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MOEMS器件的硅微透镜阵列制造工艺
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作者 王进 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2019年第10期5-7,共3页
开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃... 开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃升温至130℃的热熔工艺,获得口径为2.41 mm、矢高99.9μm的光刻胶微透镜阵列。通过控制ICPRIE的胶与硅的刻蚀选择比达到约1∶1,将光刻胶曲率准确地转移到硅晶圆上。 展开更多
关键词 微透镜阵列 moems 硅微加工技术 光刻胶热熔法 ICPRIE
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微加工技术与微光机电系统的研究与应用 被引量:1
2
作者 陈迪 赵旭 《世界科技研究与发展》 CSCD 2001年第2期53-56,共4页
本文简要介绍了微光机电系统 (MOEMS)中的微加工技术 ,主要是硅微机械加工技术和LIGA技术 ,并介绍了微光机电系统在信息与通讯、汽车工业、生物医学、航空航天。
关键词 微光机电系统 微加工技术 moems LIGA技术 硅微机械加工技术
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微型光谱仪的发展 被引量:29
3
作者 鞠挥 吴一辉 《微纳电子技术》 CAS 2003年第1期30-37,共8页
随着MEMS、微光学等微制造技术的发展,光谱仪器的微型化成为可能,光谱仪的微型化是光谱仪器的一个重要发展方向。本文根据国内外正在进行的微型光谱仪的研制工作,对微型光谱仪的发展进行了比较全面的综述,最后对研究微型光谱仪的意义进... 随着MEMS、微光学等微制造技术的发展,光谱仪器的微型化成为可能,光谱仪的微型化是光谱仪器的一个重要发展方向。本文根据国内外正在进行的微型光谱仪的研制工作,对微型光谱仪的发展进行了比较全面的综述,最后对研究微型光谱仪的意义进行了总结。 展开更多
关键词 微型光谱仪 微机电系统 微光学 微制造技术
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透明材料飞秒激光三维微制备 被引量:5
4
作者 李焱 蒋红兵 +1 位作者 杨宏 龚旗煌 《量子电子学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期188-193,共6页
利用飞秒激光对透明材料进行改性和加工,制备三维微结构和器件受到极大的关注。本文介绍了在透明材料内部或表面进行微制备的方法和应用,包括利用飞秒激光诱导的折射率变化来制作光波导、光栅和耦合器等;利用材料内部的微爆炸实现三维... 利用飞秒激光对透明材料进行改性和加工,制备三维微结构和器件受到极大的关注。本文介绍了在透明材料内部或表面进行微制备的方法和应用,包括利用飞秒激光诱导的折射率变化来制作光波导、光栅和耦合器等;利用材料内部的微爆炸实现三维点存储和其它三维点阵结构等;通过界面的烧蚀过程进行打孔、切割和刻蚀等;利用双光子聚合制备微透镜、光子晶体和衍射光学元件等等。 展开更多
关键词 飞秒激光 透明材料 三维微制备 微爆炸 双光子聚合
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金属铜表面的三维齿状图形的化学微加工 被引量:6
5
作者 刘柱方 蒋利民 +4 位作者 汤儆 刘品宽 孙立宁 田中群 田昭武 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期227-230,共4页
运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采... 运用约束刻蚀剂层技术 (CELT)在金属铜 (Cu)表面实现了三维微图形加工 ,取得成功的关键因素在于寻找到能对Cu进行有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系。采用规整的三维齿状结构为模板 ,在Cu表面得到了与齿状结构模板互补的三维微结构。采用扫描电子显微镜 (SEM )和原子力显微镜 (AFM )对所刻蚀图案进行表征 ,证实CELT可用于金属表面三维微图形的刻蚀加工。 展开更多
关键词 约束刻蚀剂层技术(CELT) 金属铜 三维微加工 化学刻蚀
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金属的电化学微区刻蚀方法 被引量:3
6
作者 蒋利民 田中群 +3 位作者 刘柱方 毛秉伟 黄海苟 孙建军 《电化学》 CAS CSCD 2002年第2期139-147,共9页
本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工... 本文概述了现行的金属微区刻蚀方法并详细地介绍几种电化学刻蚀方法 ,比较了掩膜法、扫描电化学显微镜法、约束刻蚀剂层法、电化学扫描遂道显微镜法和超短电位脉冲法各自的特点 .从加工精度 (能否进行微米和纳米级加工 )、加工效率 (工序复杂程度 ,能否批量制造或复制 )、可用范围 (主要是能否加工复杂三维立体结构 )等各项因素进行了综合分析 ,结果表明 ,各种加工方法各有其优缺点 ,从总的效果来看 。 展开更多
关键词 金属 电化学刻蚀 约束刻蚀剂层技术 微加工
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亚微米级叉指型超微带电极阵列的加工和电化学表征 被引量:3
7
作者 朱明智 蒋庄德 景蔚萱 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期838-840,F012,共4页
A gold submicrometer interdigitated ultramicroelectrode array(IDA) was fabricated by conventional photolithographic patterning of multilayered materials. The IDA structure, which consists of 50 pairs of fingers and ha... A gold submicrometer interdigitated ultramicroelectrode array(IDA) was fabricated by conventional photolithographic patterning of multilayered materials. The IDA structure, which consists of 50 pairs of fingers and has 1.5 mm finger length and 362 nm functional band width, is fabricated in a small region(1.5 mm×2.3 mm) on a quartz substrate. The electrode surfaces are inside the (trenches). Gold film thickness is the electrode width that is exactly measured by atomic force microscopy(AFM). The surface topographies of gold film and substrate are characterized by AFM for the study of the variation of electrode width. Scanning electron microscopy(SEM) is used to visualize the quality of fabrication and to measure the fingers. Electrochemical properties of IDA electrodes are investigated by cyclic voltammetry through three-electrode system. It is shown that IDA electrodes can be used as the disposable ultramicroelectrodes of chemical and biologic sensors. 展开更多
关键词 叉指型超微带电极阵列 微细加工技术 循环伏安法
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微型真空电子器件和太赫兹辐射源技术进展 被引量:26
8
作者 廖复疆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第9期1361-1364,共4页
微加工技术为真空电子技术的发展提供了新的领域和新的应用 .场致发射阵列阴极 (FEA)是最突出的代表 .本文综述了FEA近年来的发展 ,特别给出了我所在FEA研究方面的新进展 .已经获得 5A/cm2 左右的电流密度 ,为进一步的应用奠定了良好的... 微加工技术为真空电子技术的发展提供了新的领域和新的应用 .场致发射阵列阴极 (FEA)是最突出的代表 .本文综述了FEA近年来的发展 ,特别给出了我所在FEA研究方面的新进展 .已经获得 5A/cm2 左右的电流密度 ,为进一步的应用奠定了良好的基础 .国际上正在开展微型真空电子器件研究 ,该项研究将导致微波管体积、重量、成本的降低和工作频率、可靠性的进一步提高 .微型真空电子器件可为太赫兹频域提供 1W的大功率发射源 . 展开更多
关键词 微加工 真空微电子 太赫兹技术
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镍表面三维微图形的复制加工 被引量:2
9
作者 刘柱方 蒋利民 +5 位作者 汤儆 张力 田中群 田昭武 刘品宽 孙立宁 《电化学》 CAS CSCD 2004年第3期249-253,共5页
 运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)...  运用约束刻蚀剂层技术(CELT)在金属镍(Ni)表面实现三维微图形加工,以规整的三维齿状微结构作模板,获得可有效CELT加工的化学刻蚀和捕捉体系,在Ni表面得到了与齿状结构互补的三维微结构并应用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)表征刻蚀图案,证实CELT可用于金属表面Ni的三维微图形刻蚀加工. 展开更多
关键词 三维微图形 复制加工 约束刻蚀剂层技术 化学刻蚀 捕捉体系 微系统技术
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激光技术在聚合酶链式反应微流控芯片中的应用 被引量:4
10
作者 章春笋 邢达 李彧媛 《分析化学》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期259-265,共7页
评述了激光技术在聚合酶链式反应(polymerase chain reaction,PCR)微流控芯片领域中的应用进展,包括激光技术在PCR微流控芯片微加工、微流体物理参数测量、温度循环控制以及芯片上在线产物检测(包括荧光实时定量/终点和毛细管电泳检测)... 评述了激光技术在聚合酶链式反应(polymerase chain reaction,PCR)微流控芯片领域中的应用进展,包括激光技术在PCR微流控芯片微加工、微流体物理参数测量、温度循环控制以及芯片上在线产物检测(包括荧光实时定量/终点和毛细管电泳检测)中的应用。最后,展望了激光技术在未来基于PCR的微全分析系统(micro-total analysis system,μTAS)中的新应用。 展开更多
关键词 激光技术 聚合酶链式反应(PCR) 微流控芯片 微细加工 微流体物理参数测量与控制 评述
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微加工芯片式流通池在顺序注射可更新表面反射光谱检测中的应用 被引量:2
11
作者 王建雅 方肇伦 +2 位作者 徐章润 马泓冰 徐淑坤 《分析测试技术与仪器》 CAS 2001年第4期193-198,共6页
提出了一种以湿法蚀刻技术制备的用于流动注射 (FI)或顺序注射 (SI)进样可更新表面检测的芯片式流通池 ,并将此流通池与SI系统及检测器相匹配 ,用于顺序注射可更新表面 (SI RST)反射光谱法检测 .流通池由两片玻璃封接而成 ,流通池通道... 提出了一种以湿法蚀刻技术制备的用于流动注射 (FI)或顺序注射 (SI)进样可更新表面检测的芯片式流通池 ,并将此流通池与SI系统及检测器相匹配 ,用于顺序注射可更新表面 (SI RST)反射光谱法检测 .流通池由两片玻璃封接而成 ,流通池通道蚀刻在玻璃基片上 .流通池通过多股双岔光纤分别与光源、检测器相耦合 ,以实现对微珠表面的反射光谱法检测 .将此SI RST反射光谱法检测系统用于对锌的检测 。 展开更多
关键词 微加工芯片式流通池 顺序注射可更新表面 反射光谱法 人发 测定 微量分析 微量元素
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自由空间微光学元件的研制 被引量:2
12
作者 周光亚 赵小林 +2 位作者 张明生 陈益新 王宗光 《微细加工技术》 1999年第3期58-64,共7页
介绍了一种新近产生的被称为自由空间微光学平台( F S M O B)的三维空间集成光学系统。并提出了一种用二氧化硅( Si O2)作光学材料、光刻胶和溅射铜( Cu)薄膜作牺牲层、电镀铁镍( Fe Ni)作支撑结构的制作自由... 介绍了一种新近产生的被称为自由空间微光学平台( F S M O B)的三维空间集成光学系统。并提出了一种用二氧化硅( Si O2)作光学材料、光刻胶和溅射铜( Cu)薄膜作牺牲层、电镀铁镍( Fe Ni)作支撑结构的制作自由空间微光学元件的新工艺。研制成功了多种与基底相垂直的三维位相型微光学元件。 展开更多
关键词 微机械 微细加工 微光学 二元光学 微光机电系统
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微机电系统的加工技术及其研究进展 被引量:6
13
作者 黄良甫 贾付云 《真空与低温》 2003年第1期1-5,共5页
简要介绍微机电系统中的微机械加工技术,主要包括硅表面微加工技术、硅体微加工技术、光刻及电铸和复制技术(LIGA)、准LIGA技术和快速成型技术等,并综述了这些技术的研究进展情况。
关键词 微机电系统 微机械加工技术 微机械
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聚合物前驱体转化法制备陶瓷微机电系统 被引量:1
14
作者 陈伟伟 陈立新 +2 位作者 宋家乐 景晨丽 王汝敏 《真空电子技术》 2007年第1期41-44,50,共5页
陶瓷材料作为一种在高温和腐蚀等苛刻环境中应用的重要材料,对其制备和加工技术进行研究是非常必要的。本文在简要概述传统微机电系统(MEMS)加工技术对制备陶瓷MEMS存在的不足基础上,着重介绍了由聚合物前驱体转化法制备陶瓷MEMS的制备... 陶瓷材料作为一种在高温和腐蚀等苛刻环境中应用的重要材料,对其制备和加工技术进行研究是非常必要的。本文在简要概述传统微机电系统(MEMS)加工技术对制备陶瓷MEMS存在的不足基础上,着重介绍了由聚合物前驱体转化法制备陶瓷MEMS的制备方法、工艺流程、优缺点及未来发展方向。 展开更多
关键词 微机电系统 微加工技术 聚合物前驱体 陶瓷
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太赫兹真空器件中的微加工技术和微封装技术 被引量:1
15
作者 李含雁 冯进军 +1 位作者 唐烨 蔡军 《真空电子技术》 2013年第1期31-36,共6页
当工作频率升高至太赫兹频段时,真空器件的结构尺寸缩小至毫米级甚至微米级。传统的精密加工方法已经不能满足要求,这就要求采用新的加工技术即微细加工技术以保证很高的尺寸精度和表面光洁度。本文介绍了三种主要的微细加工技术,LIGA、... 当工作频率升高至太赫兹频段时,真空器件的结构尺寸缩小至毫米级甚至微米级。传统的精密加工方法已经不能满足要求,这就要求采用新的加工技术即微细加工技术以保证很高的尺寸精度和表面光洁度。本文介绍了三种主要的微细加工技术,LIGA、UV(紫外)LIGA和深反应离子刻蚀,阐述了这三种加工技术的工艺流程、特点以及其应用情况,并举例说明各加工技术在太赫兹真空器件中的一些应用。 展开更多
关键词 微细加工技术 LIGA UV-LIGA 深反应离子刻蚀 太赫兹器件
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微三维机械加工的最新技术──LIGA技术 被引量:2
16
作者 揭景耀 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 1997年第5期874-877,共4页
较详细地介绍了LIGA技术,总结其特点。
关键词 LIGA技术 微机械加工 X射线光刻 三维
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光MEMS芯片驱动结构自对准技术
17
作者 张晓磊 徐永青 杜妙璇 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第5期366-370,共5页
针对垂直梳齿静电驱动微光机电系统(MOEMS)芯片制备工艺中,用于静电驱动的固定梳齿和可动梳齿难以精确对准的问题,通过开发一种自对准工艺技术,利用一次光刻和预掩蔽层梳齿定位以及连续两次深反应离子刻蚀(DRIE)工艺,可成功实现固... 针对垂直梳齿静电驱动微光机电系统(MOEMS)芯片制备工艺中,用于静电驱动的固定梳齿和可动梳齿难以精确对准的问题,通过开发一种自对准工艺技术,利用一次光刻和预掩蔽层梳齿定位以及连续两次深反应离子刻蚀(DRIE)工艺,可成功实现固定梳齿和可动梳齿的精确定位。基于该技术制备出的静电梳齿驱动光可调衰减器(VOA)芯片和光开关(OSW)芯片具有良好的光学性能,两款芯片的微镜可分别实现静电驱动电压6和55 V下0.5°及3.0°的角度偏转。结果表明,应用该自对准工艺,使易于加工、低成本且可批量化的芯片制备成为可能。 展开更多
关键词 光通信 微光机电系统(moems) 垂直梳齿驱动 微镜 自对准技术
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STM选择局部氧化硅表面构造纳米结构图形的研究
18
作者 赵玉清 唐天同 徐蛟 《真空科学与技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期20-24,共5页
利用扫描隧道显微镜对氢钝化的硅表面进行选择性氧化 ,形成了纳米尺度的线条。利用此氧化物线条作为腐蚀掩模进行化学腐蚀 ,使未氧化区被腐蚀 ,从而实现了图形转移。对此工艺和机理进行了研究。证明此工艺可以进行量子尺寸图形结构的加... 利用扫描隧道显微镜对氢钝化的硅表面进行选择性氧化 ,形成了纳米尺度的线条。利用此氧化物线条作为腐蚀掩模进行化学腐蚀 ,使未氧化区被腐蚀 ,从而实现了图形转移。对此工艺和机理进行了研究。证明此工艺可以进行量子尺寸图形结构的加工 ,进而可以发展成为量子器件集成工艺。为了研究氧化层形成的机理 ,采用了低真空中低能电子束曝光实验。电子探针测量结果表明 ,在低能电子作用区可以测得氧成分 ,而非作用区则无氧成分 ,证明电子对氧化起到主要的作用。 展开更多
关键词 电子束曝光 纳米技术 微细加工 氧化硅 STM
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电铸在LIGA技术中的应用
19
作者 伊福廷 晋明 +1 位作者 吴坚武 冼鼎昌 《微细加工技术》 1995年第3期49-52,共4页
近年来,电铸在微细加工中的应用得到了较快发展,尤其在近几年高速发展的LIGA技术的掩模加工和其应用产品中,该技术充分体现出了它的优越性能和潜在的应用前景。本文结合LIGA技术掩模的加工及其电铸产品,用已取得的实验结果... 近年来,电铸在微细加工中的应用得到了较快发展,尤其在近几年高速发展的LIGA技术的掩模加工和其应用产品中,该技术充分体现出了它的优越性能和潜在的应用前景。本文结合LIGA技术掩模的加工及其电铸产品,用已取得的实验结果来说明电铸的应用潜力。 展开更多
关键词 微细加工 LIGA技术 电铸 掩模
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飞秒激光实现微机电系统加工短流程工艺 被引量:6
20
作者 王建中 史铁林 熊良才 《激光技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期88-91,共4页
为探讨采用飞秒激光直接刻写样品取代传统光刻掩膜版方式来实现微机电系统(MEMS)加工短流程工艺的可行性,采用中心波长为800nm、脉宽为50 fs的激光对100硅片(薄膜为350nm^500nm厚的氮化硅)进行实验,分析了飞秒激光材料加工特性。分析和... 为探讨采用飞秒激光直接刻写样品取代传统光刻掩膜版方式来实现微机电系统(MEMS)加工短流程工艺的可行性,采用中心波长为800nm、脉宽为50 fs的激光对100硅片(薄膜为350nm^500nm厚的氮化硅)进行实验,分析了飞秒激光材料加工特性。分析和实验结果表明,飞秒激光比纳秒、皮秒激光更适用于短流程工艺。MEMS加工短流程工艺减少了加工流程,缩短了加工周期。通过对激光脉冲能量和平台移动速度的控制可实现精确微加工。 展开更多
关键词 激光技术 短流程工艺 飞秒激光 微机电系统 微加工
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