半导体封装发展中的几种重要封装形式

本文主要从半导体封装的接线排布方式出发，介绍了几种主要的封装形式，以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。

低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料

重点介绍了目前LTCC技术状态,MCM封装技术的发展,及低温陶瓷性能。使用Au,Ag,Cu等较低电阻率金属材料作导电材料,可以极大地降低插入损耗,并且介电常数比高温共烧陶瓷(HTCC)低,因此可以提高微波信号传输速率,减小信号延迟时间。在提高材料性能方面提出了一些建议和方法。

不同应力下集成电路金铝硅系统可靠性评估

采用高温存储(HTS)试验、高温高湿存储试验(UHAST)、高温高湿加电(THB)试验、微观组织分析和电路分析等方法,研究了Au-Al-Si系统在热应力、湿度、热电应力作用下的金属间化合物(IMC)层特性及Al-Si界面行为。结果显示,高温应力促进IMC层的增长,其增长厚度满足理论模型直至将键合区域Al层全部耗尽,且当Au-Al合金扩散至Si衬底时,在衬底中有一定的溶解度;湿度应力对IMC层厚度增长没有明显影响,但促进了Au4Al界面的电偶腐蚀,长期高温高湿环境会增加焊盘开路的风险;热电综合应力显著加速了IMC层的生长,且主要以焦耳热的形式影响IMC的生长。封装设计时除了考虑线承载电流通量和芯片散热问题外,还要注意引线承载的电流通量及通电时间作用下引起的焦耳热释放问题。

高集成度可编程模拟前端显著降低超声系统功耗

2010年,超声波系统设备市场市值约为56亿美元,且从2009年~2014年间预计年增长率高达7.2%;此外,超声系统在发展中国家市场发展速率高于发达国家,其中终端和经济型细分市场也比高端市场增速更高。模拟和混合信号集成产品的领导厂商美信（Maxim）近日针对迅速发展的超声诊断仪器市场推出了集成化的模拟前端模块MAX2079,能够提供比同类竞争方案更高的集成度、灵敏度、更佳的动态范围。