氢氟酸酸蚀后不同方法清洁两种陶瓷嵌体对其表面及粘接强度的影响

目的研究氢氟酸(Hydrofluoric acid,HF)酸蚀后清洁处理对IPS e-max与Vita MarkⅡ陶瓷嵌体表面及粘接强度的影响。方法用CAD/CAM分别制作IPS e-max和Vita MarkⅡ陶瓷嵌体试件各50个,统一使用9%HF酸蚀粘接表面后,随机平均分配成1个对照组(A组)和4个实验组,分别采用中和粉(B组),37%磷酸(C组),超声波荡洗(D组)及中和粉+37%磷酸+超声波荡洗联合处理(E组),对实验组进行处理,对照组不进行清洁处理。每组8个试件在标准条件下与Variolink N树脂粘接剂粘接,经37℃恒温水浴24 h后测试剪切粘接强度,记录断裂的位置和粘接破坏的类型,分析剪切粘接强度的平均值。其余2个试件用扫描电子显微镜观察其表面微观形态,包括晶体结构、孔隙图、残余物。结果 IPS e-max组和Vita MarkⅡ组结果相似,两组最大粘接强度均在E处理,其中,IPse-max瓷嵌体组粘接强度均数较对照组增加11.96 MPa,Vita MarkⅡ瓷嵌体组,粘接强度均数较对照组增加9.74 MPa。IPS e-max和Vita MarkⅡ瓷嵌体两组中统计学分析结果相似,其中C、D及E处理组与对照组A处理组的粘接强度之间的差异有统计学意义(P<0.05),B处理组与对照组A的粘接强度之间的差异无统计学意义,同时发现处理组B、C、D、E组的粘接强度各组间差异均无统计学意义(P>0.05)。电镜扫描观察发现,实验组酸蚀清洁处理后陶瓷表面孔隙增宽且均匀,残留物少于对照组,D、E组效果最佳。结论 HF酸蚀后清洁处理可增强IPS e-max与Vita MarkⅡ陶瓷嵌体的粘接强度,联合处理时粘接强度最高,同时电镜下表面残留物较少。