先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途。

无线通信领域MEMS器件的研究进展

无线通信技术的发展对系统小型化提出了要求 ,用 IC技术制造的电路无源器件的性能无法满足要求 ,利用 MEMS技术不仅能将器件小型化 ,与电路集成实现单片化 ,并且器件性能也能达到要求。近年来 ,用 MEMS技术制作电容、电感、开关以及谐振器等无源器件成为 MEMS的又一个新的研究领域。文章简单介绍了无线通信领域

压电多层膜悬臂梁受力的有限元仿真

采用有限元软件ABAQUS6.14对压电多层膜悬臂梁进行了仿真模拟,在自由端受集中载荷下,预测薄膜结构对悬臂梁曲率半径和自由端及中心固定端等效应力的影响。结果表明自由端受到的载荷越大,则各层所对应的自由端和中心固定端的等效应力越大,而中性层曲率半径则越小。薄膜厚度越厚,自由端和固定端各层的等效应力越小,而各层的中性层曲率半径越大。同时将数值解与解析解进行比较,以验证有限元模型的正确性。仿真结果与解析解吻合良好,为后续MEMS微悬臂梁器件的结构优化和加工工艺提供可靠依据。