离子交换树脂法去除MSA镀锡液中铁杂质

采用正交实验法筛选了适用于吸附MSA镀液中的Sn和Fe离子的阳离子交换树脂,试验研究了不同树脂对电镀锡液中铁离子与锡离子吸附效果,通过静态与动态实验验证树脂吸附再生效果,采用化学沉淀法回收再生液中锡离子,采用EDS与XRD分析沉淀物成分。结果表明:HZ016型树脂对镀液中锡铁离子吸附效果较好,树脂与镀液吸附体积比为1∶2,再生硫酸与树脂体积比为4∶1,调节再生液pH值至3.8时锡回收率最高达到87.3%,能谱与X射线衍射表明,回收沉淀成分主要为锡的氢氧化物。

镀锡甲基磺酸镀液添加剂生产应用研究

在电镀锡甲基磺酸(MSA)镀液体系中,添加剂是核心组成部分,它影响晶粒的成核,起到光亮镀层、细化晶粒的作用。生产应用中,添加剂体积浓度的选择是非常重要的,其影响镀锡产品的质量和生产成本。通过MSA镀液的静态赫尔槽试验、镀液电化学测试及表面张力测试研究添加剂体积浓度对镀液性能的影响。通过旋转阴极模拟镀锡试验,扫描电镜表面形貌及元素成分分析研究添加剂体积浓度对镀层质量的影响,该研究为生产中选择合理的添加剂体积浓度提供依据。

高速赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用

目的方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用。方法开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件(温度、电流密度和流速)。采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验。通过扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的微观形貌和结晶取向进行分析。结果提高MSA镀锡电解液平行液流流速,工作电流密度可提高到40 A/dm^2,电流效率仍达90%以上。MSA高速镀锡的电镀工艺为:流速>146cm/s,温度40~60℃,电流密度20~40A/dm^2。经实验验证,平板电极中镀液流速与阴极极限电流密度存在正比关系,与旋转圆盘电极极限扩散电流密度公式相似。高速下沉积厚度相同的锡镀层,随着沉积电流密度的增加,镀层晶面择优取向由(220)晶面转变为(321)晶面。结论相较于在静态赫尔槽试验中研究电镀工艺对镀液性能的影响,该设计可更好地反映实际生产的真实情况,可应用于电镀试验和工厂生产的质量管理。