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多芯片组件(MCM)技术的发展及应用 被引量:1
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作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第10期65-68,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词 多芯片组件技术 芯片级封装 混合集成电路 多芯片组件 应用 技术
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多芯片组件技术的发展及应用
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作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2005年第9期14-17,共4页
烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳... 烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 展开更多
关键词 多芯片组件技术 芯片尺寸封装 混合集成电路 多芯片组件 组件技术 应用 表面贴装元器件 表面贴装技术 组装技术 mcm
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