Q235B薄板网格表面巴氏合金MIG堆焊层制备与组织性能分析

为提升巴氏合金与底瓦的结合强度,基于MIG焊的低热输入量和无飞溅冷熔滴过渡技术,在Q235B网格槽钢板上进行了SnSb8Cu4巴氏合金的多层多道镶焊实验。组织及机械性能检测结果表明,堆焊层仅为1级缺陷且与基体结合良好,距界面0.35mm以上处显微硬度稳定在26~30HV0.2,大于对铸造合金23.7HV0.2的硬度值要求,4.8mm厚镶焊轴瓦较3mm厚铸造轴瓦的表面显微硬度提高了3HV0.2、干摩擦的摩擦因数减小了0.03。研究表明了MIG镶焊SnSb8Cu4的工艺可行性,提供的工艺参数对中型轴瓦制备与修复具有参考价值。