fabricated on silicon substrate. The surface roughness of the top Ag film is measured and analyzed systematically. In part... The silver(Ag)/photoresist(PR)/Ag structure, widely used in plasmonic photolithography, is fabricated on silicon substrate. The surface roughness of the top Ag film is measured and analyzed systematically. In particular, combined with template stripping technology, the lower side of the top Ag film is imaged by an atomic force microscope. The topographies show that the lower side surface is rougher than the initial surface of the subjacent PR film, which is mainly attributable to the deformation caused by particle collisions during the deposition of the Ag film. Additionally, further measurements show that the Ag film deposited on the PR exhibits a flatter upper side morphology than that directly deposited on the silicon substrate. This is explained by the different growth modes of Ag films on different substrates. This work will be beneficial to morphology analysis and performance evaluation for the films in optical and plasmonic devices. 展开更多
关键词 surface roughness lithography silver film DEPOSITION
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A New Grating Fabrication Technique on Metal Films Using UV-Nanoimprint Lithography
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作者 TANG Min-Jin XIE Hui-Min +2 位作者 LI Yan-Jie LI Xiao-Jun WU Dan 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2012年第9期199-202,共4页
Although grating fabrication technologies on solid materials are well developed,grating fabrication on free standing films is rather more difficult.We propose a new film grating fabrication method based on UV-nanoimpr... Although grating fabrication technologies on solid materials are well developed,grating fabrication on free standing films is rather more difficult.We propose a new film grating fabrication method based on UV-nanoimprint lithography.This method combines the grating fabrication technique using nanoimprint lithography with thin film preparation technology.It involves the fabrication of a PMMA grating by UV-nanoimprint lithography,followed by the preparation of a thin metal film on the PMMA grating and the patterning of the tensile film specimen through photolithography.After dissolving the PMMA layer,the tensile film specimen becomes a free standing structure.To identify the quality of the thin film specimen as well as the grating,the specimen is loaded with uniaxial tensile stress.The Moirémethod is adopted to measure the full-field deformation and the mechanical parameters of the film specimen.The successful results verify the potential of this method in grating fabrication on other film-like specimens. 展开更多
关键词 lithography film GRATING
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晶圆级薄膜铌酸锂波导制备工艺与性能表征
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作者 叶志霖 李世凤 +5 位作者 崔国新 尹志军 王学斌 赵刚 胡小鹏 祝世宁 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第3期426-433,共8页
随着光子集成和光通信技术的快速发展,低损耗波导是实现高效光子传输的关键元件,其性能直接影响整个集成芯片的性能。因此,低损耗波导的制备技术是当前铌酸锂集成光子技术研究的热点和难点。本研究针对晶圆级低损耗薄膜铌酸锂波导的制... 随着光子集成和光通信技术的快速发展,低损耗波导是实现高效光子传输的关键元件,其性能直接影响整个集成芯片的性能。因此,低损耗波导的制备技术是当前铌酸锂集成光子技术研究的热点和难点。本研究针对晶圆级低损耗薄膜铌酸锂波导的制备工艺进行了深入研究,在4英寸的薄膜铌酸锂晶圆上,基于深紫外光刻和电感耦合等离子体刻蚀技术,成功制备出了传输损耗低于0.15 dB/cm的波导,同时刻蚀深度误差控制在10%以内,极大地提高了波导结构的精确度。此外,本研究还提出了一种基于微环谐振腔的晶圆上波导损耗的表征方案,能更精确地评估波导性能。通过测试,发现所制备的波导合格率超过85%,显示出良好的可重复性和可靠性。本文中发展的晶圆级薄膜铌酸锂加工工艺,对推进铌酸锂波导的大规模制备和应用具有重要意义。 展开更多
关键词 薄膜铌酸锂 晶圆级加工 波导损耗测量 深紫外光刻 ICP刻蚀 集成光子技术
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Fabrication of superconducting NbN meander nanowires by nano-imprint lithography 被引量:1
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作者 杨美 刘丽华 +5 位作者 宁鲁慧 金贻荣 邓辉 李洁 李阳 郑东宁 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第1期384-389,共6页
Superconducting nanowire single photon detector (SNSPD), as a new type of superconducting single photon detector (SPD), has a broad application prospect in quantum communication and other fields. In order to prepa... Superconducting nanowire single photon detector (SNSPD), as a new type of superconducting single photon detector (SPD), has a broad application prospect in quantum communication and other fields. In order to prepare SNSPD with high performance, it is necessary to fabricate a large area of uniform meander nanowires, which is the core of the SNSPD. In this paper, we demonstrate a process of patterning ultra-thin NbN films into meander-type nanowires by using the nano- imprint technology. In this process, a combination of hot embossing nano-imprint lithography (HE-NIL) and ultraviolet nano-imprint lithography (UV-NIL) is used to transfer the meander nanowire structure from the NIL Si hard mold to the NbN film. We have successfully obtained a NbN nanowire device with uniform line width. The critical temperature (Tc) of the superconducting NbN meander nanowires is about 5 K and the critical current (lc) is about 3.5 μA at 2.5 K. 展开更多
关键词 nano-imprint lithography meander nanowires ultra-thin NbN films
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POLYMETHYLMETHACRYLATE LANGMUIR-BLODGETT FILMS FOR HIGH RESOLUTION ELECTRON BEAM RESIST
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作者 鲁武 顾宁 +2 位作者 韦钰 沈浩瀛 张岚 《Journal of Electronics(China)》 1994年第3期247-252,共6页
Ultra-thin (20-100nm) polymethylmethacrylate(PMMA) films prepared by Langmuir-Blodgett techniques have been explored as high resolution electron beam resists. A Hitachi S-450 Scanning Electron Microscope (SEM) has bee... Ultra-thin (20-100nm) polymethylmethacrylate(PMMA) films prepared by Langmuir-Blodgett techniques have been explored as high resolution electron beam resists. A Hitachi S-450 Scanning Electron Microscope (SEM) has been refitted for a high resolution electron beam exposure system. The lithographic properties and exposure conditions of LB PMMA films were investigated. 0.15μm lines-and-spaces patterns were achieved by using the SEM as the exposure tool. The results demonstrate that the etch resistance of such films is sufficiently good to allow patterning of a 20 nm aluminum film suitable for mask fabrication. 展开更多
关键词 LANGMUIR-BLODGETT film ELECTRON beam lithography RESIST
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ArF光刻胶成膜树脂研究进展
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作者 郑祥飞 徐亮 +3 位作者 陈侃 刘敬成 张家龙 陈韦帆 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第S02期126-130,共5页
ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻,结合多重曝光技术,分辨率覆盖90~97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少,因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的... ArF曝光分为干式光刻和浸没式光刻,结合多重曝光技术,分辨率覆盖90~97nm,是芯片制造的主流工艺。ArF光刻胶要求透光率高(193nm波长处)、分辨率高、感度快、抗刻蚀性强、边缘粗糙度小及缺陷少,因此对成膜树脂提出了更高要求。目前报道的ArF光刻胶成膜树脂大致分为三类:(甲基)丙烯酸酯体系;环烯烃体系;马来酸酐体系。主要对三类成膜树脂进行了分类总结,并介绍成膜树脂结构的特点。 展开更多
关键词 ArF光刻 光刻胶性能 成膜树脂 聚合物结构 研究进展
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Y形和Y环形单元特性的实验对比研究 被引量:41
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作者 卢俊 张靓 孙连春 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期219-224,共6页
采用镀膜和光刻技术设计并制备出了2种衬底厚度不同的Y孔单元和Y环孔单元的FSS,在0°和45°入射角下分不同的极化波进行了测试,经对比研究发现,在大角度入射下Y环单元FSS比Y孔单元FSS有更为稳定的中心频率,更窄的带宽;Y环单元FS... 采用镀膜和光刻技术设计并制备出了2种衬底厚度不同的Y孔单元和Y环孔单元的FSS,在0°和45°入射角下分不同的极化波进行了测试,经对比研究发现,在大角度入射下Y环单元FSS比Y孔单元FSS有更为稳定的中心频率,更窄的带宽;Y环单元FSS对垂直和水平极化波的适应性更强,滤波特性较Y孔单元FSS更明显;介质厚度的变化对Y孔中心频率、带宽的影响要比Y环单元FSS的大得多。所以,从中心频率、带宽随介质衬底厚度、入射角度、不同极化方式的变化情况看,Y环单元比Y孔有更稳定的性能。 展开更多
关键词 频率选择表面 垂直极化 水平极化
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烘焙工艺条件对厚胶光刻面形的影响 被引量:11
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作者 唐雄贵 姚欣 +5 位作者 郭永康 杜惊雷 温圣林 刘波 刘倩 董小春 《微细加工技术》 EI 2005年第3期31-35,共5页
采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化。实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下... 采用厚层正性光刻胶AZ P4620进行光刻实验,考察了在前烘和坚膜阶段不同的工艺参数条件下的光刻胶浮雕面形的变化。实验表明,完全显影后光刻胶的浮雕面形受前烘工艺参数的影响很小,但其显影速率有一定差别;当坚膜烘焙后,不同前烘条件下的浮雕面形差别较大;当前烘条件相同时,坚膜参数的变化对光刻胶的浮雕面形影响较大。由此得出,在前烘阶段应采取较高温度、较短时间的烘焙,而在坚膜阶段应采取较低温度、较长时间的烘焙,这样可提高厚胶光刻面形的质量。 展开更多
关键词 厚胶光刻 前烘 坚膜 光刻面形
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NiCr高温薄膜电阻应变计制备及耐高温性能研究 被引量:10
10
作者 崔云先 张子超 +2 位作者 丁万昱 胡晓勇 张启翔 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期1548-1555,共8页
针对高温环境下应力应变测试的技术难题,提出了一种以NiCr薄膜为敏感材料的高温薄膜应变计的制备方法,并对薄膜应变计敏感层的耐高温性能进行研究。研究发现,NiCr薄膜在高温下微观结构、成分发生明显转变,电学性能急剧下降。对添加SiN_x... 针对高温环境下应力应变测试的技术难题,提出了一种以NiCr薄膜为敏感材料的高温薄膜应变计的制备方法,并对薄膜应变计敏感层的耐高温性能进行研究。研究发现,NiCr薄膜在高温下微观结构、成分发生明显转变,电学性能急剧下降。对添加SiN_xO_y和ITO薄膜后的NiCr薄膜分别进行高温测试发现,NiCr薄膜结构、性能没有明显改变,表明SiN_xO_y和ITO薄膜保护下的NiCr薄膜高温下性能稳定。所制的高温薄膜应变计在50~350℃内电阻温度系数为(80~787)×10-6/K,常温下应变灵敏系数为1.19,机械滞后为5.02,高温下的应变测试性能有待进一步研究。 展开更多
关键词 NiCr高温薄膜电阻应变计 耐高温性能 光刻工艺 电阻温度系数
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紫外光固化中阻蚀胶薄膜应力分析及成膜控制 被引量:2
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作者 尹磊 丁玉成 +1 位作者 卢秉恒 刘红忠 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第9期1028-1031,共4页
针对压印光刻工艺实现图章保真复型对阻蚀胶薄膜的均匀度和应力分布的要求,对匀胶过程中的时间、转速和加速度等参数进行了分析,并采用基片曲率法的Stoney公式及其近似计算公式,对不同参数环境下的薄膜应力及应力梯度分布作了计算分析.... 针对压印光刻工艺实现图章保真复型对阻蚀胶薄膜的均匀度和应力分布的要求,对匀胶过程中的时间、转速和加速度等参数进行了分析,并采用基片曲率法的Stoney公式及其近似计算公式,对不同参数环境下的薄膜应力及应力梯度分布作了计算分析.通过对比几组试验参数的应力分析结果,验证了薄膜应力的大小和应力梯度的分布主要与匀胶时间和速度有关,而与加速度的关系较小.因此,当选用匀胶转速为5 000 r/min、时间为30 s时,薄膜应力分布最优,成膜质量最佳,能够满足压印光刻工艺中300 nm级图型的保真复型需求. 展开更多
关键词 压印光刻 阻蚀胶 基片曲率法 薄膜应力 成膜控制
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大高宽比硬X射线波带片制作及聚焦测试 被引量:4
12
作者 李海亮 史丽娜 +2 位作者 牛洁斌 王冠亚 谢常青 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第11期2803-2809,共7页
为得到同步辐射光源硬X射线波段(>2keV)需要的高宽比高分辨率波带片,本文利用高加速电压(100kV)电子束光刻配合Si3N4镂空薄膜直写来减少背散射的方法,对硬X射线波带片制作技术进行了蒙特卡洛模拟和电子束光刻实验。模拟结果显示:Si_3... 为得到同步辐射光源硬X射线波段(>2keV)需要的高宽比高分辨率波带片,本文利用高加速电压(100kV)电子束光刻配合Si3N4镂空薄膜直写来减少背散射的方法,对硬X射线波带片制作技术进行了蒙特卡洛模拟和电子束光刻实验。模拟结果显示:Si_3N_4镂空薄膜衬底可以有效降低电子在抗蚀剂中传播时的背散射,进而改善高密度大高宽比容易引起的结构倒塌和粘连问题。通过调整电子束的曝光剂量,在500nm厚的镂空Si_3N_4薄膜衬底上制备出最外环宽度为150nm、金吸收体的厚度为1.6μm,高宽比大于10的硬X射线波带片。同时,引入随机支撑点结构,实现了波带片结构自支撑,提高了大高宽比波带片的稳定性。将利用该工艺制作的波带片在北京同步辐射装置X射线成像4W1A束线8keV能量下进行了聚焦测试,得到清晰的聚焦结果。 展开更多
关键词 硬X射线波带片 电子束光刻 大高宽比波带片 电子束光刻 镂空薄膜
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厚胶光刻中曝光光强对光化学反应速率的影响 被引量:2
13
作者 唐雄贵 郭永康 +4 位作者 杜惊雷 温圣林 刘波 罗伯靓 董小春 《光电工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期36-40,共5页
针对用于厚层光刻的重氮萘醌类正性光刻胶,利用动力学模型,分析了光化学反应速率的影响因素;给出了光化学反应速率明显受光强变化的影响以致互易律失效的原因。对厚度24μm的光刻胶AZP4620在相同曝光量而光强分别为3.2mW/cm2和0.63mW/cm... 针对用于厚层光刻的重氮萘醌类正性光刻胶,利用动力学模型,分析了光化学反应速率的影响因素;给出了光化学反应速率明显受光强变化的影响以致互易律失效的原因。对厚度24μm的光刻胶AZP4620在相同曝光量而光强分别为3.2mW/cm2和0.63mW/cm2的条件下进行了数值模拟和实验。当曝光光强为3.2mW/cm2时仅需300s,即可显影完全,而当曝光光强为0.63mW/cm2时需要的时间长达2400s,才显影完全,且面形轮廓差异较大。因此,在厚胶光刻中,当曝光光强较大时应适当减小曝光量,反之,应适当增加曝光量。 展开更多
关键词 厚胶光刻 光化学反应 光强 动力学模型
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纳米压印光刻中抗蚀剂膜厚控制研究 被引量:2
14
作者 严乐 李寒松 +1 位作者 刘红忠 卢秉恒 《机械设计与制造》 北大核心 2010年第4期201-203,共3页
研究了纳米压印光刻匀胶工艺中抗蚀剂膜厚与抗蚀剂粘度、匀胶转速、匀胶时间和滴胶量之间的关系。实验研究表明,抗蚀剂膜厚与抗蚀剂粘度、匀胶转速和匀胶时间均呈幂指数关系;当匀胶转速达到一定值,匀胶时间足够大时,膜厚不再随匀胶时间... 研究了纳米压印光刻匀胶工艺中抗蚀剂膜厚与抗蚀剂粘度、匀胶转速、匀胶时间和滴胶量之间的关系。实验研究表明,抗蚀剂膜厚与抗蚀剂粘度、匀胶转速和匀胶时间均呈幂指数关系;当匀胶转速达到一定值,匀胶时间足够大时,膜厚不再随匀胶时间变化而变化,存在最小厚度,即抗蚀剂膜厚与滴胶量无关。建立了抗蚀剂膜厚与抗蚀剂粘度、匀胶转速和匀胶时间之间的量化关系公式,实现了对抗蚀剂膜厚的控制。 展开更多
关键词 纳米压印光刻 抗蚀剂 匀胶 膜厚控制
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一种通过光刻工艺实现细线宽的厚膜布线技术 被引量:3
15
作者 唐喆 尹华 冉建桥 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期435-437,共3页
 采用传统厚膜布线工艺通常可实现150μm的线宽,而达到50μm以下的线宽是非常困难的。文章介绍了一种利用光刻技术结合厚膜工艺实现10~50μm线宽的技术,并给出了该项技术在实际产品中的应用实例。
关键词 混合集成电路 厚膜工艺 光刻 平面螺旋电感
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基于数字光刻投影系统的快速微加工技术 被引量:8
16
作者 张雅雅 崔建国 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期448-453,共6页
设计一种经济有效的微流体芯片加工方法,可以快速地在聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面加工出不同尺寸的微流路。利用商用数字投影仪的成像原理,对其进行简单的改装,得到成缩小像的数字光刻投影系统(DLPS),并利用该系统在PDMS表面加工微流路;... 设计一种经济有效的微流体芯片加工方法,可以快速地在聚二甲基硅氧烷(PDMS)表面加工出不同尺寸的微流路。利用商用数字投影仪的成像原理,对其进行简单的改装,得到成缩小像的数字光刻投影系统(DLPS),并利用该系统在PDMS表面加工微流路;同时通过荷叶效应和毛细吸附效应两组实验,对DLPS的加工性能进行了验证和应用。该DLPS可在PDMS表面加工微结构,最小稳定加工精度可达40μm,通过模仿荷叶效应获得的材料表面,其疏水角增加到123°±3°。该DLPS系统可用于快速加工微流体芯片,当流路尺寸要求不是很严格时,低成本和高效率等优点使该系统完全适合在普通实验室开展微流体技术的研究。 展开更多
关键词 薄膜光学 微流路 数字光刻投影系统 聚二甲基硅氧烷 荷叶效应 毛细吸附效应
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高温超导平面电路光刻工艺 被引量:1
17
作者 刘娟秀 羊恺 罗正祥 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期39-41,共3页
在研究了传统光刻工艺的基础上 ,针对高温超导平面电路自身对工艺的要求 ,结合高温超导薄膜的特点 ,提出了几点工艺方法上的改进 ,解决了传统光刻工艺中存在的几个问题。实验结果表明 ,这种新的工艺方法不仅增加了高温超导平面电路制备... 在研究了传统光刻工艺的基础上 ,针对高温超导平面电路自身对工艺的要求 ,结合高温超导薄膜的特点 ,提出了几点工艺方法上的改进 ,解决了传统光刻工艺中存在的几个问题。实验结果表明 ,这种新的工艺方法不仅增加了高温超导平面电路制备工艺的稳定性 ,而且提高了样品的可重复性。 展开更多
关键词 高温超导平面电路 光刻工艺 高温超导薄膜 稳定性 腐蚀液
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表面等离子体近场光刻制作二维纳米阵列 被引量:2
18
作者 李海军 林文魁 +5 位作者 张晓东 王逸群 曾春红 赵德胜 王敏锐 张宝顺 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2010年第1期60-63,共4页
重点介绍了采用表面等离子体增强效应的近场光刻制作亚微米结构的二维点阵图形的技术。在研究亚波长纳米孔阵列超透射现象基本原理的基础上,应用有限差分时域(FDTD)算法数值模拟了周期性孔阵列的电场强度分布,讨论了纳米孔阵列所激发的... 重点介绍了采用表面等离子体增强效应的近场光刻制作亚微米结构的二维点阵图形的技术。在研究亚波长纳米孔阵列超透射现象基本原理的基础上,应用有限差分时域(FDTD)算法数值模拟了周期性孔阵列的电场强度分布,讨论了纳米孔阵列所激发的表面等离子体激元提高近场光刻分辨率的微观机制。以金膜上的亚波长纳米孔阵列作为掩模版进行了接触式曝光实验,实际制作出了光刻胶的亚波长二维点阵图形,点阵图形的直径约为300nm,周期约为700nm。这种新型的微纳加工技术具有应用简单、成本低等特点,在大规模二维纳米点阵的制作方面有一定的应用潜力。 展开更多
关键词 表面等离子体 近场光刻 纳米孔阵列 二维纳米阵列 金膜
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图案化TiO2薄膜的制备技术 被引量:2
19
作者 梁山 陈淼 《化学进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1659-1665,共7页
按图案的生成方式可分为图案的直接生成、掩膜复制法和硬质模板复制法3大类。可以通过针尖写蚀法、电子书写蚀法、激光写蚀法、自组装法和光电化学法直接制备图案。掩膜复制法包括光刻胶法、自组装膜法和光敏凝胶膜法等;硬质模板法也称... 按图案的生成方式可分为图案的直接生成、掩膜复制法和硬质模板复制法3大类。可以通过针尖写蚀法、电子书写蚀法、激光写蚀法、自组装法和光电化学法直接制备图案。掩膜复制法包括光刻胶法、自组装膜法和光敏凝胶膜法等;硬质模板法也称软刻蚀技术,分为复制微模塑、转移微模塑、毛细管微模塑、微接触印刷法、光-盖印印刷等技术。本文综述了图案化TiO2薄膜的制备技术,对每类方法的优缺点作了评述,对今后图案化TiO2薄膜制备的研究方向提出了一些建议。 展开更多
关键词 图案化TiO2膜 自组装 光刻胶 光敏膜 软刻蚀 微接触印刷
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磁性液体薄膜微形变的磁控研究 被引量:1
20
作者 刘同冈 郭岩 +1 位作者 邹学壮 吴健 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第4期229-235,共7页
针对磁性液体薄膜在MEMS加工领域作为光刻掩膜的应用,为获得磁性液体薄膜在磁场作用下的微形变规律,设计了一套磁场下磁性液体薄膜微形变的磁控测试实验台,并从磁场强度、磁性液体种类、磁性液体中磁性颗粒质量分数、磁性液体量和磁场... 针对磁性液体薄膜在MEMS加工领域作为光刻掩膜的应用,为获得磁性液体薄膜在磁场作用下的微形变规律,设计了一套磁场下磁性液体薄膜微形变的磁控测试实验台,并从磁场强度、磁性液体种类、磁性液体中磁性颗粒质量分数、磁性液体量和磁场梯度五个方面对其微形变特性进行实验研究。利用磁性液体薄膜形变高度和半径两个参数对其微形变效果进行了评价,实验结果表明:磁性液体薄膜凸起高度与磁场强度平方呈正比;基载液密度低的磁性液体凸起高度大;烃基磁性液体在磁性颗粒质量分数为25%时形变效果最好;磁性液体在达到一定的体积后其凸起高度几乎不变;磁场梯度越大,其凸起高度越明显,形变图形越佳。 展开更多
关键词 磁性液体 薄膜 磁控 光刻掩膜 微形变
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