MOSFET封装进步帮助提供超前于芯片组路线图的移动功能

移动电话渗透率任已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息，欧洲国家的移动用户渗透率巳经超过90％。发展中市场的平均渗透比例将由2012年的39％增加至2017年的47％，而且是未来5年内刺激全球移动市场增长的最大因素。

IC+MOS组合电路封装漏电机理探讨

通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨,以期通过制程控制和过程缺陷分析,为MOSFET封装在品质保证上提供保证。