基于MINITAB双向可控硅换向版图设计

通过概述双向可控硅的换向机理,分析提高换向能力的几种技术,运用质量统计软件MINITAB的试验设计分析法(DOE)对双向可控硅芯片的版图设计方案进行归纳总结,确定五试验因子和二个试验水平表,进而确定试验计划.通过对16次工艺试验的结果分析,优选出较佳版图设计方案并获得连续变量因子的回归方程.优选结果表明:在确定芯片工艺方案的前提下,短路区采用正方形分布,并组合相应的换向隔离带设计可更好地实现产品的设计指标.

最小二乘法在抛光设备压力控制中的应用

在化学机械抛光(CMP)过程中,压力是影响晶片最终抛光效果的主要因素之一,采用合理的压力控制方法,把压力控制在一定的范围内才能满足化学机械抛光的工艺要求。运用最小二乘法拟合曲线的算法实现压力值精确控制的设计方法,并通过MINITAB仿真及抛光实验验证其可行性。