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毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计 被引量:1
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作者 张帅 张印奇 《电子与封装》 2017年第5期37-40,共4页
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析... 针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。 展开更多
关键词 毫米波同轴连接器 HFSS 空气匹配腔 高频电路设计 端口匹配
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