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毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
被引量:
1
1
作者
张帅
张印奇
《电子与封装》
2017年第5期37-40,共4页
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析...
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。
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关键词
毫米波同轴连接器
HFSS
空气匹配腔
高频电路设计
端口匹配
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职称材料
题名
毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
被引量:
1
1
作者
张帅
张印奇
机构
中国电子科技集团公司第
成都信息工程大学光电技术学院
出处
《电子与封装》
2017年第5期37-40,共4页
文摘
针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。
关键词
毫米波同轴连接器
HFSS
空气匹配腔
高频电路设计
端口匹配
Keywords
mmw coaxial connector
HFSS
air matching cavity
design of high frequency circuits
port matching
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计
张帅
张印奇
《电子与封装》
2017
1
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