一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

风洞分流锥及孔板整流的数值模拟研究

采用数值模拟技术研究了2m×2m超声速风洞设计引导试验大开角扩散段配置一个中心倒锥和两层球冠状孔板的内流场,中心倒锥和两层球状孔板的不同组合共有五套。孔板有几百至上千个开孔,是模拟的难点,发展了一种孔板流动CFD边界条件模型。另一个难点在于风洞管道内流入口和出口边界条件的准确处理。计算表明,分流锥可将流动有效抑制在大开角洞壁附近,防止洞壁附近的扩张分离,但在分流锥底部将产生大尺度的分离涡环结构,经过孔板的整流后,总压有较大损失,但流线趋于平直,可达到预期效果。