海水-富盐空气对BaTiO_(3)及Ni-BaTiO_(3) MLCC介电性能的影响

将BaTiO_(3)陶瓷和82 nF的Ni-BaTiO_(3)MLCC放置在海水及富盐空气两种恶劣环境下,利用阻抗分析仪、SEM及EDS探究处理0、24、48、72 h后性能的变化规律及腐蚀机理。结果表明,放置在海水中,BaTiO_(3)陶瓷在不同时间低频(10^(2)~10^(3)Hz)相对介电常数与介电损耗增加,且增加幅度巨大,在24 h陶瓷表面产生明显的保护膜,而在富盐空气下的陶瓷,72 h内介电性能变化范围小,表面没有明显的保护膜产生,但具有一定的腐蚀痕迹。82 nF的MLCC放置在海水及富盐空气72 h内高频(10^(5)~10^(6)Hz)电容值及介电损耗变化明显,这由盐分浸入内部结晶所导致,但其表面同样没有保护膜产生,这可能与电容器表面的氧化物涂层有关。

基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究

小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。

MLCC电容环境失效案例解析

MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLCC的内应力复杂,耐环境应力的能力有限。在实际的复杂使用环境中,MLCC往往会由于经受机械应力、电应力以及温度应力的综合作用导致MLCC出现裂纹或金属电极错位而失效。本文通过对MLCC电容典型失效案例的解析,总结了常见MLCC的失效原因,对复杂工况下PCBA的可靠性设计有一定参考意义。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(十二)

工业4.0要求传统工厂向智能化工厂升级换代,智能化、智慧化的网版印刷无人工厂已然在MLCC制造领域完成了超微细网版印刷作业,不断追求卓越是网版印刷历经2 000多年发展仍然立存于世的核心竞争力。

MLCC用纳米镍粉制备方法及发展趋势

近年来,纳米镍粉作为多层陶瓷电容器(MLCC)内电极材料应用需求不断增大。同时,纳米镍粉的制备技术一直是该领域的研究热点。本文主要介绍纳米镍粉的性能特点,对MLCC内电极用纳米镍粉作了简单概述。详细介绍了纳米镍粉的制备方法及研究现状,最后对纳米镍粉在MLCC的应用趋势作出了展望。

基于高加速寿命试验的MLCC寿命建模研究

为了解决多层片式陶瓷电容器(MLCC)在高可靠产品应用、研发验证和产品改进等环节对快速可靠性评价技术的需求,提出了一种基于Procopowicz-Vaskas模型(P-V模型)的高加速寿命试验(HALT)评价方法,开展了某10μF 6.3 V MLCC产品在9组不同高温、高电压下的HALT研究。获得了样品在不同温度和电压应力下的失效分布特征,其P-V寿命模型参数的激活能为1.30 eV、电场加速因子为3.79。建立了高容量MLCC产品的HALT寿命模型,为其可靠性快速评价提供了参考。

烧结工艺对MLCC容量及微观结构的影响

研究了辊道炉(RHK)不同烧结工艺对高容MLCC产品容量分布的影响,发现温度偏高,会导致MLCC容量偏低的异常现象。通过扫描电镜分析了容量偏低样品及容量正常样品的致密性及Ni电极连续性,发现容量偏低样品致密性及连续性均较好。通过温度特性测试,发现容量偏低样品温度特性较好,进一步通过透射电镜测试,分析了样品的核壳结构,探明了MLCC容量偏低的微观机理,为生产过程中产品容量异常问题提供了有效的解决方案。

MLCC软端产品三次回流焊后鼓包分层问题的分析及改善

本文通过从设计、材料及制程几方面对MLCC软端产品在三次回流焊后发生鼓包分层问题的原因进行分析,相应的从设计、材料、设备、工艺等方面探究改善分层的方案,最后也针对该问题给出了更易暴露端头鼓包分层的检验方式,对软端产品的设计、材料选型、生产以及检验方式都具有重要的指导意义。

烧结工艺对01005高容片式MLCC性能的影响

相较于钟罩炉烧结和隧道炉烧结,01005规格的薄层高容多层陶瓷电容器产品采用辊道炉快速烧结的方式,有效改善了陶瓷介质和内电极的烧结收缩差异,降低了内应力,防止内电极孔洞及团聚的发生,确保烧结后内电极平整且连续,显著提高产品电性能及高温寿命,使产品性能满足要求。

排胶工艺对MLCC热应力裂纹的影响

NP0特性多层陶瓷电容器(MLCC)在电子产品中广泛使用,在使用过程中不可避免会出现温度变化,芯片内部易产生热应力。应力会使MLCC内部瓷介在最薄弱的地方产生微裂纹,影响产品的可靠性。研究了排胶工艺对NP0特性薄介质MLCC热应力裂纹的影响。结果发现通过优化排胶工艺可以使得生坯中排胶后的残留碳减少,从而减少其在高温烧结过程中与内电极的氧化镍反应后导致瓷介存在的体积变化,可以有效预防NP0特性薄介质热应力裂纹的产生。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(一)

以近两年市场MLCC奇货可居现象为切入点,看中国MLCC/网版印刷技术的风起云涌;同时论述了智能化、智慧化对高科技网版印刷技术及超微细网版印刷技术的重要性,以及由此所产生的网版印刷技术的新赛道、新商机、新希望。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(三)

介绍国外主要MLCC厂商和中国MLCC产业崛起的情况。智能手机、车规级、智能可穿戴等领域对微小型化MLCC的需求量趋势向好,对其中蕴含的网版印刷技术的新赛道、新商机予以展望。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(八)

网版印刷智慧工厂顺应中国加快新一代信息技术与制造业深度整合的发展主线,实现了机器对话(MZM)以及工业机器人的MLCC制造生产,这是对自动化生产的跨越,也是未来智能制造的核心。

新赛道 新商机 新希望——变化中的MLCC解读(二)

例数中国近两年来的MLCC企业发展的趋势、技术、应用等,作为MLCC中最重要的制造工艺的网版印刷技术,文章对其在国家高新技术企业的支撑作用和重要性予以展望。

基于MLCC电子陶瓷的片式电子元件高速智能切割机的设计和实现

电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服转动机构等方面探讨高速智能切割机的设计,然后结合高速智能切割机的特点,探讨切割机工作流程和控制系统的实现,进而推动电子元件制造业向智能化和高效化方向迈进。

MLCC单位产品理论制造费用的核算和管控模式研究

MLCC陶瓷电容的精细化成本管控一直是国内MLCC行业的难点,由于MLCC的工艺复杂,规格众多,制造费用占比较高,如何精细化核算和管控单位产品制造费用更是目前行业内财务部门面临的紧要问题。论文通过MLCC的生产模式与理论成本的结合探讨研究一种如何得到单规格MLCC产品单位理论制造费用的核算模式,并希望通过此模式达到成本管控和指导销售报价的目的。

宇阳科技:工业车规MLCC市场前景看好,产能扩张和技术储备双管齐下

电容是产值较高的被动元件之一,其中,多层陶瓷电容器(MLCC)使用数量大、发展速度快,占整个电容器市场规模的50%以上,主要原因是持续受益于国产化的趋势;全球新能源车增加以及5G技术发展等应用推动。此外,MLCC支持智能手机等手持设备的小型化和大批量生产;可以承受足够的高电压,具有比其他电容器更好的高频性能,更适合大规模生产,因此从产品本身的优点来看,MLCC市场份额预计将在未来几年内增加。

逆势而上,车用MLCC将会是下一个战场

素有“工业大米”之称的MLCC,具有耐高压、耐高温、适合于表面贴装等特点,是众多智能终端都必不可少的重要元件,近年随着5G、物联网、新能源汽车等技术不断发展普及,MLCC需求不断攀升,日益受到业界重视。MLCC市场大起大落在应用看来,MLCC约70%的需求都来自于消费电子领域,其中音视频设备的需求占比达到28%,手机设备的需求占比达到24%,PC的需求占比达到18%。车用MLCC也是一个重要的需求来源,占比达到12%。2017年下半年开始。第一梯队MLCC厂商村田、TDK撤离低端电容市场,MLCC市场出现供不应求的局面,市场被迅速引爆,一度出现“有货就买,不问价格”的光景。

车用MLCC的“钱”景

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。

MLCC产业现状及质量分析

随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。