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基于Moldflow和BP神经网络的MP3088连接器壳体注塑工艺优化 被引量:10
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作者 鄢天灿 梅益 +1 位作者 罗宁康 谌露 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2020年第9期56-60,96,共6页
以MP3088连接器壳体为例,采用Moldflow软件对正交试验中各工艺方案组合进行模拟,并将试验结果进行极差分析,得到各试验变量对塑件翘曲变形的影响程度为:保压时间>熔体温度>保压压力>模具温度>注射时间。最后将正交试验设计... 以MP3088连接器壳体为例,采用Moldflow软件对正交试验中各工艺方案组合进行模拟,并将试验结果进行极差分析,得到各试验变量对塑件翘曲变形的影响程度为:保压时间>熔体温度>保压压力>模具温度>注射时间。最后将正交试验设计和Moldflow数值模拟结果作为样本数据训练BP神经网络,验证网络预测模型的准确性。结果表明,BP神经网络预测结果与仿真结果相比,具有较高的一致性,此网络模型能够快速、准确地对塑件翘曲变形量进行预测,为类似模具设计提供了一定的理论指导和技术支撑。 展开更多
关键词 mp3088连接器壳体 MOLDFLOW 正交试验 极差分析 BP神经网络
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