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MEMS心音传感器及检测电路优化设计
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作者 刘佳琦 张国军 +1 位作者 崔建功 史鹏程 《微纳电子技术》 CAS 2024年第5期102-111,共10页
对基于微电子机械系统(MEMS)技术的心音传感器声敏结构进行了优化且设计了其检测电路。首先,针对心音信号的特点,设计了二次集成的扁平状仿生纤毛结构,对该结构进行仿真,确定了纤毛的尺寸参数和梁上最大应力1.2×10^(5) N/m^(2),对... 对基于微电子机械系统(MEMS)技术的心音传感器声敏结构进行了优化且设计了其检测电路。首先,针对心音信号的特点,设计了二次集成的扁平状仿生纤毛结构,对该结构进行仿真,确定了纤毛的尺寸参数和梁上最大应力1.2×10^(5) N/m^(2),对纤毛进行特征频率仿真,在硅油域中结果为711 Hz;其次由扁平状纤毛结构X轴接收噪声时梁上的应力仿真结果可知该结构具有抗干扰能力;最后设计了后端的放大电路和滤波电路并对传感器封装后进行测试。测试结果表明,该结构的信噪比达到了27 dB,较传统的圆柱形纤毛提高了35%,且其抗干扰能力也优于传统的圆柱形纤毛。优化过后的MEMS心音传感器具有抗干扰、低噪声、低成本、采集的信号不失真等优势,可为临床心音信号的采集提供关键核心部件。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems)技术 心音传感器 处理电路 心音信号 信噪比
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基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统 被引量:2
2
作者 杨栋 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基模块内部异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现垂直互连,层间采用植球互连,器件尺寸为18 mm×19.5 mm×3 mm。经测试,在33~37 GHz频段内,器件单通道饱和发射功率大于30 dBm,接收增益约为35 dB,噪声系数小于4.6 dB。器件兼顾高性能和高集成度,可应用于雷达相控阵系统。 展开更多
关键词 相控阵雷达 硅基微电子机械系统(mems)工艺 T/R微系统 三维异构集成 硅通孔(TSV)
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MEMS自供能压电电磁集成发电研究现状 被引量:10
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作者 杜小振 曾祥伟 +1 位作者 卞丰 赵继强 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2014年第3期161-167,共7页
压电电磁集成发电是指利用功能材料的压电效应和法拉第电磁感应定律设计压电和电磁两种能量转换方式的集成结构,实现环境振动机械能向电能转换。描述了压电电磁集成微能源技术的原理和特点,介绍了压电电磁集成发电理论建模过程,分析了... 压电电磁集成发电是指利用功能材料的压电效应和法拉第电磁感应定律设计压电和电磁两种能量转换方式的集成结构,实现环境振动机械能向电能转换。描述了压电电磁集成微能源技术的原理和特点,介绍了压电电磁集成发电理论建模过程,分析了国内外关于集成微电源结构的设计及优化,概况了各种压电电磁集成发电结构的特点。介绍了各种集成结构的集成化加工技术,包括压电梁制作、感应线圈制作和压电电磁系统集成。最后对压电电磁集成发电存在的技术问题进行了分析,新型集成自供能微能源研究将提高能量收集效率并实现与无线传感节点集成供能。 展开更多
关键词 压电发电 电磁发电 微电源 微电子机械系统(mems) 微加工技术
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基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状 被引量:7
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作者 史光华 徐达 +5 位作者 王建 王真 常青松 周彪 张延青 白锐 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第4期303-313,共11页
矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同... 矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同轴技术在其发展的不同阶段出现的体硅刻蚀技术、EFABTM和PolyStrataTM技术,并对矩形微同轴的结构、加工工艺及射频性能等方面进行了简要分析。介绍了矩形微同轴技术在不同RF MEMS中的应用,并对获得的特性进行了讨论。矩形微同轴技术应用于高度集成的RF MEMS是发展的必然趋势,必将对传统射频电路的设计、制备及系统集成产生巨大影响。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 矩形微同轴技术 EFABTM PolyStrataTM 体硅刻蚀
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MEMS的微细加工技术 被引量:6
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作者 戴亚春 周建忠 +1 位作者 王匀 马欣涛 《机床与液压》 北大核心 2006年第5期15-19,共5页
介绍了目前比较前沿的几种微型腔的机械加工方法:光刻掩模、高能束刻蚀(激光刻蚀)和LIGA技术等加工方法。对这些技术的发展趋势进行了展望。指出微器件的推广和应用,是和微器件的加工方法密不可分的,特别是随着激光加工技术在微机械加... 介绍了目前比较前沿的几种微型腔的机械加工方法:光刻掩模、高能束刻蚀(激光刻蚀)和LIGA技术等加工方法。对这些技术的发展趋势进行了展望。指出微器件的推广和应用,是和微器件的加工方法密不可分的,特别是随着激光加工技术在微机械加工领域的推广和应用,微器件的加工工艺水平和加工质量会有更大的提高。 展开更多
关键词 微型机械 微成形 mems 光刻掩模 激光刻蚀 liga 激光加工技术
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基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统 被引量:9
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作者 祁飞 杨拥军 +1 位作者 杨志 汪蔚 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第3期183-187,共5页
基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备... 基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems)技术 三维集成 贯穿硅通孔(TSV) 射频收发 微系统
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MEMS惯性仪表技术发展趋势 被引量:18
7
作者 王巍 何胜 《导弹与航天运载技术》 北大核心 2009年第3期23-28,共6页
近几十年来,随着微电子技术的发展和微机械加工设备的完善和精度的提高,以单晶硅、石英晶体等材料研制的各种微型惯性仪表及其系统产品相继问世,它与传统的机械式惯性仪表相比,体积大为缩小,质量大为减轻,功耗大幅度降低;采用微机械工艺... 近几十年来,随着微电子技术的发展和微机械加工设备的完善和精度的提高,以单晶硅、石英晶体等材料研制的各种微型惯性仪表及其系统产品相继问世,它与传统的机械式惯性仪表相比,体积大为缩小,质量大为减轻,功耗大幅度降低;采用微机械工艺,可以实现大批量生产,故价格低廉;如果采用与IC兼容的工艺方式,配套电路还可以和微敏感结构集成一体化,MEMS惯性仪表具有可靠性高、承载能力强和测量范围大的特点;这些是传统机械式惯性器件无法比拟的。重点概述了近年来国内外微机电加速度计、微机电陀螺仪及其系统应用技术的发展情况,探讨了MEMS惯性技术下一步发展趋势。 展开更多
关键词 微机电 惯性技术 陀螺仪
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硅腔体MEMS环行器的设计与制作 被引量:5
8
作者 李倩 汪蔚 +1 位作者 杨拥军 杨志 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第6期408-412,430,共6页
设计制作了一种基于MEMS工艺的硅腔体环行器。该环行器以高阻硅为衬底材料,基于基片集成波导(SIW)技术的传输理论,采用体硅MEMS工艺和低损耗金属化技术实现了硅通孔及通孔金属化的制备。设计并仿真优化了硅腔体MEMS环行器结构,给出了一... 设计制作了一种基于MEMS工艺的硅腔体环行器。该环行器以高阻硅为衬底材料,基于基片集成波导(SIW)技术的传输理论,采用体硅MEMS工艺和低损耗金属化技术实现了硅通孔及通孔金属化的制备。设计并仿真优化了硅腔体MEMS环行器结构,给出了一套硅腔体MEMS环行器制备的工艺流程,针对该工艺流程方案进行了关键参数的工艺误差仿真。实现了中心频率为13 GHz MEMS环行器的工艺制作和性能测试,频带内插损小于0.5 dB,电压驻波比(VSWR)小于1.25,隔离度大于20 dB,环行器尺寸仅为11.0 mm×11.0 mm×2.5 mm,远小于对应的波导腔体环行器。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 基片集成波导(SIW) 硅通孔(TSV)技术 环行器 硅腔体 低损耗
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MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量:9
9
作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 mems封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统
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MEMS封装技术的现状与发展趋势 被引量:2
10
作者 胡雪梅 韩全立 《重庆电力高等专科学校学报》 2005年第4期7-10,共4页
介绍MEMS(MicroElectromechanicalSystem)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析。
关键词 mems封装 倒装芯片技术 上下球栅阵列封装技术 多芯片封装技术
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一种基于MEMS体硅工艺的三维集成T/R模块 被引量:13
11
作者 王清源 吴洪江 +1 位作者 赵宇 赵永志 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第4期300-304,336,共6页
采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过... 采用微电子机械系统(MEMS)体硅三维异构集成技术,设计了一种应用于雷达的四通道瓦片式三维集成T/R模块。该模块由三层硅基封装堆叠而成,每层硅基封装内部腔体异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现互连,层间通过焊球互连。模块最终尺寸为8 mm×8 mm×3.5 mm。装配完成后对该模块进行测试,测试结果表明,在34~36 GHz内,模块的饱和发射功率为21 dBm,单通道发射增益达到21 dB,接收增益为23 dB,接收噪声系数小于3.5 dB,同时具备6 bit数控移相和5 bit数控衰减等功能。该模块在4个通道高密度集成的基础上实现了较高的性能。 展开更多
关键词 微系统 微电子机械系统(mems)体硅工艺 T/R前端 三维异构集成 硅通孔(TSV)
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用于不同粒径粒子聚焦的MEMS微流体芯片
12
作者 冀苗苗 张斌珍 段俊萍 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第8期778-786,共9页
基于惯性微流体技术和微电子机械系统(MEMS)工艺,设计了一款用于不同粒径粒子聚焦的微流体芯片。通过对不同收缩区-扩张区面积比(CE-ratio)以及相同CE-ratio下不同收缩区与扩张区长度关系的微通道进行仿真测试,制备出了分别适用于不同... 基于惯性微流体技术和微电子机械系统(MEMS)工艺,设计了一款用于不同粒径粒子聚焦的微流体芯片。通过对不同收缩区-扩张区面积比(CE-ratio)以及相同CE-ratio下不同收缩区与扩张区长度关系的微通道进行仿真测试,制备出了分别适用于不同粒径粒子的对称式小CE-ratio微通道。采用MEMS工艺加工,通过改进键合工艺使芯片能在高流速下保持性能稳定。在雷诺数为68的前提下对聚焦测试图进行归一化灰度值分析。测试结果表明:通道内粒子聚焦流线(粒径5μm和20μm)处灰度值比其他位置灰度值高3倍,且通道内其他位置的归一化灰度值较稳定地保持在0.2(粒径20μm)和0.25(粒径5μm)左右。在高流速工作情况下,对称式小CE-ratio微流体芯片性能稳定且粒子聚焦效果良好。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 微流体芯片 惯性微流体技术 微通道 粒子聚焦
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基于准LIGA工艺的微型传动齿轮制作 被引量:4
13
作者 邓扬明 李德胜 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z2期318-319,333,共3页
研究了结合多层光刻胶工艺和金属牺牲层法制作微型传动齿轮的加工工艺,并给出了部分实验结果。
关键词 mems liga 微齿轮 多层光刻胶工艺
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利用LIGA技术研制超微步进电机
14
作者 伊福廷 彭良强 +1 位作者 张菊芳 韩勇 《微特电机》 北大核心 2001年第3期18-20,共3页
文章概述了超微步进电机的原理设计、结构设计、加工方法以及该电机的扫描电镜照片等。该电机的转子和定子由LIGA技术制造完成 ,线圈由手工在显微镜下绕制完成 ,转子直径 2mm ,整个电机直径 5mm。
关键词 超微步进电机 liga技术 微加工技术 导磁棒
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Fabrication of Fuze Micro-electro-mechanical System Safety Device 被引量:8
15
作者 DU Liqun JIA Shengfang +1 位作者 NIE Weirong WANG Qijia 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期836-841,共6页
Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on ... Fuze micro-electro-mechanical system(MEMS) has become a popular subject in recent years.Studies have been done for the application of MEMS-based fuze safety and arm devices.The existing researches mainly focused on reducing the cost and volume of the fuze safety device.The reduction in volume allows more payload and,thus,makes small-caliber rounds more effective and the weapon system more affordable.At present,MEMS-based fuze safety devices are fabricated mainly by using deep reactive ion ething or LIGA technology,and the fabrication process research on the fuze MEMS safety device is in the exploring stage.In this paper,a new micro fabrication method of metal-based fuze MEMS safety device is presented based on ultra violet(UV)-LIGA technology.The method consists of SU-8 thick photoresist lithography process,micro electroforming process,no back plate growing process,and SU-8 photoresist sacrificial layer process.Three kinds of double-layer moveable metal devices have been fabricated on metal substrates directly with the method.Because UV-LIGA technology and no back plate growing technology are introduced,the production cycle is shortened and the cost is reduced.The smallest dimension of the devices is 40 μm,which meets the requirement of size.To evaluate the adhesion property between electroforming deposit layer and substrate qualitatively,the impact experiments have been done on the device samples.The experimental result shows that the samples are still in good condition and workable after undergoing impact pulses with 20 kg peak and 150 μs duration and completely met the requirement of strength.The presented fabrication method provides a new option for the development of MEMS fuze and is helpful for the fabrication of similar kinds of micro devices. 展开更多
关键词 fuze mems safety device UV-liga technology double-layer moveable device micro electroforming
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Design and fabrication of a bistable electromagnetic microactuator 被引量:1
16
作者 张永华 丁桂甫 +1 位作者 孙晓峰 蔡炳初 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2006年第6期541-546,共6页
An electromagnetic microactuator with two stable positions is presented. The actuator consists of a cantilever beam with two free ends, a torsional beam with two fixed ends, planar coils and permanent magnets. The can... An electromagnetic microactuator with two stable positions is presented. The actuator consists of a cantilever beam with two free ends, a torsional beam with two fixed ends, planar coils and permanent magnets. The cantilever beam has two stable positions due to the use of permanent magnets. With electromagnetic actuation arising from the planar coils, the cantilever beam will switch from one stable position to the other. Mechanical and magnetic analysis are carried out on the actuator, and the device with a size of 2.2 mm × 2.5 mm is fabricated with the UV-LIGA technology. The test results show that a current pulse with an amplitude of 70 mA is needed for actuator' s switching between the two stable states, and the switching time is no more than 6 ms. Displacement of the end of cantilever is about 15 μm. 展开更多
关键词 micro- electromechanical system( mems microACTUATOR bistable electromagnetic actuation UV-liga technology.
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微器件操作末端执行器研究现状 被引量:1
17
作者 宋龙刚 李晨 +1 位作者 董亮 韩佩瑛 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第10期1537-1550,共14页
微纳制造技术和微机电系统(MEMS)的迅猛发展,推动了微器件向微型化、集成化、多功能化方向发展。微器件操作末端执行器是微操作工具与微器件直接作用的部件,具有重要研究意义。综述了微器件操作末端执行器的研究现状和成果;对国内外微... 微纳制造技术和微机电系统(MEMS)的迅猛发展,推动了微器件向微型化、集成化、多功能化方向发展。微器件操作末端执行器是微操作工具与微器件直接作用的部件,具有重要研究意义。综述了微器件操作末端执行器的研究现状和成果;对国内外微器件操作末端执行器进行了汇总和分类;对微器件操作末端执行器的工作原理和结构进行了介绍;基于对接触式和非接触式末端执行器研究现状的总结,分析了各种末端执行器的优势和局限。最后,讨论了微器件操作末端执行器的应用现状和面临的挑战,并对末端执行器的发展进行了展望。该研究为微器件操作末端执行器的选取和开发提供了技术参考。 展开更多
关键词 微机电系统(mems) 微纳制造技术 微器件 微操作 末端执行器
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微机械制造技术发展及其应用现状 被引量:9
18
作者 袁义坤 赵增辉 +1 位作者 王育平 郭钦贤 《煤矿机械》 北大核心 2006年第9期9-11,共3页
介绍微机械制造技术的特点及目前微机械加工的主要技术,阐述了微机械制造出现的新技术及其发展趋势,并对微机械加工中的关键技术进行了总结,指出其不同于传统机械加工技术的一些新特点。
关键词 微机械 liga技术 微机械制造技术
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磁悬浮转子陀螺的研究进展 被引量:8
19
作者 江磊 钟智勇 +1 位作者 仪德英 张怀武 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期1115-1120,共6页
悬浮转子陀螺具有精度高的潜在优点,并可同时测量二轴角速度和三轴加速度。它可分为静电悬浮转子与磁悬浮转子陀螺两种类型。本文就国内外研究的磁悬浮转子陀螺的各种结构及其工作原理、工艺和性能特点进行了阐述,特别是对磁悬浮转子微... 悬浮转子陀螺具有精度高的潜在优点,并可同时测量二轴角速度和三轴加速度。它可分为静电悬浮转子与磁悬浮转子陀螺两种类型。本文就国内外研究的磁悬浮转子陀螺的各种结构及其工作原理、工艺和性能特点进行了阐述,特别是对磁悬浮转子微陀螺发展的最新进展作了较详细的介绍。 展开更多
关键词 磁悬浮技术 微机械陀螺 超导陀螺 微机电系统
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自供能传感器能量采集技术的研究现状 被引量:11
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作者 杜小振 张龙波 +1 位作者 于红 曾庆良 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第4期265-275,283,共12页
归纳了国内外自供能微电源技术的研究现状,阐述了环境能量采集技术结构设计与能量转换机理。当前能量采集器主要依靠特殊功能材料完成能量转换,耦合方式包括:压电效应、磁致伸缩效应、摩擦发电效应、热释电效应、静电效应、光电效应等... 归纳了国内外自供能微电源技术的研究现状,阐述了环境能量采集技术结构设计与能量转换机理。当前能量采集器主要依靠特殊功能材料完成能量转换,耦合方式包括:压电效应、磁致伸缩效应、摩擦发电效应、热释电效应、静电效应、光电效应等。能量来源包括:振动机械能、磁场能、摩擦能、温差能、风能、海洋能和太阳能等。能量采集器的结构形式有单一能量转换和复合能量转换等。为了提高能量采集装置的发电性能,研究重点是结构优化设计、换能材料改性、降低储能电路自损耗等。自供能微电源未来的发展趋势包括增强环境自适应能力、改进自供电能量转换效率、加快实用化步伐等。 展开更多
关键词 能量采集技术 低功耗系统 环境能源 微机电系统(mems) 微电源
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