AlN陶瓷的薄膜金属化及其与金属的焊接研究

针对AlN陶瓷在微波管中的应用特点 ,采用磁控溅射镀膜方法对AlN陶瓷进行表面金属化 ,并与无氧铜焊接 ,测试焊接体的抗拉强度并对陶瓷 金属接合界面进行了微观分析。

H62黄铜超薄板微搅拌摩擦焊接热机特征与接头组织性能研究

铜及铜合金的微连接可在航空技术、电子技术及能源技术等方面广泛应用,但材料的软化温度高、薄板焊缝区塑性金属减少带来的摩擦产热减少、薄板比表面积增大带来的传热速度快等问题,使得微搅拌摩擦焊接(Micro friction stir welding,μFSW)工艺过程易产生焊接缺陷而不利于接头成形。以0.6mm厚的超薄板H62黄铜为研究对象,开展对接焊接试验研究,深入研究不同工艺参数下接头的微观组织、力学性能及断口形貌,进而优化工艺参数;在此基础上,分析该工艺过程中温度、轴向力和横向力的变化规律。研究表明:工艺优化后的焊缝成形良好,接头最大抗拉强度达370MPa,约母材(Basemetal,BM)的92.5%;焊缝处的热影响区(Heataffectedzone,HAZ)、热机影响区(Thermo-mechanically affected zone,TMAZ)、焊核区(Nugget zone,NZ)存在明显的分界线,且NZ在横向和纵向上晶粒形状和尺寸存在不均匀性,NZ硬度最高约为155.4HV(约BM的119.5%),断裂失效易发生在硬度最小的位置(Advancingsideoftheweld,AS),其失效机理为韧性断裂。在μFSW过程,稳定的轴向力和横向力可提供适当的热输入量以及更好的挤压和搅拌作用,从而得到性能良好的焊缝。通过对高熔点铜及其合金超薄板的搅拌摩擦焊的基础研究,从而为微连接技术的材料推广提供技术支撑。