MPI环境下注塑产品的翘曲分析及优化

应用MOLDFLOW中MPI软件对塑料产品进行翘曲分析,先要对产品模型进行网格划分,再进行浇注系统的建立、冷却系统的建立、工艺过程参数的设置等前处理完成后,才能进行翘曲分析。通过实例说明完成以上分析的主要过程,针对MPI分析主要结果:螺杆速度曲线,产品重量,熔接痕,翘曲变形量等方面,结合成形质量对过程数据进行优化分析。

注塑产品的翘曲分析及改进

阐述注塑产品翘曲分析的理论,并以CAE软件MPI/WARP为工具,分析光盘驱动器的驱动盘,提出翘曲产生的原 因和相应的改进措施。

基于流动模拟技木的注塑成型工艺参数优化

利用Pr6/E建立了15寸电脑显示器前壳简化3D模型,并用MoldPlasticsInsight(MPI)软件对该制品的注塑成型过程进行流动、保压、冷却和翘曲模拟分析,优化工艺参数。然后,针对塑件材料的注射温度和模具温度的选用范围进行分组模拟,得到几组较优的工艺参数组合,并以翘曲变形量为参考标准,获得合理的工艺参数组合。

盒状注塑件翘曲冷却分析及优化设计

应用Moldflow软件中MPI模块对折页盒进行翘曲冷却分析,主要分析回路冷却介质温度、冷却管道表面温度、制品最高温度位置、翘曲变形量等。结果表明,造成折页盒翘曲变形较大的主要原因是收缩不均匀。结合成型要求及成型质量对成型工艺参数进行了调整,并对冷却水道进行了改进设计。

手机面板注塑模拟与浇口位置优化

提出应用MPI进行浇口位置优化分析流程,优化分析前处理主要包括项目创建及模型导入、模型的网格划分及修改、分析类型及顺序的设置和材料选择、工艺过程参数的设定及最佳浇口分析。通过在最佳浇口区域内设定3个方案,以气穴、熔接痕和翘曲变形量的MPI模拟结果为分析依据,决定手机面板的外观质量。结论是翘曲变形量最小,熔接痕最少的方案2为最佳浇口位置。

复杂型腔成型模拟与翘曲原因分析

MPI可以实现注射全过程模拟,并进行翘曲变形分析。针对复杂型腔成型的塑件翘曲变形,采用不同方案进行对比分析,最后得出其翘曲的原因主要是由收缩因素引起。