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MOCVD TiN薄膜厚度漂移对于W填充能力的影响
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作者 孙志国 许志 利定东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第11期29-31,共3页
在大规模集成电路的制造过程中,MOCVDTiN因为其优良的覆盖性能和一致性而被广泛用作W和Al材料的扩散阻挡层和连接层材料。本文介绍了MOCVDTiN厚度对于W填充能力的影响。
关键词 大规模集成电路 mocvd-tin 薄膜厚度 漂移 钨填充 连接层材料
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TiN薄膜的循环制备和电学性质
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作者 易万兵 张文杰 +1 位作者 吴瑾 邹世昌 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期213-216,共4页
用金属有机物化学气相淀积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD)制备了 TiN 薄膜,通过不同循环制备的、厚度相同的平面薄膜电阻率的比较研究了 TiN 薄膜的电学性质.结果表明,多次循环会引入界面而增大电阻率, 与薄膜成分... 用金属有机物化学气相淀积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD)制备了 TiN 薄膜,通过不同循环制备的、厚度相同的平面薄膜电阻率的比较研究了 TiN 薄膜的电学性质.结果表明,多次循环会引入界面而增大电阻率, 与薄膜成分和微结构分析的结果一致.得到了单循环的最优厚度以使样品电阻率最低.通过相同循环、不同厚度样品在真实器件中电学性能的比较,发现介窗(Via)直径越小,TiN 薄膜对介窗电阻的影响越大. 展开更多
关键词 金属材料 tin mocvd 等离子体处理 薄膜电阻
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HVPE GaN生长中TiN网栅的制备和作用
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作者 张嵩 齐成军 +1 位作者 王再恩 孙科伟 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第10期768-774,共7页
利用退火工艺在MOCVI)_GaN基片表面制作TiN网栅,同时基片可形成疏松的多孔GaN结构。退火过程中温度越高、氢气分压越大,所形成的孔隙越大越深。高温下GaN分解的Ga因与H结合成为气相而使多孔结构沟槽内无残余Ga滴,可作为之后GaN外延... 利用退火工艺在MOCVI)_GaN基片表面制作TiN网栅,同时基片可形成疏松的多孔GaN结构。退火过程中温度越高、氢气分压越大,所形成的孔隙越大越深。高温下GaN分解的Ga因与H结合成为气相而使多孔结构沟槽内无残余Ga滴,可作为之后GaN外延的成核位置,未被刻蚀部分表面被TiN薄膜覆盖。采用HVPE方法在具有多孔结构的GaN基片上进行30min生长后,原有孔洞会被部分长合,而由于上层GaN的N面高温热解,形成新孔洞层,从而在降温过程起到释放热应力的作用,改善了GaN的结晶质量,位错密度可以降低至5×106cml以下。 展开更多
关键词 mocvd—GaN tin网栅 多孔GaN 退火 氢化物气相外延(HVPE) 热应力
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金属有机化学气相沉积法制备SnO_2/MCM-41半导体传感器及其性能研究 被引量:2
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作者 刘秀丽 高国华 KAWI Sibudjing 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1609-1612,共4页
采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)法制备了SnO2/MCM-41半导体传感器,考察了沉积时间和沉积温度对SnO2/MCM-41半导体传感器的SnO2沉积量、比表面积和孔径的影响;研究发现,随着SnO2沉积量的增加,孔径有规律地下降,说明SnO2较均匀地沉积在... 采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)法制备了SnO2/MCM-41半导体传感器,考察了沉积时间和沉积温度对SnO2/MCM-41半导体传感器的SnO2沉积量、比表面积和孔径的影响;研究发现,随着SnO2沉积量的增加,孔径有规律地下降,说明SnO2较均匀地沉积在介孔分子筛MCM-41的孔道之中.SnO2/MCM-41半导体传感器对CO和H2具有较高的传感性能,其传感性能的大小与CO和H2的浓度成正比. 展开更多
关键词 半导体传感器 介孔分子筛(MCM-41) 金属有机化学气相沉积(mocvd) 二氧化锡 薄膜
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Preparation of the In_2O_23·Sn Films by MO-CVD Technique
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作者 LUO Wen-xiu, REN Peng-cheng and TAN Zhong-ke(Center for Fimctional Materials Rcscarch, Qingdao Institute ofChemical Technology, Qingdao, 266042)LI Zhi-ping (Department of Applied Chemistry, Qingdao University, Qingdao, 266071) 《Chemical Research in Chinese Universities》 SCIE CAS CSCD 1992年第4期477-479,共3页
Introduction In;O;·Sn films have high transparency(>95%) within the visible spectral region, low resistivity(10;—10;ohm·cm) at room temperature and superior thermal stability. These films have been ap... Introduction In;O;·Sn films have high transparency(>95%) within the visible spectral region, low resistivity(10;—10;ohm·cm) at room temperature and superior thermal stability. These films have been applied to solar cells, electronics and photoelectronics fields. In recent years, organometallic-CVD method has emerged as a successful alternate to the physical methods and general CVD for the growth of these films. The MO-CVD tech- 展开更多
关键词 Metallorganic chemical vapour deposition (mocvd) tin doped Indium oxide
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