新型氟硅复合材料及其在电子防水领域的应用研究

以过氧化苯甲酰为引发剂进行丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸十二氟庚酯、乙烯基三乙氧基硅烷等单体的自由基共聚,制备出性能优良的新型氟硅聚合物,并在此基础上,成功研制了专门用于PCBA板及电子产品整体防水专用的MPTP-01型镀膜剂。依照电子产品防水涂层相应检测指标,检测结果表明,MPTP-01型镀膜剂用作电子防水镀膜具有透明超薄、操作简单且快速固化、镀膜可被快速洗脱、不影响电子元器件散热等特点;同时,镀膜具有优异的憎水、疏水、耐候、耐恶劣环境等性能特点,解决了现有电子防水材料防水、防潮及耐候效果不理想等行业难题。