MSTP(Multi-Service Transport Platform,多业务传输平台)技术是在SDH平台之上传送IP,ATM,TDM等多种业务而实现的技术,具有协议终结和转换功能,使运营者可以在网络边缘提供多种不同业务,具有比较突出的技术优势和广阔应用前景。本文仅对...MSTP(Multi-Service Transport Platform,多业务传输平台)技术是在SDH平台之上传送IP,ATM,TDM等多种业务而实现的技术,具有协议终结和转换功能,使运营者可以在网络边缘提供多种不同业务,具有比较突出的技术优势和广阔应用前景。本文仅对MSTP的功能原理、组网应用等方面进行介绍分析。展开更多
随着信息时代的到来,数字通信技术广泛应用在生活和工作中,各行各业都在信息化的影响下发生了巨大的变化.目前,通信和宽带数据业务量依旧在持续上涨,市场对通信带宽的要求逐步提升.在这个过程中,我国大力推进三网融合,国家出台了许多推...随着信息时代的到来,数字通信技术广泛应用在生活和工作中,各行各业都在信息化的影响下发生了巨大的变化.目前,通信和宽带数据业务量依旧在持续上涨,市场对通信带宽的要求逐步提升.在这个过程中,我国大力推进三网融合,国家出台了许多推进政策,加快了电信网和广电网之间的业务融合,转变了传统的广电网络运营模式,对承载网络提出了更高的要求.在全新的市场环境下,业务需求也在不断变更,为适应市场,需要构建更加完善的城域光传输网络.在实际构建的过程中,可以采用多业务传送平台(Multi Service Transport Platform,MSTP)技术,就此进行了相关的阐述和分析.展开更多
A highly integrated monolithic Multi-Service Transport Platform （MSTP） Application Specified Integrated Circuit （AS1C） MSEOSX8-6 has been fabricated with 0.18μm CMOS technology incorporating 26×10^6 transist...A highly integrated monolithic Multi-Service Transport Platform （MSTP） Application Specified Integrated Circuit （AS1C） MSEOSX8-6 has been fabricated with 0.18μm CMOS technology incorporating 26×10^6 transistors. The chip is designed to provide standard framing and mapping of 10/100/1000Mbit/s Ethernet, Resilient Packet Ring （RPR） and E1 traffics into protected Synchronous Digital Hierarchy （SDH） STM-1 transport payloads using hitless rate adaptation for optimum bandwidth utilization. It consumes 4W of power on average and utilizes 756 pin enhanced BGA package.展开更多
文摘MSTP(Multi-Service Transport Platform,多业务传输平台)技术是在SDH平台之上传送IP,ATM,TDM等多种业务而实现的技术,具有协议终结和转换功能,使运营者可以在网络边缘提供多种不同业务,具有比较突出的技术优势和广阔应用前景。本文仅对MSTP的功能原理、组网应用等方面进行介绍分析。
文摘随着信息时代的到来,数字通信技术广泛应用在生活和工作中,各行各业都在信息化的影响下发生了巨大的变化.目前,通信和宽带数据业务量依旧在持续上涨,市场对通信带宽的要求逐步提升.在这个过程中,我国大力推进三网融合,国家出台了许多推进政策,加快了电信网和广电网之间的业务融合,转变了传统的广电网络运营模式,对承载网络提出了更高的要求.在全新的市场环境下,业务需求也在不断变更,为适应市场,需要构建更加完善的城域光传输网络.在实际构建的过程中,可以采用多业务传送平台(Multi Service Transport Platform,MSTP)技术,就此进行了相关的阐述和分析.
文摘A highly integrated monolithic Multi-Service Transport Platform （MSTP） Application Specified Integrated Circuit （AS1C） MSEOSX8-6 has been fabricated with 0.18μm CMOS technology incorporating 26×10^6 transistors. The chip is designed to provide standard framing and mapping of 10/100/1000Mbit/s Ethernet, Resilient Packet Ring （RPR） and E1 traffics into protected Synchronous Digital Hierarchy （SDH） STM-1 transport payloads using hitless rate adaptation for optimum bandwidth utilization. It consumes 4W of power on average and utilizes 756 pin enhanced BGA package.
