MSLM调制组件的电光性能

对设计并制作的[M_gF_2+(ZrO_2/SiO_2)]膜系·LiNbO_3·ITO/玻璃结构的MSLM用调制组件的综合电光性能进行了实验测定。结果表明,其反射半波电压V_(πR)为1.2kV±0.1kV,反射率达99％,峰值次级电子发射系数为5.8。用其制作的光导址MSLM具有良好的功能与性能。

基于MSLM的OFDM系统PAPR减小方法

针对选择性映射-正交频分复用(SLM-OFDM)系统运算量过大的问题,提出了一种基于多选择性映射(MSLM)的OFDM系统的峰值平均功率比(PAPR)减小方法.该方法在OFDM系统的发送端,对发送数据进行等分分组扰码.分组扰码后,可以使得PAPR降低,同时也减少了计算量.仿真结果表明,在没有较大的误码率损失的前提下,当选择支路数为16,互补累积分布函数FCCD为10-3时,MSLM方法的PAPR优于传统的SLM(CSLM)方法1.3dB.

微通道板空间光调制器中电光调制的传递特性

本文利用折射率椭球和点电荷模型研究了MSLM中偏z轴斛切LiNbO_3晶体的介电,电光传递过程。导出了在纵向,横向电场同时存在时电光效应的表达式及调制区的电荷——电压传递函数解析式。讨论了横向电场和器件结构参数对输出的影响及优化设计问题。指出偏z轴30°～60°切割晶体都可得到较好结果。

分布式同频发射源的多无源站定位仿真

运用天线半功率波瓣宽度为４０°～５０°的多个无源接收站可以实现分布式同频发射源的定位，运用所提出的几何定位法及活动站定位法对给定系统作了定位仿真．

超薄LiNbO_3晶片与窗玻璃的真空扩散法焊接

超薄ＬｉＮｂＯ３晶片与窗玻璃的焊接是制作微通道板空间光调制器的关键工艺之一。常规的焊接方法满足不了对焊接面的特殊要求。本文作者依照真空扩散焊原理，开发了一种用廉价金属铝作过渡层的焊接工艺。实现了这两种非金属材料之间的机械及电气上的牢靠连接。

微通道空间光调制器进展与应用

概述微通道空间光调制器(MSLM)进展情况。对微光图象实时处理、光计算和光学神经网络等领域中应用作了介绍与讨论。

基于PUMA的单级和多级加载模式下碎石粒料性能研究

通过精密非黏结材料分析仪(PUMA)开展碎石粒料的重复荷载试验,对单粒径、两档料填充和三档料填充碎石粒料进行单级加载模式(SSLM)和多级加载模式(MSLM)试验,研究碎石粒料材料性能,分析和讨论两种加载模式下前400次加载循环的永久变形和弹性模量,并对比了PUMA重复荷载试验与重复CBR两种等效模量及重复三轴试验常围压模型(CCP)和变围压模型(VCP)的计算模量。MSLM加载结果表明,单粒径碎石粒料在荷载强度低于340 kPa时,永久变形快速增长,之后降低,而填充碎石粒料在荷载低于200 kPa就会出现永久变形最大值;集料粒径越大,永久变形增量趋向于单峰变化。SSLM加载的前400次永久变形占总永久变形的主要部分,且比例随载荷强度升高;荷载强度低于240 kPa时,单粒径碎石和填充碎石粒料的永久变形差别不大,当超过240 kPa后,单粒径碎石粒料的永久变形快速增长;相比SSLM,MSLM加载模式的永久变形均较小,MSLM加载模式可以提高粒料材料的承载能力,并揭示粒料材料的三阶段压实原理;采用完全摩擦模型计算的等效模量值低于已有研究结果,但它们呈现相同的趋势,适用于粒料材料模量计算;CCP的弹性模量最大,VCP的弹性模量增长速率最高,荷载强度越大,围压对模量的影响越显著。

一种近贴式微通道板空间光调制器

对由光电阴极、微通道板、网电极及斜切电光晶体ＬｉＮｂＯ＿３组成的新型全近贴式微通道板空间光调制器（ＭＳＬＭ）进行了系统地研究．详述了该器件的设计考虑及关键工艺过程．研制出了一种对紫外光响应的开放式ＭＳＬＭ样管．并用其实现了二维光强度空间调制．