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AN IMPROVED MODEL OF THE INTERCONNECTION DELAY OF MULTICHIP MODULES
1
作者 Lai Jinmei Li Ke Lin Zhenghui Huang Peizhong(information and Electronic Engineering Dept., Zhejiang University, Hangzhou 310027)(Electronic Information School, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030) 《Journal of Electronics(China)》 1999年第3期284-288,共5页
Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. ... Moments of the system transfer function are closely related with the interconnection delays. Based on the first three moments, this paper presents an improved delay model for multichip module interconnection network. The model reveals an explicit causal relationship between delay of non-monotonic rising node voltage in tree-structure and design parameters. Obtained results not only provide a viable new method for computing interconnection delay, but also present a critical link between signal responses and design parameters. The derived formulas provide a tool to solve problems in the study of performance driven layout and routing algorithms. 展开更多
关键词 multichip module INTERCONNECTION DELAY INTERCONNECT transmission LINES MOMENT generation MOMENT MATCHING
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TIMING-DRIVEN MULTICHIP MODULE ROUTING ALGORITHM WITH CROSSTALK CONSIDERATION
2
作者 Chang Yifeng Yang Yintang 《Journal of Electronics(China)》 2006年第5期741-744,共4页
This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more glob... This paper presents a timing-driven MultiChip Module (MCM) routing algorithm considering crosstalk, which maximizes routing density while minimizing vias and total wire length. The routing algorithm allows a more global solution as well as the incorporation of more accurate crosstalk modeling. In addition, various time domain characteristics of MCM are analyzed in this contribution. A deembedding technique for the S -parametercalculation is presented and functions for the time-domain signals are investigated in order to decrease the computation time. Routing results show that the proposed algorithm consistently produces the better results than other previously proposed routers while offering flexibility for future incorporation of noise and delay constraints. 展开更多
关键词 multichip module (MCM) Routing algorithm CROSSTALK
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MCM-C多层基板技术及其发展应用 被引量:1
3
作者 孙承永 《电子元器件应用》 2001年第7期1-3,9,共4页
本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。
关键词 mcm-c 多芯片组件 多层基板 微电子
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量:7
4
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(MCM) 热模拟和分析 有限元分析
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一种高集成射频接收前端 被引量:4
5
作者 黄贞松 宋艳 +1 位作者 许庆 杨磊 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期352-356,共5页
采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压... 采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压缩点输出功率大于10dBm,尺寸为6.0mm×6.0mm×1.2mm的塑料封装。高集成的射频接收前端可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。 展开更多
关键词 氮化铝陶瓷 砷化镓 多芯片组件工艺 硅集成驱动芯 接收前端
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多芯片组件技术 被引量:2
6
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 MCM 三维多芯片组件
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新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术 被引量:9
7
作者 杨邦朝 郝建德 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1996年第6期1-6,共6页
20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起... 20世纪90年代初,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术(MPT)则是在半导体IC技术、混合IC技术和SMT的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件(MCM)是MPT的代表产品,MCM的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。 展开更多
关键词 表面组装技术 多芯片组件 电子组装技术
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 被引量:5
8
作者 畅艺峰 杨银堂 柴常春 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-47,共4页
以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV... 以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV;上、下过冲分别减小了180.61mV,465 36mV;传输延时、开关延时和信号建立时间分别缩短了0 407835ns,0 4188ns,0.35968ns,同时输入信号的相对延时不超过0 2ns,电磁干扰强度也减小了10%以上.仿真结果表明经调整和改进后的电路布局和布线设计可以满足信号传输的要求. 展开更多
关键词 多芯片组件 布局布线 电磁干扰
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量:12
9
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用 被引量:7
10
作者 杨士勇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期41-45,共5页
论述了高性能聚酰亚胺材料作为MCM-D的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。
关键词 聚酰亚胺 多芯片模块 介电材料 有机半导体
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多芯片组件布局布线设计的新途径 被引量:2
11
作者 畅艺峰 杨银堂 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期547-550,共4页
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以... 目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装 基板 布局布线
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C波段高功率T/R组件设计 被引量:9
12
作者 彭高森 金家富 《雷达科学与技术》 2011年第3期277-280,共4页
针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合... 针对对海探测、跟踪以及成像的相控阵雷达或成像雷达而言,C波段T/R组件是其关键部件之一。介绍了一种C波段基于多芯片微波组件(MCM)技术和低温共烧陶瓷(LTCC)基板的20 WT/R组件的理论分析、设计思路和基本构成,从腔体效应、发射功率合成方式、收发支路、低温共烧陶瓷LTCC设计、微组装技术等几个层面进行了分析,并给出了最终的测试结果,该组件具有高功率、高密度、高效率等特点。 展开更多
关键词 C波段 多芯片微波组件 低温共烧陶瓷 T/R组件
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多芯片组件互连延迟的建模及其解 被引量:1
13
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1998年第5期336-339,共4页
多芯片组件中互连线必须采用完整的RLC分布参数模型,要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在LC或RC线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模,并给出了相应的解。
关键词 多芯片组件 互连延迟 MCM IC
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一种6~18GHz宽带接收前端的设计 被引量:10
14
作者 周凤艳 刘秉策 《雷达科学与技术》 北大核心 2015年第1期95-98,102,共5页
描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯... 描述了一种应用于信息对抗领域的6-18GHz宽带接收前端设计,针对接收前端噪声系数、增益、动态范围等技术指标进行设计与分析,并对关键电路进行设计与仿真,使其能满足技术指标要求。电路基于MCM多芯片微组装技术,集成了MMIC有源放大器芯片、无源均衡器、衰减器芯片等,电路具有超宽带、低噪声、大动态和良好的多通道幅相一致性等特点,同时结构上采用集成一体化设计,提高了接收前端组件可靠性和稳定性,便于整机集成,广泛应用于电子对抗雷达接收系统。 展开更多
关键词 宽带接收前端 多芯片组装 幅相一致性
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树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究 被引量:1
15
作者 来金梅 林争辉 李珂 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第1期85-88,共4页
在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓扑结构的MCM互连网络的延迟:在明确了MCM互连延迟的独特点后,着重给出了树状结... 在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓扑结构的MCM互连网络的延迟:在明确了MCM互连延迟的独特点后,着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连延迟 树状结构 MCM 集成电路
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小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用 被引量:25
16
作者 严伟 姜伟卓 禹胜林 《国防制造技术》 2009年第5期43-47,共5页
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
关键词 微波组件 微组装技术 微波多芯片组件 三维立体组装 系统级组装
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OEMCM的自由空间光互连结构及其设计 被引量:1
17
作者 李珂 黄培中 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1999年第5期351-353,共3页
现代集成电路系统采用的互连技术中,电互连和光互连各有优缺点,OEMCM可以根据实际情况将二者的特点结合起来。目前国际上流行的自由空间光互连技术(FSOI)已经应用于异步传输模式(ATM)和并行处理计算机结构中。着重介绍采用自由空间光互... 现代集成电路系统采用的互连技术中,电互连和光互连各有优缺点,OEMCM可以根据实际情况将二者的特点结合起来。目前国际上流行的自由空间光互连技术(FSOI)已经应用于异步传输模式(ATM)和并行处理计算机结构中。着重介绍采用自由空间光互连OEMCM的结构和设计考虑。 展开更多
关键词 光互连 光电多芯片组件 光电集成电路 设计
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多芯片组件的检测方法 被引量:1
18
作者 杜晓松 杨邦朝 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1998年第6期23-28,共6页
多芯片组件的测试分三类:基板、IC裸芯片和组件测试。各类测试都有若干种不同的测试方法,如多层基板的电学测试法,光学测试法;IC裸芯片的内建自测试法,界面扫描法;组件的全功能测试法,有限功能测试法等。本文对这些方法的优... 多芯片组件的测试分三类:基板、IC裸芯片和组件测试。各类测试都有若干种不同的测试方法,如多层基板的电学测试法,光学测试法;IC裸芯片的内建自测试法,界面扫描法;组件的全功能测试法,有限功能测试法等。本文对这些方法的优点与不足处,测试设备使用时应注意的事项,适用对象等作了详尽的介绍,还对各种类似方法的功能作了比较。 展开更多
关键词 多层基板 IC芯片 多芯片组件 检测方法
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研究多芯片组件互连延迟的一种新方法 被引量:1
19
作者 李珂 黄培中 来金梅 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期66-71,共6页
延迟与冲激响应的矩有密切的关系,文中给出了建立在前三个矩基础上的多芯片组件互连延迟模型。该模型揭示了非单调输出树状结构MCM互连网络的延迟与各设计参数之间的明确关系,因此它可以作为一种计算延迟的有效方法。进一步的研究... 延迟与冲激响应的矩有密切的关系,文中给出了建立在前三个矩基础上的多芯片组件互连延迟模型。该模型揭示了非单调输出树状结构MCM互连网络的延迟与各设计参数之间的明确关系,因此它可以作为一种计算延迟的有效方法。进一步的研究结果还给出了输出响应与各设计参数之间的关系式,因此该模型又为研究面向性能的布局、布线算法中的有关问题提供了一种解决的途径。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连延迟 高阶矩 设计
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MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法 被引量:2
20
作者 毛吉峰 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期1-3,共3页
MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一... MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一种有效算法来解决最大加权不相交匹配问题,其主要思想是利用求最长路径的方法来解决最大链问题;证明了此算法并给出实际的布线结果.实践证明。 展开更多
关键词 集成电路 最大加权 不相交匹配 MCM布线 封装
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