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Structure and properties of low-dielectric-constant poly(acetoxystyrene-co-octavinyl-polyhedral oligomeric silsesquioxane) hybrid nanocomposite 被引量:1
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作者 Zhang, Chao Xu, Hong Yao Zhao, Xian 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2010年第4期488-491,共4页
Low-dielectric-constant poly(acetoxystyrenezhi-co-octavinyl-polyhedral oligomeric silsesquioxane)(PAS-POSS) organicinorganic hybrid nanocomposite was successfully synthesized via one-step free radical polymerization a... Low-dielectric-constant poly(acetoxystyrenezhi-co-octavinyl-polyhedral oligomeric silsesquioxane)(PAS-POSS) organicinorganic hybrid nanocomposite was successfully synthesized via one-step free radical polymerization and characterized by FTIR,high-resolution ~1H NMR,^(29)Si NMR,DSC,TGA,AFM,spectroscopic elhpsometry and dielectric constants measurements. The results show T_g and T_(dec) were elevated dramatically due to the incorporation of inorganic POSS cores.Spectroscopic ellipsometry and dielectric consta... 展开更多
关键词 low-dielectric-constant Hybrid nanocomposite POSS
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Alumina/Polyimide Composite Porous Nanosolid:Dielectric Characteristics and Compressive Strength 被引量:2
2
作者 LUAN Chun-hong GENG Yu-jing +3 位作者 YU Qin-qin CAO Li-li LIAN Gang CUI De-liang 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 2012年第4期747-751,共5页
Al2O3 porous nanosolid was prepared via solvothermal hot-press(SHP) method.The dielectric constant of Al2O3 porous nanosolid is as low as 2.34,while its compressive strength is very poor.In order to improve the comp... Al2O3 porous nanosolid was prepared via solvothermal hot-press(SHP) method.The dielectric constant of Al2O3 porous nanosolid is as low as 2.34,while its compressive strength is very poor.In order to improve the compressive strength and maitain low dielectric constant,polyimide was introduced to prepare Al2O3 /polyimide composite porous nanosolid.Compared to Al2O3 porous nanosolid,Al2O3 /polyimide composite porous nanosolid possesses much higher compressive strength,which reaches its saturation value when the mass loading of polyimide is 7.75%.In addition,the in situ Fourier transformation infrared(FTIR) monitoring result reveals that Al2O3 /polyimide composite porous nanosolid is stable up to 400 °C. 展开更多
关键词 Al2O3 porous nanosolid Compressive strength Solvothermal hot-press low dielectric constant
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A Hybrid Dielectric Ink Consisting of up to 50 wt% of TiO2 Nanoparticles in Polyvinyl Alcohol (PVA)
3
作者 Saumen Mandal Rahul Sharma Monica Katlyar 《Journal of Chemistry and Chemical Engineering》 2012年第7期625-630,共6页
关键词 纳米二氧化钛 导电油墨 聚乙烯醇 PVA 重量 有机薄膜晶体管 聚对苯二甲酸乙二醇酯 二氧化钛纳米粒子
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Research progress on low dielectric constant modification of cellulose insulating paper for power transformers
4
作者 Wenchang Wei Haiqiang Chen +1 位作者 Junwei Zha Yiyi Zhang 《Frontiers of Chemical Science and Engineering》 SCIE EI CSCD 2023年第8期991-1009,共19页
Because of the increase in the transmission voltage levels,the demand for insulation reliability of power transformers has increasingly become critical.Cellulose insulating paper is the main insulating component of po... Because of the increase in the transmission voltage levels,the demand for insulation reliability of power transformers has increasingly become critical.Cellulose insulating paper is the main insulating component of power transformers.To improve the insulation level of ultrahigh voltage transformers and reduce their weight and size,reducing the dielectric constant of oil-immersed cellulose insulating paper is highly desired.Cellulose is used to produce power-transformer insulating papers owing to its excellent electrical properties,renewability,biodegradability and abundance.The dielectric constant of a cellulose insulating paper can be effectively reduced by chemical or physical modification.This study presents an overview of the foreign and domestic research status of the use of modification technology to reduce the dielectric constant of cellulose insulating papers.All the mentioned methods are analyzed in this study.Finally,some recommendations for future modified cellulose insulating paper research and applications are proposed.This paper can provide a reference for further research on low dielectric constant cellulose insulating paper in the future. 展开更多
关键词 low dielectric constant chemical and physical modification cellulose insulating paper TRANSFORMER NANOMATERIALS
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Low dielectric constant and highly intrinsic thermal conductivity fluorine-containing epoxy resins with ordered liquid crystal structures
5
作者 Xuerong Fan Zheng Liu +1 位作者 Shuangshuang Wang Junwei Gu 《SusMat》 SCIE EI 2023年第6期877-893,共17页
Epoxy resins with a high dielectric constant and low intrinsic thermal conductivity coefficient cannot meet the current application requirements of advanced electronic and electrical equipment.Therefore,novel fluorine... Epoxy resins with a high dielectric constant and low intrinsic thermal conductivity coefficient cannot meet the current application requirements of advanced electronic and electrical equipment.Therefore,novel fluorine-containing liquid crystal epoxy compounds(TFSAEy)with fluorinated groups,biphenyl units,and flexible alkyl chains are first synthesized via amidation and esterification reactions.Then,4,4′-diaminodiphenylmethane(DDM)is used as a curing agent to prepare the corresponding fluorine-containing liquid crystal epoxy resins.The obtained dielectric constant(ε)and dielectric loss(tanδ)values of TFSAEy/DDM at 1 MHz are 2.54 and 0.025,respectively,which are significantly lower than those of conventional epoxy resins(E-51/DDM,3.52 and 0.038).Additionally,the intrinsic thermal conductivity coefficient(λ)of TFSAEy/DDM is 0.36 W/(m⋅K),71.4%higher than that of E-51/DDM(0.21 W/(m⋅K)).Meanwhile,the corresponding elastic modulus,hardness,glass transition temperature,and heat resistance index of TFSAEy/DDM are 5.73 GPa,0.35 GPa,213.5◦C,and 188.7℃,respectively,all superior to those of E-51/DDM(3.68 GPa,0.27 GPa,107.2℃,and 174.8℃),presenting potential application in high-heating electronic component packaging and printed circuit boards. 展开更多
关键词 epoxy resins fluorine-containing groups highly intrinsic thermal conductivity liquid crystal structure low dielectric constant
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低/超低介电常数聚酰亚胺的研究进展
6
作者 李欣膂 梁昊 +5 位作者 陈婷 徐伊凡 陈嘉敏 刘学清 陈风 刘继延 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期31-36,71,共7页
聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被认为是最具潜力的柔性电子器件基材。下一代电子元器件正向低维度、大规模及精细化集成发展,对作为层间绝缘材料的PI提出了更高的要求,而普通芳香族PI介电常数偏高,无法直接应用于微... 聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,被认为是最具潜力的柔性电子器件基材。下一代电子元器件正向低维度、大规模及精细化集成发展,对作为层间绝缘材料的PI提出了更高的要求,而普通芳香族PI介电常数偏高,无法直接应用于微电子工业领域。因此,当前急需开发降低PI材料介电常数的新方法。本文综述了近年来低/超低介电常数PI的相关研究和系统性工作,希望这些综合性归纳能为低、超低介电常数PI的构筑提供新方案,也为PI的加工工艺提供新的视角。 展开更多
关键词 低/超低介电常数 聚酰亚胺 本征结构 多孔结构
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同轴电缆用超疏水二氧化硅@石英纤维复合材料的性能研究
7
作者 张港澳 秦宗益 +6 位作者 张亚闪 侯成义 张青红 李耀刚 靳志杰 王宏志 李克睿 《东华大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2024年第4期63-67,共5页
具有低介电常数的SiO_(2)复合材料在低介电和隔热保温材料领域有着广阔的应用前景,但SiO_(2)复合材料在实际应用中存在吸水性强、保存条件苛刻等问题。使用疏水改性剂(六甲基二硅氮烷(HMDS)、硬脂酸、十二烷基硫酸钠)对SiO_(2)@石英纤... 具有低介电常数的SiO_(2)复合材料在低介电和隔热保温材料领域有着广阔的应用前景,但SiO_(2)复合材料在实际应用中存在吸水性强、保存条件苛刻等问题。使用疏水改性剂(六甲基二硅氮烷(HMDS)、硬脂酸、十二烷基硫酸钠)对SiO_(2)@石英纤维复合材料进行改性,研究疏水改性剂类型及质量分数对复合材料疏水性能和介电性能的影响。结果表明,3%的HMDS改性复合材料的疏水改性效果最好(接触角为151.6°),保存240d后接触角最低为132.6°,200℃煅烧后复合材料的介电常数低至1.87。将疏水改性SiO_(2)@石英纤维复合材料制成同轴通信电缆,所得电缆的电压驻波比为1.48,衰减值为1.56dB,特性阻抗为48Ω。疏水改性复合材料具有优异的电缆性能,在通信电缆等领域展示出潜在的应用价值。 展开更多
关键词 SiO_(2)@石英纤维复合材料 低介电常数 疏水改性 同轴电缆
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负性光敏聚酰亚胺的种类及研究进展
8
作者 孙孟冉 罗雄科 +3 位作者 陶克文 王义明 王杰 郭旭虹 《华东理工大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期15-29,共15页
由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出... 由于优异的综合性能,负性光敏聚酰亚胺已成为微电子领域不可或缺的材料,根据负性光敏聚酰亚胺结构和合成工艺的不同,总结了其主要种类和研究进展。随着微电子技术的高度集成化和扇出型晶圆级封装技术的发展,对负性光敏聚酰亚胺材料提出了更高的要求,如更低的介电常数、更低的热膨胀系数和更低的固化温度等。本文进一步介绍了负性光敏聚酰亚胺材料的不同改性方法及其微观作用机制,并对比分析了各类改性方法的优缺点,为高性能负性光敏聚酰亚胺材料的设计开发提供理论基础。 展开更多
关键词 负性光敏聚酰亚胺 改性 介电常数 热膨胀系数 低温固化
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CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)微晶玻璃的制备及介电性能
9
作者 卫志洋 王晓东 +3 位作者 苏腾 陈欢乐 高峰 苗洋 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2024年第4期1274-1283,共10页
低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃是制造低温共烧陶瓷基板的重要材料。本文采用熔融水淬法制备了CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CBS)微晶玻璃,重点研究了m(CaO)/m(SiO_(2))质量比、B_(2)O_(3)含量对CBS微晶玻璃介电性能的影响。结果表明:CBS... 低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃是制造低温共烧陶瓷基板的重要材料。本文采用熔融水淬法制备了CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)(CBS)微晶玻璃,重点研究了m(CaO)/m(SiO_(2))质量比、B_(2)O_(3)含量对CBS微晶玻璃介电性能的影响。结果表明:CBS微晶玻璃的主要晶相有Ca_(3)Si_(3)O_(9)、Ca_(2)B_(2)O_(5)、CaB_(2)O_(4)、SiO_(2)和Ca_(2)SiO_(4)。随着m(CaO)/m(SiO_(2))质量比的增加,介电常数增加,介电损耗先降低后增加;硅灰石相的增多使介电损耗从2.87×10^(-3)降到1.36×10^(-3),介电损耗随着SiO_(2)、Ca_(2)B_(2)O_(5)和CaB_(2)O_(4)含量的增加而增大。随着B_(2)O_(3)含量的增加,介电常数先增加后减少,而介电损耗则相反。当m(CaO)/m(SiO_(2))质量比为0.89、B_(2)O_(3)含量为15%(质量分数)时,在900℃烧结3 h,CBS微晶玻璃的热膨胀系数为7.16×10^(-6)℃^(-1),介电常数为5.85,介电损耗为1.37×10^(-3)(10 GHz)。 展开更多
关键词 CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2) 微晶玻璃 介电常数 介电损耗 微观结构 低温共烧
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低介电常数(lowk)介质在ULSI中的应用前景 被引量:21
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作者 阮刚 肖夏 朱兆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第11期84-87,95,共5页
本文讨论了ULSI的发展对低介电常数 (low k)介质的需求 ,介绍了几种有实用价值的low k介质的研究和发展现况 ,最后评述了low
关键词 极大规模集成电路 低介电常数材料 无机介质
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Design and synthesis of liquid crystal copolyesters with high-frequency low dielectric loss and inherent flame retardancy 被引量:1
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作者 Shi-Yu Zhang Teng Fu +3 位作者 Yue Gong De-Ming Guo Xiu-Li Wang Yu-Zhong Wang 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2023年第5期621-625,共5页
Ultra-low dielectric loss(Df)and low dielectric constant(Dk)materials are urgently required in highspeed and large-capacity transmission,in which the wholly aromatic liquid crystal polymer(LCP)has gained attention due... Ultra-low dielectric loss(Df)and low dielectric constant(Dk)materials are urgently required in highspeed and large-capacity transmission,in which the wholly aromatic liquid crystal polymer(LCP)has gained attention due to its excellent dielectric properties.However,the relationship between molecular structure and dielectric properties is still not clear.In this study,two copolyesters containing phenyl or naphthyl structures are synthesized,as well as the effects of benzene and naphthalene mesogens on dielectric properties are investigated.The synthesized copolyesters containing naphthalene structure have good comprehensive properties with high thermal stability(T_(5%)=479℃ and T_g=195-216℃),inherent flame retardance(LOI=33.0-35.0 and UL-94 V-0 level at 0.8 mm),low Dk(2.9-3.0@10 GHz)and low Df(0.0027-0.0047@10 GHz).Naphthalene mesogen can reduce the dielectric loss more significantly than benzene at high frequency by reducing the density and mobility of polarizable groups,which leads to the effectively limited dipole polarization in copolyesters.Consequently,we proposed a new strategy for designing low Dk and low Df materials. 展开更多
关键词 Liquid crystal polymer low dielectric loss low dielectric constant Naphthalene structure Flame retardant
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迈克尔加成高效制备丙烯酸酯化光敏性聚酰亚胺
12
作者 封俊俊 张浩杰 +2 位作者 付玉鑫 黄润生 杨建文 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期23-30,共8页
为克服传统光敏聚酰亚胺加工温度过高、成本高、介电性不佳、感光效率低、溶解性差等问题,利用多官能酸酐转化为多官能酰亚胺及酰亚胺对多官能丙烯酸酯的迈克尔加成反应,设计制备了10个光敏型丙烯酸酯化聚酰亚胺树脂(PI),并通过加入光... 为克服传统光敏聚酰亚胺加工温度过高、成本高、介电性不佳、感光效率低、溶解性差等问题,利用多官能酸酐转化为多官能酰亚胺及酰亚胺对多官能丙烯酸酯的迈克尔加成反应,设计制备了10个光敏型丙烯酸酯化聚酰亚胺树脂(PI),并通过加入光引发剂进行自由基紫外光固化成膜。以核磁共振谱(NMR)、傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)对所得树脂PI结构进行了表征,通过FT-IR跟踪表征了PI光固化行为,并考察了活性稀释剂、光固化条件等对树脂固化行为的影响。再通过差示扫描量热仪(DSC)、热重分析仪(TG)以及介电谱和应力-应变测试等表征了聚酰亚胺丙烯酸酯固化膜的基本性能。结果表明:树脂光固化过程双键转化程度可达90%,树脂结构与固化膜性能之间存在一定关联,未添加稀释剂PI固化膜相对介电常数基本低于3.0,显著低于常规光固化丙烯酸酯单体,添加特种N-乙烯基环酰胺活性稀释剂可使PI介电性略有升高。 展开更多
关键词 UV固化 迈克尔加成 聚酰亚胺 低相对介电常数
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Highly Transparent and Colorless Polyimide Film with Low Dielectric Constant by Introducing Meta-substituted Structure and Trifluoromethyl Groups 被引量:9
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作者 Hong-Tao Zuo Feng Gan +3 位作者 Jie Dong Peng Zhang Xin Zhao Qing-Hua Zhang 《Chinese Journal of Polymer Science》 SCIE CAS CSCD 2021年第4期455-464,I0006,共11页
An effective design strategy for preparing highly transparent polyimide film with low dielectric constant is presented.The key to the strategy is to simultaneously introduce meta-substituted structure and trifluoromet... An effective design strategy for preparing highly transparent polyimide film with low dielectric constant is presented.The key to the strategy is to simultaneously introduce meta-substituted structure and trifluoromethyl in polymer chains.By using this design strategy,a highly transparent polyimide film with low-k was synthesized from 3,5-diaminobenzotrifluoride(m-TFPDA)and 4,4'-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA)through a two-step method.The obtained m-TFPDA/6FDA(CPI)film(~30 pm)possesses high optical transparency(λ_(cutoff)=334 nm,T_(450nm)=85.26%,Haze=0.31)and is close to colorless(L^(*)=96.03,a^(*)=-0.34,b^(*)=2.12,yellow index=3.96).The intrinsic k and dielectric loss value of the film are 2.27 and 0.0013 at 10 kHz,respectively.More importantly,such low dielectric performance could remain stable up to 280℃,and the film shows a low moisture rate(~0.51%),which helps to maintain the low-k property stability in different humid environments.Meanwhile,the film also shows good thermal stability and mechanical properties,with a glass transition temperature(T_(g))of 296℃and the 5 wt%decomposition temperature(T_(d,s%))of 522℃under N_(2).The tensile strength and tensile modulus of the film are 85.1 MPa and 1.96 GPa,respectively.In addition,the film is soluble in common solvents,which allows simple solution processing and low-cost,continuous roll-to-roll processes.This design strategy is beneficial to improving the transparency,lightening yellow color,lowering the dielectric constant and meanwhile maintaining the comprehensive properties of polyimide films,which is mainly due to the introduced meta-substituted and trifluoromethyl structures effectively inhibiting the transfer of charge transfer complex(CTC)effects and increasing the free volume of film.This design strategy could also be extended to other high-performance polymer systems. 展开更多
关键词 Polyimide film TRANSPARENT COLORLESS low dielectric constant
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基于Low K介质QFN 55nm铜线键合ILD断层的分析 被引量:1
14
作者 张金辉 程秀兰 《光电技术应用》 2013年第2期44-50,共7页
主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类,特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析,以及铜线键合过程中如何优化工艺。在工艺优化过程中主要采用了键合参数的优化来改善芯片本身存在的设计缺陷,这主要是从... 主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类,特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析,以及铜线键合过程中如何优化工艺。在工艺优化过程中主要采用了键合参数的优化来改善芯片本身存在的设计缺陷,这主要是从工艺稳定性方面考虑。通过一系列工艺的优化,通过大量实验设计,获得了尽可能少的层间介质断层缺陷。 展开更多
关键词 低介电常数 层间介质 铜线键合 实验设计
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含降冰片低介电透明聚酰亚胺的合成及性能 被引量:1
15
作者 黄安民 彭军 +1 位作者 王进 杨海洋 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期37-43,共7页
以对苯二胺(PDA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFDB)、降莰烷-2-螺-α-环戊酮-α′-螺-2″-降莰烷-5,5″,6,6″-四甲酸二酐(CPODA)为原料制备了一系列含降冰片基的共聚低介电常数透明聚酰亚胺薄膜材料。采用傅里叶变换红外光... 以对苯二胺(PDA)、2,2′-双(三氟甲基)-4,4′-二氨基联苯(TFDB)、降莰烷-2-螺-α-环戊酮-α′-螺-2″-降莰烷-5,5″,6,6″-四甲酸二酐(CPODA)为原料制备了一系列含降冰片基的共聚低介电常数透明聚酰亚胺薄膜材料。采用傅里叶变换红外光谱、热重分析、热机械分析、介电测试、光学测试、力学性能测试研究了TFDB中三氟甲基对合成材料综合性能的影响,同时通过分子模拟技术分析了材料微观结构,解释了性能变化的内在机理。结果表明,合成的聚酰亚胺材料已经完全亚胺化;随着TFDB物质的量分数从0%增加到40%,热失重1%温度从453℃降低到432℃,在频率为105 Hz条件下,介电常数从2.87降低到2.68,介电损耗角正切从0.007 3降低到0.004 8,截止波长从372 nm降低至361 nm;合成的材料在450 nm处的透过率均达到了85%。TFDB引入使材料拉伸性能下降,所有材料均溶解于N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺。分子模拟结果表明,降冰片基团中不含有苯环,缺少苯环电子共轭,在三氟甲基吸电子作用和大体积效应下,单位体积的偶极矩和极化率降低,分子链间距增大,分子间的作用力减小,聚合物的内聚能密度随之降低,聚合物的自由体积分数增加。降冰片与三氟甲基的引入可使聚酰亚胺材料的介电常数降低、光学性能得到提升,可以通过调节TFDB的含量来平衡材料的综合性能。 展开更多
关键词 低介电常数 透明性 聚酰亚胺 降冰片 分子模拟
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Realization of Low Temperature Densification of Nickelate Ceramics for MLCC Application
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作者 江亚彬 黄集权 +1 位作者 薛垂兵 郭旺 《Chinese Journal of Structural Chemistry》 SCIE CAS CSCD 2017年第11期1817-1824,共8页
We report an improved method for the preparation of highly dense nickelate ceramics at relatively low temperature. It is found that the introduction of appropriate additives during the ball-milling process facilitates... We report an improved method for the preparation of highly dense nickelate ceramics at relatively low temperature. It is found that the introduction of appropriate additives during the ball-milling process facilitates the formation of nickelate phase through solid state reaction. Moreover, although high-purity nickelate powders can only be obtained by calcining the mixture of starting materials at temperature higher than 1100 ℃. The adoption of powders calcined at 1000 ℃, rather than those calcined at higher temperature, is conductive to the low-temperature densification of nickelate ceramics, which is attributed to the small and dispersive particles, and the solid state reaction of the residual starting materials during sintering. Compared with the conventional process, the improved method can reduce the sintering temperature of nickelate ceramics by about 100 ℃ and decrease the grain size of the obtained ceramics, and therefore makes nickelate meet the fabrication requirements of multi-layer ceramic capacitors(MLCC). 展开更多
关键词 nickelate ceramics colossal dielectric constant low temperature densification
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一种高耐热低羟基含磷环氧树脂的合成及性能研究
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作者 叶伦学 唐文东 +1 位作者 邹静 曹静 《化工技术与开发》 CAS 2023年第12期24-26,31,共4页
本文以萘醌、DOPO、酚醛环氧树脂及异氰酸酯为原料,合成了一种高耐热低羟基含磷环氧树脂。将其与酚醛及苯并噁嗪树脂混胶后,浸在玻纤布中经压板固化后,通过示差扫描量热(DSC)测试了板材的玻璃化转变温度T_(g);采用平板电容法测试了树脂... 本文以萘醌、DOPO、酚醛环氧树脂及异氰酸酯为原料,合成了一种高耐热低羟基含磷环氧树脂。将其与酚醛及苯并噁嗪树脂混胶后,浸在玻纤布中经压板固化后,通过示差扫描量热(DSC)测试了板材的玻璃化转变温度T_(g);采用平板电容法测试了树脂的介电性能,并测试了树脂的吸水率、阻燃性能、羟基当量等。结果表明,板材的玻璃化转变温度T_(g)高于170℃,板材具有较低的介电常数和介质损耗,D_(k)<3.50,D_(f)<0.01,吸水率<0.2%,阻燃达到V0级,作为覆铜板的基础树脂材料时,具有低介电、低介损、高T_g、低吸水、V0级阻燃等优良的综合性能。 展开更多
关键词 低羟基含磷环氧树脂 低介电常数 低介质损耗 低吸水率 高耐热
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低温共烧低介电常数微波介质陶瓷的研究进展
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作者 陈国华 黄冰虹 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第20期24-39,共16页
随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子... 随着全球移动数据量的爆炸式增加和全球卫星定位系统(GPS)等其他无线通讯定位手段的飞速发展,微波介质陶瓷作为一种至关重要的介质材料,可以承担多种高频信号和微波信号,正朝着高频化和信号的高频可调性方向发展。当今大数据时代,电子器件的轻薄化、高性能和低损耗对微波介质陶瓷材料提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其优异的热、电性能和先进的制备工艺成为有源/无源元器件封装的主流,广泛地用于电子器件和电路封装。实际应用中,对用于基板的微波电子器件而言,低介电常数可以有效地避免信号延迟,保证高效的传输速率,高的品质因数(Q×f≥5000 GHz)可以增加选频特性和器件工作的可靠性,近零谐振频率温度系数(τf)可以保障频率随温度变化的稳定性,低的烧结温度(T s≤950℃)可以实现和低熔点、高电导率的金属共烧。因此,低介LTCC陶瓷成为当前研究的热点,极大促进微波介电材料的应用。微波介质材料可分为陶瓷体系(碲酸盐、钒酸盐、钼酸盐、钨酸盐、硼酸盐和磷酸盐)、微晶玻璃体系(CaO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、MgO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、ZnO-B_(2)O_(3)、MgO-Al_(2)O_(3)-SiO_(2)、Li_(2)O-MgO-ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)、CuO-B_(2)O_(3)-Li_(2)O)和玻璃+陶瓷复合体系三大类。陶瓷体系一般采用固相法按照化学计量比进行制备。微晶玻璃是一种多晶材料,成分可调,微波介电性能优异,应用广泛。而玻璃+陶瓷复合体系是在低软化点玻璃基体中加入陶瓷填充剂制备出致密度高的微波介质陶瓷,陶瓷填充材料的选择取决于微电子器件的介电需求,主要用于改善微电子器件的介电、热学和力学性能。高性能LTCC材料的研发需要低温烧结介质材料与内电极材料的匹配共烧,从而提高低温烧结介质材料的微波性能和优化低温烧结介质材料的热膨胀系数与热导率。此外,低温烧结介质材料还应具有较好的机械强度和低的生产成本。本文总结了低温共烧低介材料的概念和分类,聚焦于各类共烧陶瓷、微晶玻璃和玻璃+陶瓷复合体系的研究现状与性能特点,系统分析了低温低介共烧材料制备及应用面临的主要问题,展望了其在未来通信技术的应用前景,为今后低烧高性能微波介质材料的发展提供借鉴。 展开更多
关键词 5G/6G通讯 微波介质材料 低温共烧陶瓷技术 低介电常数
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低介电常数聚酰亚胺薄膜材料的研究进展 被引量:1
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作者 贺娟 陈文求 +2 位作者 陈伟 余洋 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2023年第9期1-6,共6页
随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近... 随着微电子工业的高速发展,柔性印制电路板(FPCB)对其层间绝缘材料——聚酰亚胺(PI)薄膜的介电性能提出更高的要求。常规PI薄膜由于其介电常数偏高,无法满足5G高频通信的要求。本文从改变PI的本体结构和引入多孔结构两个方面,综述了近年来低介电常数PI薄膜材料的研究进展,同时对低介电常数PI薄膜材料的发展前景进行了展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺薄膜 低介电常数 结构改性 本征结构 多孔结构
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低介电聚合物复合材料发展现状 被引量:1
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作者 吉喆 贠浩辰 +3 位作者 张康宁 段远多 吕生华 刘雷鹏 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期105-110,115,共7页
随着航空、交通以及5G通信领域的快速发展,对聚合物材料的介电性能提出了更高的要求。在大型工业以及科研中,急需开发具有更低介电性能的聚合物材料。聚酰亚胺(PI)、环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚丁二烯树脂(PB)等低介电聚合物在电... 随着航空、交通以及5G通信领域的快速发展,对聚合物材料的介电性能提出了更高的要求。在大型工业以及科研中,急需开发具有更低介电性能的聚合物材料。聚酰亚胺(PI)、环氧树脂(EP)、氰酸酯树脂(CE)、聚丁二烯树脂(PB)等低介电聚合物在电子通信领域具有较大的发展潜力。综述了PI、EP、CE及PB基复合材料在降低介电常数以及介电损耗等方面的研究进展。降低聚合物介电常数和介电损耗,可以通过生成的空芯或孔隙结构引入空气或者通过降低摩尔极化率,达到改善低介电复合材料介电性能的目的。深入研究了复合材料的介电性能与频率、温度及填料含量的关系,并且提出了关于低介电聚合物基复合材料应用前景和未来发展方向的展望。 展开更多
关键词 低介电常数 复合材料 聚酰亚胺 环氧树脂 氰酸酯树脂 聚丁二烯树脂
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