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MBE HgCdTe:A Challenge to the Realization of Third Generation Infrared FPAs
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作者 何力 陈路 +8 位作者 吴俊 巫艳 王元樟 于梅芳 杨建荣 丁瑞军 胡晓宁 李言谨 张勤耀 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期381-387,共7页
Some results on the molecular-beam epitaxial growth of HgCdTe focusing on the requirements of the 3rd generation infrared focal plane arrays are described. Good uniformity is observed over 75mm HgCdTe epilayers,and th... Some results on the molecular-beam epitaxial growth of HgCdTe focusing on the requirements of the 3rd generation infrared focal plane arrays are described. Good uniformity is observed over 75mm HgCdTe epilayers,and the deviation in cutoff wavelength is within 0. 1μm at 80K. A variety of surface defects are observed and the formation mechanism is discussed. The average density of surface defects in 75mm HgCdTe epiluyers is found to be less than 300cm^-2. It is found that the surface sticking coefficient of As during HgCdTe growth is very low and is sensitive to growth temperature, being only -1 × 10^-4 at 170℃. The activation energy of As in HgCdTe was determined to be 19.5meV,which decreases as (Na - Nd)^1/3 with a slope of 3.1 × 10^-5 meV · cm. The diffusion coefficients of As in HgCdTe of 1.0 ± 0,9 × 10^-16,8 ± 3 × 10^- is, and 1.5 ± 0.9 × 10^-13 cm^2/s are obtained at temperatures of 240,380, and 440℃, respectively under Hg-saturated pressure. The MBE-grown HgCdTe is incorporated into FPA fabrications,and the preliminary results are presented. 展开更多
关键词 mbe hgcdte infrared focal plane arrays
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通过成结模拟器研究n^(+)-n^(-)-p碲镉汞高温探测器
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作者 林加木 周松敏 +3 位作者 王溪 甘志凯 林春 丁瑞军 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期23-28,共6页
第三代红外探测器发展的一个重要方向是高工作温度探测器。对于碲镉汞n-on-p探测器而言,n^(+)-n^(-)-p结构以及良好的钝化工艺能够有效的抑制暗电流的产生,从而在高工作温度条件下获得较好的探测器性能。基于自行开发的成结模拟器,对n^(... 第三代红外探测器发展的一个重要方向是高工作温度探测器。对于碲镉汞n-on-p探测器而言,n^(+)-n^(-)-p结构以及良好的钝化工艺能够有效的抑制暗电流的产生,从而在高工作温度条件下获得较好的探测器性能。基于自行开发的成结模拟器,对n^(+)-n^(-)-p结构地高温器件进行了工艺仿真和器件仿真,获得成结过程的制备参数,并结合抑制表面漏电的组分梯度钝化工艺,将高工作温度下的暗电流抑制至理论极限,研制出可以在更高温度工作下的碲镉汞n-on-p红外焦平面探测器。经测试,中波n-on-p红外焦平面器件在不同工作温度下性能优异,在80 K工作温度下噪声等效温差(NETD)达到了6.1 mK,有效像元率为99.96%;而在150 K工作温度下噪声等效温差(NETD)为11.0 mK,有效像元率为99.50%,达到了同类器件的理论极限。 展开更多
关键词 碲镉汞 n^(+)-n^(-)-p 高工作温度 红外焦平面
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HgCdTe红外焦平面用锥形节流致冷杜瓦组件 被引量:2
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作者 仰叶 朱魁章 杜彬 《半导体光电》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期339-341,共3页
介绍了一种用于HgCdTe红外焦平面的致冷器杜瓦组件的设计和试验情况。该组件通过采用锥形结构,包括锥形杜瓦和锥形节流致冷器两部分,提高了降温速度,有效地缩短了组件的轴向尺寸,结构更加紧凑,尤其适用于轴向尺寸受到限制的红外导引头。
关键词 hgcdte红外焦平面 锥形杜瓦 锥形节流致冷器
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HgCdTe分子束外延柔性制造技术研究
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作者 何力 杨建荣 +3 位作者 王善力 巫艳 方维政 张勤跃 《高技术通讯》 EI CAS CSCD 1999年第3期1-6,共6页
报道了近年来在HgCdTe分子束外延柔性制造技术研究中取得的初步结果,并对面临的任务进行了讨论。研究表明:HgCdTe分子束外延薄膜具有很好的组分均匀性、表面形貌、电学参数以及组分可重复性。用分子束外延HgCdTe薄... 报道了近年来在HgCdTe分子束外延柔性制造技术研究中取得的初步结果,并对面临的任务进行了讨论。研究表明:HgCdTe分子束外延薄膜具有很好的组分均匀性、表面形貌、电学参数以及组分可重复性。用分子束外延HgCdTe薄膜成功地研制出了32×32红外焦平面器件。 展开更多
关键词 分子束外延 焦平面探测器 红外探测器 hgcdte
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HgCdTe多层异质结红外探测材料与器件研究进展 被引量:3
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作者 陈正超 唐利斌 +5 位作者 郝群 王善力 庄继胜 孔金丞 左文彬 姬荣斌 《红外技术》 CSCD 北大核心 2022年第9期889-903,共15页
HgCdTe多层异质结技术是未来主流红外探测器发展的重要技术方向,在高工作温度、双/多色和雪崩光电管等高性能红外探测器中扮演着重要的角色。近年来基于多层异质结构的Hg Cd Te高工作温度红外探测器得到了快速发展,尤其是以势垒阻挡型... HgCdTe多层异质结技术是未来主流红外探测器发展的重要技术方向,在高工作温度、双/多色和雪崩光电管等高性能红外探测器中扮演着重要的角色。近年来基于多层异质结构的Hg Cd Te高工作温度红外探测器得到了快速发展,尤其是以势垒阻挡型和非平衡工作P~+-π(ν)-N~+结构为主的器件受到了广泛的研究。本文系统介绍了势垒阻挡型和非平衡工作P~+-π(ν)-N~+结构HgCdTe红外探测器的暗电流抑制机理,分析了制约两种器件结构发展的关键问题,并对国内外的研究进展进行了综述。对多层异质结构Hg CdTe红外探测器的发展进行了总结与展望。 展开更多
关键词 碲镉汞 多层异质结 势垒 非平衡工作 焦平面器件
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HgCdTe红外焦平面阵列像素内灵敏度函数仿真 被引量:2
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作者 钟篱 苏晓锋 +1 位作者 胡伟达 陈凡胜 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第5期673-679,共7页
对于Fλ/d<2的欠采样成像红外搜索和追踪系统,点目标能量集中在单像素内。由于焦平面阵列像素内灵敏度(IPS:Intra-PixelSensitivity)存在空间非均匀性,会降低目标的能量和质心测量精度。传统的光点扫描实验测试和数值仿真方法可有效... 对于Fλ/d<2的欠采样成像红外搜索和追踪系统,点目标能量集中在单像素内。由于焦平面阵列像素内灵敏度(IPS:Intra-PixelSensitivity)存在空间非均匀性,会降低目标的能量和质心测量精度。传统的光点扫描实验测试和数值仿真方法可有效表征和分析IPS,但系统和模型复杂度高、效率低,且实验测试无法分析IPS空间非均匀性与探测器参数的关系。针对上述问题,提出基于蒙特卡洛方法的HgCdTe红外焦平面阵列IPS仿真模型,分析了IPS空间非均匀性的影响因素。结果表明,减小像素中心距或增大吸收层厚度,IPS的空间非均匀性减小;随波长增大,IPS的空间非均匀性增大。该仿真和分析对高能量集中点目标测量精度的提升具有重要参考意义。 展开更多
关键词 像素内灵敏度 hgcdte 红外焦平面阵列 非均匀性 蒙特卡洛方法
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HgCdTe外延材料批量化生产及其质量控制 被引量:1
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作者 张冰洁 杜宇 +6 位作者 陈晓静 杨朝臣 袁文辉 张传杰 周文洪 刘斌 黄立 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2020年第9期1099-1103,共5页
经过多年研发,我司的碲镉汞(HgCdTe)红外焦平面探测器已达到批量生产的水平。优异性能的红外探测器离不开高质量的HgCdTe外延材料,外延材料的厚度及组分均匀性、表面缺陷的控制以及HgCdTe外延/CdZnTe衬底晶格匹配度是批量化生产中需要... 经过多年研发,我司的碲镉汞(HgCdTe)红外焦平面探测器已达到批量生产的水平。优异性能的红外探测器离不开高质量的HgCdTe外延材料,外延材料的厚度及组分均匀性、表面缺陷的控制以及HgCdTe外延/CdZnTe衬底晶格匹配度是批量化生产中需要控制的关键性因素,红外探测器的批量化生产也给HgCdTe外延材料质量稳定性以及一致性的控制提出了更高的要求。本文介绍了HgCdTe外延材料批量化生产中这几项关键指标的控制,以及外延质量优化后红外焦平面性能的提升。 展开更多
关键词 hgcdte外延材料 批量化生产 质量控制 红外焦平面探测器
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Au掺杂碲镉汞长波探测器技术研究 被引量:1
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作者 宋林伟 孔金丞 +5 位作者 赵鹏 姜军 李雄军 方东 杨超伟 舒畅 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2023年第4期1-8,共8页
昆明物理研究所多年来持续开展了对Au掺杂碲镉汞材料、器件结构设计、可重复的工艺开发等研究,突破了Au掺杂碲镉汞材料电学可控掺杂、器件暗电流控制等关键技术,将n-on-p型碲镉汞长波器件品质因子(R_(0)A)从31.3Ω·cm^(2)提升到了... 昆明物理研究所多年来持续开展了对Au掺杂碲镉汞材料、器件结构设计、可重复的工艺开发等研究,突破了Au掺杂碲镉汞材料电学可控掺杂、器件暗电流控制等关键技术,将n-on-p型碲镉汞长波器件品质因子(R_(0)A)从31.3Ω·cm^(2)提升到了363Ω·cm^(2)(λ_(cutoff)=10.5μm@80 K),器件暗电流较本征汞空位n-on-p型器件降低了一个数量级以上。研制的非本征Au掺杂长波探测器经历了超过7年的时间贮存,性能无明显变化,显示了良好的长期稳定性。基于Au掺杂碲镉汞探测器技术,昆明物理研究所实现了256×256(30μm pitch)、640×512(25μm pitch)、640×512(15μm pitch)、1024×768(10μm pitch)等规格的长波探测器研制和批量能力,实现了非本征Au掺杂长波碲镉汞器件系列化发展。 展开更多
关键词 Au掺杂 暗电流 长波红外 碲镉汞(hgcdte) 焦平面
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碲镉汞红外焦平面器件热失配应力研究 被引量:21
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作者 李言谨 何力 +10 位作者 杨建荣 丁瑞军 张勤耀 胡晓宁 王建新 倪云芝 唐红兰 曹菊英 王正官 吴云 朱建妹 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期409-412,共4页
采用有限元分析方法研究了碲镉汞红外焦平面器件在低温下由于不同热膨胀系数引起的热失配应力,提出了两种焦平面器件结构,可以有效地降低热应力,并应用于实际器件的制备,明显提高了碲镉汞焦平面器件的可靠性.
关键词 红外焦平面 hgcdte 热应力 可靠性
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长波红外2048元线列碲镉汞焦平面器件 被引量:9
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作者 李言谨 杨建荣 +12 位作者 何力 张勤耀 丁瑞军 方维政 陈新强 魏彦峰 巫艳 陈路 胡晓宁 王建新 倪云芝 唐红兰 王正官 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期90-92,共3页
介绍了长波红外2048元线列碲镉汞焦平面器件的制备技术和达到的性能参数.探测器采用离子注入平面pn结制备光敏元,通过间接倒焊技术和读出电路互联,采用8个256元焦平面模块拼接2048元线列焦平面器件.光敏元的响应截止波长达到9.9μm,相应... 介绍了长波红外2048元线列碲镉汞焦平面器件的制备技术和达到的性能参数.探测器采用离子注入平面pn结制备光敏元,通过间接倒焊技术和读出电路互联,采用8个256元焦平面模块拼接2048元线列焦平面器件.光敏元的响应截止波长达到9.9μm,相应的R0A达到10Ωcm2,平均峰值探测率达到9.3×1010cmHz1/2W-1,响应不均匀性为8%,有效光敏元率大于99.5%. 展开更多
关键词 长波 长线列 红外焦平面 碲镉汞
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降低平面结型碲镉汞焦平面阵列光串音的结构优化研究 被引量:7
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作者 全知觉 叶振华 +2 位作者 胡伟达 李志锋 陆卫 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期329-332,337,共5页
研究了一种能够降低平面结型碲镉汞(HgCdTe,MCT)焦平面阵列光串音的新型结构.该结构通过对平面结型MCT焦平面阵列的衬底几何形状的优化设计,来达到增大光响应率、减少光串音的目的,以期提高器件的性能.提出了结构优化的快速近似设计方法... 研究了一种能够降低平面结型碲镉汞(HgCdTe,MCT)焦平面阵列光串音的新型结构.该结构通过对平面结型MCT焦平面阵列的衬底几何形状的优化设计,来达到增大光响应率、减少光串音的目的,以期提高器件的性能.提出了结构优化的快速近似设计方法,并利用商用器件模拟软件对Hg0.78Cd0.22Te器件进行了二维模拟.计算结果显示:当少子寿命为10 ns时,经过优化设计后的器件,光响应率增加了9.6%,光串音从未优化前的5.23%减小到1.05%. 展开更多
关键词 碲镉汞(MCT) 焦平面阵列 光串音 器件模拟
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一种线阵红外焦平面的图像处理方法 被引量:5
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作者 李言谨 危峻 胥学荣 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第2期91-93,共3页
根据线阵碲镉汞焦平面中少数载流子的横向收集物理特性,提出了一种改善红外焦平面图像质量的处理方法,并应用于某试验卫星的遥感图像上.这些遥感图像是采用上海技术物理研究所研制的256元线列焦平面组件获得的.结果表明,经处理后图像的... 根据线阵碲镉汞焦平面中少数载流子的横向收集物理特性,提出了一种改善红外焦平面图像质量的处理方法,并应用于某试验卫星的遥感图像上.这些遥感图像是采用上海技术物理研究所研制的256元线列焦平面组件获得的.结果表明,经处理后图像的分辨率和对比度均有显著提高. 展开更多
关键词 图像处理 红外焦平面 碲镉汞
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256×1线列InGaAs短波红外焦平面的研究 被引量:2
13
作者 韩冰 吕衍秋 +2 位作者 吴小利 李雪 龚海梅 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1032-1035,共4页
利用分子束外延(MBE)方法生长的掺杂InGaAs吸收层PIN InP/InGaAs/InP双异质结外延材料,通过台面制作、硫化后覆盖聚酰亚胺钝化、电极生长等工艺,制作了台面构造的256×1正照射InGaAs探测器阵列。测试了器件的I-V特性与响应光谱,得... 利用分子束外延(MBE)方法生长的掺杂InGaAs吸收层PIN InP/InGaAs/InP双异质结外延材料,通过台面制作、硫化后覆盖聚酰亚胺钝化、电极生长等工艺,制作了台面构造的256×1正照射InGaAs探测器阵列。测试了器件的I-V特性与响应光谱,得出器件的暗电流Id、零偏压电阻R0、G因子;通过信号和噪声的测试,计算出了在278K时的平均峰值探测率为1.33×1012cmHz1/2W-1。256元InGaAs探测器阵列与CTIA结构L128读出电路相互连,经封装后成功制备256×1线列InGaAs短波红外焦平面,在室温(300K)时测得256元响应信号,其响应不均匀性为19.3%。 展开更多
关键词 INGAAS 焦平面阵列 硫化 聚酰亚胺 分子束外延
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碲镉汞富汞热处理技术的研究 被引量:1
14
作者 张传杰 杨建荣 +2 位作者 吴俊 魏彦峰 何力 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1026-1028,1035,共4页
利用自行研制的垂直开管富汞热处理设备,研究了碲镉汞(HgCdTe)富汞热处理技术。经富汞条件下300℃热处理和后续的常规N型热处理,As掺杂的Hg1-xCdxTe分子束外延材料中的As原子已被激活成P型受主,As原子激活率同石英管封管热处理试验的结... 利用自行研制的垂直开管富汞热处理设备,研究了碲镉汞(HgCdTe)富汞热处理技术。经富汞条件下300℃热处理和后续的常规N型热处理,As掺杂的Hg1-xCdxTe分子束外延材料中的As原子已被激活成P型受主,As原子激活率同石英管封管热处理试验的结果基本一致。对包括3 in Si基衬底在内的材料退火前后表面形貌进行的比较显示,样品表面形貌可得到很好的保护。研究结果表明,碲镉汞开管富汞热处理技术可用于第三代碲镉汞红外焦平面技术所需大面积多层掺杂异质外延材料的制备。 展开更多
关键词 碲镉汞 热处理 砷掺杂 红外焦平面阵列
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制冷型大面阵红外探测器研制进展 被引量:7
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作者 王鑫 周立庆 谭振 《红外》 CAS 2019年第12期1-9,共9页
作为未来红外探测器的主流发展方向之一,大面阵红外探测器近年来的发展非常迅速,主要用于天体物理学、地球科学和行星科学等领域,并且是未来地球天气与气候描述、空气污染检测方面的一种主要工具。随着面阵规格和材料尺寸的增加,器件的... 作为未来红外探测器的主流发展方向之一,大面阵红外探测器近年来的发展非常迅速,主要用于天体物理学、地球科学和行星科学等领域,并且是未来地球天气与气候描述、空气污染检测方面的一种主要工具。随着面阵规格和材料尺寸的增加,器件的制作难度也越来越大。重点介绍了目前国际上最常见的两种制冷型红外探测器——HgCdTe和InSb红外探测器。结合国内外的一些文献,总结了这两种红外探测器的大面阵技术的发展状况,并重点介绍了当前全球行业领先的几家红外探测器厂商的相关产品及技术水平。最后指出了大面阵红外探测器研制目前存在的主要问题。 展开更多
关键词 大面阵 碲镉汞 红外探测器 焦平面阵列
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碲镉汞多色红外焦平面探测芯片 被引量:2
16
作者 杨建荣 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期804-807,共4页
文章从芯片结构、晶格匹配和PN结性能三个方面对碲镉汞多色焦平面探测芯片技术进行了探讨,结果显示在三种主要的双色探测芯片结构中,单电极和环孔工艺的双色芯片技术相对比较成熟,高难度的刻蚀技术以及所引起的表面反型是制约双电极或... 文章从芯片结构、晶格匹配和PN结性能三个方面对碲镉汞多色焦平面探测芯片技术进行了探讨,结果显示在三种主要的双色探测芯片结构中,单电极和环孔工艺的双色芯片技术相对比较成熟,高难度的刻蚀技术以及所引起的表面反型是制约双电极或多电极多色探测芯片技术发展的主要因素,而环孔技术在发展多色探测芯片方面则有其独到之处,随着探测波段的增加,其工艺难度并没有质的变化。多色探测芯片不同外延层之间的晶格失配以及和Si基衬底之间热失配也是必须加以考虑和解决的一个问题,在现阶段,Si基直接外延、大面积碲锌镉材料和ZnCdTe/Si复合衬底技术并举仍将是明智的选择。在PN结方面,二代焦平面的成结技术在多色器件的宽带结上尚未能够实现,刻蚀反型和深台面侧面钝化的困难依然存在,这些均制约着器件性能的提高,另外,多色芯片的结构和表面加工工艺也影响着探测芯片的光通量利用率和量子效率。 展开更多
关键词 hgcdte 多色探测器 红外焦平面
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光伏焦平面器件串音效应的检测图形测试法 被引量:3
17
作者 曾戈虹 《红外技术》 CSCD 1994年第4期9-12,共4页
根据长波红外焦平面器件研制的需要,在对器件串光效应和测试原理进行分析的基础上,本文首次提出用检测图形测试的方法测量红外焦平面阵列中探测器之间的串音效应。对用于检测光伏焦平面阵列光串音效应的检测图形的结构和原理,具体的... 根据长波红外焦平面器件研制的需要,在对器件串光效应和测试原理进行分析的基础上,本文首次提出用检测图形测试的方法测量红外焦平面阵列中探测器之间的串音效应。对用于检测光伏焦平面阵列光串音效应的检测图形的结构和原理,具体的测试设备和测试方法,以及由结构设计差异和检测管响应率差异可能引入的误差进行了讨论,并根据红外长波焦平面器件研制过程中的实际测试经验,给出了实用的误差消除方法。在长波HgCdTe焦平面阵列的实际研制过程中,该方法对工艺机理的分析和器件参数测试都起了重要的作用。此测试法所用测试设备与常规光电器件测试设备相同,避免了在串音测试上依赖于目前尚不成熟的红外长波小光点技术。 展开更多
关键词 光伏焦平面器件 串音效应 检测图形测试法
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面向第三代红外焦平面的碲镉汞材料器件研究
18
作者 何力 丁瑞军 +2 位作者 李言谨 杨建荣 张勤耀 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期822-825,共4页
文章叙述了第三代红外焦平面中所需求的碲镉汞分子束外延(MBE)的一些研究成果。对GaAs、Si基大面积异质外延、表面缺陷抑制、p型掺杂等MBE的主要难点问题进行了阐述。研究表明,3 in材料的组分均匀性良好,组分x的偏差为0.5%。晶格失配引... 文章叙述了第三代红外焦平面中所需求的碲镉汞分子束外延(MBE)的一些研究成果。对GaAs、Si基大面积异质外延、表面缺陷抑制、p型掺杂等MBE的主要难点问题进行了阐述。研究表明,3 in材料的组分均匀性良好,组分x的偏差为0.5%。晶格失配引发的孪晶缺陷可以通过合适的低温成核方法得到有效的抑制。在GaAs和Si衬底上外延的HgCdTe材料的(422)x射线衍射半峰宽(FWHM)的典型值为60~80arc.sec。大于2μm缺陷的表面密度可以控制在小于300cm-2水平。研究发现As的表面黏附系数很低,对生长温度十分敏感,在170℃下约为1×10-4。通过合适的退火,可以实现As的受主激活。采用碲镉汞多层材料已试制了长波n-on-p与p-on-n型掺杂异质结器件以及双色红外短波/中波焦平面探测器,本文报道了一些初步结果。 展开更多
关键词 分子束外延 碲镉汞 红外焦平面
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用于可见光/短波红外双波段探测的碲镉汞技术
19
作者 李春领 王亮 《红外》 CAS 2018年第8期1-4,共4页
论述了一种基于短波碲镉汞材料的可见光/红外双波段探测技术。通过更换可见光和短波红外镜头的方式,利用短波碲镉汞探测器分别进行了可见光和短波红外成像。结果表明,短波碲镉汞探测器可以进行可见光成像,这就为同时探测可见光和短波红... 论述了一种基于短波碲镉汞材料的可见光/红外双波段探测技术。通过更换可见光和短波红外镜头的方式,利用短波碲镉汞探测器分别进行了可见光和短波红外成像。结果表明,短波碲镉汞探测器可以进行可见光成像,这就为同时探测可见光和短波红外光提供了可能。 展开更多
关键词 可见光 短波红外 碲镉汞焦平面 双波段
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替代衬底上的碲镉汞长波器件暗电流机理 被引量:2
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作者 赵真典 陈路 +7 位作者 傅祥良 王伟强 沈川 张彬 卜顺栋 王高 杨凤 何力 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期186-190,共5页
基于暗电流模型,通过变温I-V分析长波器件(截止波长为9~10μm)的暗电流机理和主导机制.实验对比了不同衬底、不同成结方式、不同掺杂异质结构与暗电流成分的相关性.结果表明,对于B+离子注入的平面结汞空位n^+-on-p结构,替代衬底上的碲镉... 基于暗电流模型,通过变温I-V分析长波器件(截止波长为9~10μm)的暗电流机理和主导机制.实验对比了不同衬底、不同成结方式、不同掺杂异质结构与暗电流成分的相关性.结果表明,对于B+离子注入的平面结汞空位n^+-on-p结构,替代衬底上的碲镉汞(HgCdTe)器件零偏阻抗(R0)在80 K以上与碲锌镉(CdZnTe)基碲镉汞器件结阻抗性能相当.但替代衬底上的HgCdTe因结区内较高的位错,使得从80 K开始缺陷辅助隧穿电流(I_(tat))超过产生复合电流(I_(g-r)),成为暗电流的主要成分.与平面n^+-on-p器件相比,采用原位掺杂组分异质结结构(DLHJ)的p^+-on-n台面器件,因吸收层为n型,少子迁移率较低,能够有效抑制器件的扩散电流.80 K下截止波长9.6μm,中心距30μm,替代衬底上的p^+-on-n台面器件品质参数(R0A)为38Ω·cm2,零偏阻抗较n-on-p结构的CdZnTe基碲镉汞器件高约15倍.但替代衬底上的p+-on-n台面器件仍受体内缺陷影响,在60 K以下较高的Itat成为暗电流主导成分,其R0A相比CdZnTe基n^+-on-p的HgCdTe差了一个数量级. 展开更多
关键词 碲镉汞 红外焦平面 长波 替代衬底 暗电流
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