MECHATROLINK-Ⅲ总线I/O从站设计与实现

目前MECHATROLINK-Ⅲ总线在国内数控产品中获得了广泛应用,数控设备的开发需要大量基于MECHA-TROLINK-Ⅲ总线的从站。针对从站开发的需求和从站开发缺乏规范流程指导的问题,对总线从站中重要的I/O设备从站进行开发。应用SOPC技术搭建了从站的Nios系统,将驱动程序移植到该系统中,并完成通信程序实现MECHA-TROLINK-Ⅲ总线主从站的通信,最终实现了MECHATROLINK-Ⅲ总线的I/O从站。该I/O从站已应用于实际数控产品中,可对其他类型MECHATROLINK-Ⅲ从站的设计提供指导和参考。

基于MECHATROLINK-Ⅲ总线的伺服模拟器的设计与实现

目前MECHATROLINK-Ⅲ总线在国内数控系统中得到了广泛的应用,针对MECHATROLINK-Ⅲ总线系列数控系统各控制功能和运行状态的验证测试问题,设计并实现了伺服模拟器。首先分析线型数控系统的应用背景,针对MECHATROLINK-Ⅲ总线特点和伺服模拟器的特点进行需求分析,设计伺服模拟器的硬件平台。应用SOPC技术搭建NIOS系统,通过嵌入的软核处理器处理MECHA-TROLINK-Ⅲ通信协议,并实现完整的从站伺服协议,模拟伺服电机的运动状态。

伺服驱动器MECHATROLINK-Ⅲ总线在多轴联动数控机床上的应用

为解决多轴联动系统中运动控制与伺服系统的信息传输的瓶颈,确保数据传输的实时性和可靠性,文中研究了MECHATROLINK-Ⅲ现场总线技术,设计了一个符合M-Ⅲ通信协议的多轴联动数控机床驱动器。

MECHATROLINK-Ⅲ总线型机床模拟器的设计与实现

目前MECHATROLINK-Ⅲ总线型数控系统各控制功能和运行状态的验证测试多采用伺服模拟器加开关量手动输入输出的方式,这种方式只能得到少数几个状态而且不能反应出机床电气运行特性。针对现有测试技术的缺点文中提出一种总线型机床的模拟测试方法。在分析MECHA-TROLINK-Ⅲ协议和机床模拟器需求的基础上,设计机床模拟器硬件,并进行相关软件的开发,为数控系统提供一个闭环的测试平台。在实际应用中该机床模拟器能够完成伺服系统的模拟和机床电气系统的模拟。

德国赫优讯以太网分析仪最新支持MECHATROLINK-Ⅲ

近日,德国赫优讯（HILSCHER）的工业以太网分析工具net ANALYZER,通过了MECHATROLINK成员组织的认证,可以全面支持MECHATROLINK-III实时以太网协议。目前,赫优讯的实时以太网分析工具net ANALYZER是MECHATROLINK组织中唯一支持多种实时以太网诊断分析的设备。

MECHATROLINK运动控制现场网络设计

现场控制网络,主要用于解决工业现场的智能化仪器仪表、控制器、执行机构等现场设备间的数字通信以及这些现场控制设备和高级控制系统之间的信息传递问题,具有网络化、灵活的系统集成化、稳定可靠性、经济实用等一系列突出的优点,是连接智能现场设备和自动化系统的全数字、双向、多站的通信系统。现主要探讨适用于运动控制系统的基于MECHATROLINK开放式通信协定开发的MECHATROLINK-Ⅱ和MECHATROLINK-Ⅲ现场控制网络。

基于Mechatrolink Ⅱ的IO单元设计

Mechatrolink Ⅱ经过若干年的发展,目前在国内外已经被广泛应用在工业现场,特别是运动控制行业。而数控系统和工业自动化产品应用场合对基于Mechatrolink Ⅱ总线的IO单元需求也与日俱增,设计该单元除了满足本公司产品的配套外,亦可配合行业内相关设备应用。使用JL-052接口芯片和STM32共同实现Mechatrolink Ⅱ总线协议,再配合FPGA实现对输入输出点的控制,从而实现该IO单元。

基于现场总线的开放式数控系统的设计与实现

在传统基于模拟接口数控系统体系结构分析和研究基础上,针对现场总线的特点及开放式数控系统的要求,设计并实现了一种基于现场总线的开放式数控系统.首先分析传统数控系统存在的问题,引入现场总线MECHATROLINKⅡ,进行方案设计与分析,将传统数控系统体系结构中的插补运算分离,粗插补运算在上层运动控制器中实现,精插补运算封装在底层总线驱动器通过构建线程调度函数实现,上层与底层之间通过共享缓冲区与环形缓冲区进行数据交换.重点阐述MECHA-TROLINKⅡ总线在开放式数控系统的应用研究,探讨体系结构的改变对系统的控制精度、资源消耗等性能的影响.最后利用该系统加工出了一种复杂工件,实验对比及数据分析证明了这种新系统的优越性.

基于FPGA的M-Ⅲ智能从站接口卡的设计与实现

伴随着现场总线系统的分布式控制发展,对从站的智能性提出了新的要求。FPGA具有丰富的逻辑资源和较强的适用性,适合用来进行MECHATROLINK-III(简称M-III)总线智能从站接口卡的设计开发。在分析M-III从站的特性和需求的基础上,应用软硬件协同设计的理论,以EP3C5 FPGA作为核心控制器件设计了从站接口卡,并进行了从站软件开发。该从站接口卡已经在实际工程项目中应用,实践证明该智能接口卡具有较强的自主性,可较好的实现从站的功能,在从站类型变化时只需重新配置FPGA即可,具有一定的可重用性。

多工位转盘式芯片装管设备控制系统设计与实现

多工位转盘式芯片装管设备是芯片后道工序生产过程的重要设备,具有实现芯片的检测、分选及装入料管的功能。基于多工位转盘式芯片装管设备的控制流程,通过控制系统分层的软件架构,设计了以安川计算机板型控制器MP3100为硬件核心,采用上位机应用程序结合安川运动控制应用程序接口(Application Programming Interface,API)的软运动控制方式,通过MECHATROLINK总线通信驱动多个安川电机及I/O口的控制系统,实现了对芯片装管设备高速、高精度的运动控制。最后,以上下轴控制程序为例,说明了安川运动控制API的实现过程。设备实际运行结果证明了该控制系统的可行性、有效性和可靠性,满足了集成电路生产中快速装管的高精度、高速运动的生产要求。

一种实时高效的伺服控制网关设计

实时工业以太网EtherMAC采用标准硬件,通用性、开放性好,为实现对封闭的MECHATROLINK-III协议的控制,对两种以太网协议进行了研究,提出了一种基于EtherMAC总线的实时工业以太网网关方案,给出了两种总线的机制和特点、网关的软硬件设计,将MECHATROLINK-III协议专用芯片嵌入在EtherMAC子节点中,使EtherMAC的子节点成为MECHATROLINK-III的主站。在CODESYS平台编写了测试程序,经实验验证,设计的网关产品满足工业控制应用的要求。

用于运动控制的开放型通信总线HECHATROLINK

本文介绍了用于运动控制的开放型通信总线MECHATROLINK总线的特性。

浅析新型大功率LED球面成型模压机控制系统设计

新型(第三代)大功率LED球面成型模压机是LED芯片封装的关键设备,该设备采用分离膜脱模的球面封装技术,采用伺服电机作为压力驱动源。本文研究分析模压机技术特点,设计出基于MECHATROLINK总线的控制方案。

欧姆龙运动控制器在多轴套色印刷机中的应用

本文介绍了垃圾纸带成形机的工艺和难点,并同时给出各个工艺环节的电气解决方案,采用OMRON的运动控制器MCH71实现,具有重要的使用参考价值。

欢姆龙运动控制器在多轴套色印刷机中的应用

随着印刷技术的不断发展，印刷机的控制技术也在不断进步，越来越向数字化、智能化的方向发展，生产的高效率和产品的高质量要求使得一些高精度电气系统和高性能自动控制系统应运而生．而自动控制系统的使用，使复杂的印刷工艺变得简单精确，并且越来越多的机械部分也由电气系统所取代，下面将介绍一下OMRON运动控制系统在多轴套色印刷机上的应用。

欧姆龙运动控制器在多轴套色印刷机中的应用

本文介绍了垃圾纸带成形机的工艺和难点,并同时给出各个工艺环节的电气解决方案,采用OMRON的运动控制器MCH71实现,具有重要的使用参考价值。