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IBM与MII共同开发纳米压印光刻介电材料
1
《集成电路应用》
2005年第4期46-46,共1页
IBM公司与Molecular Imprints Inc.(MII)正合作开发介电材料,以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano—imprint lithography)技术的开发。这是MII联合创始人兼美国德州大学化学工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研讨会上透...
IBM公司与Molecular Imprints Inc.(MII)正合作开发介电材料,以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano—imprint lithography)技术的开发。这是MII联合创始人兼美国德州大学化学工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研讨会上透露的。
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关键词
IBM
公司
mii公司
纳米压印光刻介电材料
介电质
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职称材料
题名
IBM与MII共同开发纳米压印光刻介电材料
1
出处
《集成电路应用》
2005年第4期46-46,共1页
文摘
IBM公司与Molecular Imprints Inc.(MII)正合作开发介电材料,以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano—imprint lithography)技术的开发。这是MII联合创始人兼美国德州大学化学工程系教授Grant Wilson日前在SPIE微光刻研讨会上透露的。
关键词
IBM
公司
mii公司
纳米压印光刻介电材料
介电质
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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1
IBM与MII共同开发纳米压印光刻介电材料
《集成电路应用》
2005
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