期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
随机Sierpinski垫与Mandelbrot渗流模型的形态相位
1
作者 朱子强 王福龙 《广东机械学院学报》 1996年第1期55-62,共8页
研究了Sierpinski垫与Mandelbrot渗流模型的形态相位问题,利用对指标集的Bernoulli随机在换.得出了比文献[1].[2]更精确的相位临界值的估计。
关键词 分形几何 形态相位 m-渗流模型 S-垫
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部