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三星推出4In 1闪存MCP芯片
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《大众硬件》 2003年第5期13-13,共1页
关键词 mcp芯片 4In1闪存 存储器 计算机 三星公司 SDRAM SRAM
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支持AMD处理器的主板[硕泰克SL-75MRN-L]
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作者 卢小雷 《个人电脑》 2003年第4期46-46,共1页
关键词 硕泰克公司 主板 SL-75MRN-L AMD处理器 双通道内存技术 IGP+mcp芯片 6声道音效芯片
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nForce2主板介绍与评析
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《电脑自做》 2003年第10期39-45,共7页
NFII Ultra是DFI公司LANParty系列产品中的一员,顾名思义,该主板的用户是可以背着自己的机器去和朋友联机Party的,而NFII Ultra主板就提供了一个机箱背囊!除此以外,NFII Ultra还十分重视主板的视觉效果,棕黑色的PCB加上绿色的插槽... NFII Ultra是DFI公司LANParty系列产品中的一员,顾名思义,该主板的用户是可以背着自己的机器去和朋友联机Party的,而NFII Ultra主板就提供了一个机箱背囊!除此以外,NFII Ultra还十分重视主板的视觉效果,棕黑色的PCB加上绿色的插槽,再配上荧光绿的Cable数据线等等。除了外观的别致之外,NFII Ultra也确实有几点特别之处,使得它适合于脱离机箱使用.比如主板上集成了开关和重启的按钮,另外它还配有4个LED灯用于显示错误信息,而且主板四角做得非常圆整。 展开更多
关键词 计算机 NFORCE2主板 DFI公司 NFII Ultra 串行ATA接口 华硕A7N8X DELUXE 2.0 龙战士C.NF400 Pro mcp芯片 承启7NJL3 磐正8RDA3+ 建基AK79D-400Max 升技NF7-S 捷波屠龙J-N2PA800 浩鑫AN35L K7N2 Delta SL-75FRN2-L
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高密度组装电气互联新技术原理与研究方法 被引量:7
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作者 谢庆 吴兆华 《电子工艺技术》 2003年第2期47-49,58,共4页
网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高 ,达到二维组装密度的极限 ;三维多芯片组装使组装密度达到... 网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高 ,达到二维组装密度的极限 ;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度 ,高速性能大大提高 ,同时力求降低制造成本。 2 1世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。 展开更多
关键词 芯片尺寸封装 高密度组装 芯片叠层mcp CSP 发展趋势
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基于Atmega128和SJA1000的CAN总线通信应用设计
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作者 张涛 王华军 《数字通信》 2014年第1期52-54,共3页
介绍芯片SJA1000的特性以及芯片的初始化设置,设计基于Atmega128单片机、SJA1000芯片以及MCP2551的CAN总线通信应用。该应用的硬件架构和程序算法实现了1个主节点和2个从节点之间的通信,并给出了软件设计的思路和流程。经测试,此设计达... 介绍芯片SJA1000的特性以及芯片的初始化设置,设计基于Atmega128单片机、SJA1000芯片以及MCP2551的CAN总线通信应用。该应用的硬件架构和程序算法实现了1个主节点和2个从节点之间的通信,并给出了软件设计的思路和流程。经测试,此设计达到了预期效果,系统扩展方便,运行稳定,并得到了很好的实际应用。 展开更多
关键词 SJA1000芯片 ATMEGA128单片机 CAN总线 mcp2551芯片
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高密度组装电气互联新技术原理与研究方法
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作者 谢庆 吴兆华 《现代表面贴装资讯》 2002年第3期48-51,共4页
围绕着小、轻、高速和高密度几个方向,网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度... 围绕着小、轻、高速和高密度几个方向,网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论文介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度,高速性能大大提高,同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。 展开更多
关键词 高密度组装 CSP 芯片叠层mcp BGA PCB 技术展望
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