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多芯片组件(MCM)技术的发展及应用
被引量:
1
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作者
鲜飞
《印制电路信息》
2005年第10期65-68,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词
多芯片组件技术
芯片级封装
混合集成电路
多芯片组件
应用
技术
下载PDF
职称材料
多芯片组件技术的发展及应用
2
作者
鲜飞
《信息技术与标准化》
2005年第9期14-17,共4页
烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳...
烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。
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关键词
多芯片组件技术
芯片尺寸封装
混合集成电路
多芯片组件
组件技术
应用
表面贴装元器件
表面贴装技术
组装技术
mcm
下载PDF
职称材料
题名
多芯片组件(MCM)技术的发展及应用
被引量:
1
1
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2005年第10期65-68,共4页
文摘
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词
多芯片组件技术
芯片级封装
混合集成电路
多芯片组件
应用
技术
Keywords
mcm csp hic
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
多芯片组件技术的发展及应用
2
作者
鲜飞
机构
烽火通信科技股份有限公司
出处
《信息技术与标准化》
2005年第9期14-17,共4页
文摘
烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。
关键词
多芯片组件技术
芯片尺寸封装
混合集成电路
多芯片组件
组件技术
应用
表面贴装元器件
表面贴装技术
组装技术
mcm
Keywords
mcm
csp
hic
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
多芯片组件(MCM)技术的发展及应用
鲜飞
《印制电路信息》
2005
1
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多芯片组件技术的发展及应用
鲜飞
《信息技术与标准化》
2005
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