感光干膜相关技术研究进展

感光干膜又称光致抗蚀干膜,是一种固态负性光刻胶,作为生产印制电路板(printed circuit board,PCB)的重要原材料之一,市场规模巨大。随着电子产品精密和微型化需求的日益增长,传统的PCB生产技术,图形转移技术无法满足生产需求;激光直接成像(laser direct imaging,LDI)技术具有高精度特点,被广泛应用于感光干膜生产中。从感光干膜的性能和特征、感光干膜行业的技术壁垒及感光感膜的发展现状和应用领域等方面综述了感光干膜相关技术的研究进展,为相关行业工作者提供理论参考。

SLOT Scan技术在青少年脊柱侧弯摄片中的应用

目的:探讨有技巧地应用一种新的窄缝曝光采集(SLOT Scan)技术对青少年脊柱侧弯摄片质量的提高作用。方法:使用日本岛津公司Sonialvision Safire Ⅱ设备,采用SLOT Scan技术对60例身高1.50米以上的青少年患者进行摄片。通过1次连续的曝光采集所有数据,再利用无缝全景拼接软件对图像缝合。结果:颈、胸、腰骶椎通过无缝拼接能同时在1张X线片上清晰地显示,达到了颈胸腰骶椎一次成像片的满意效果。结论:SLOT Scan技术作为一种全新的成像技术,能有效地去除拼接伪影,使全脊柱能同时在1张X线片上完整无缝地呈现,更有利于脊柱外科医生对侧弯的整体观察与计算测量,有利于手术方式的选择和疗效的判断。

激光直写光刻工艺技术研究

研究了利用激光直写技术制作微细图形的工艺方法，应用ＩＳＩ－２８０２型激光直写系统，通过实验，分析了激光曝光机理以及提高实用分辨力的途径。得到了激光直写系统参数与处理工艺参数之间的匹配关系，实验数据对研究制作各种掩模版、衍射光学元件以及ＡＳＩＣ电路都有应用价值。

某圆锥等角螺旋天线的制造技术

以双圆锥等角螺旋天线为例,介绍了天线CAD模型的建立方法,详细论述了圆锥等角螺旋天线的三种制造技术:曲线掩膜法、微带粘接法和激光立体扫描曝光成像法,在工程上进行了成功应用。尤其采用激光立体扫描曝光成像法,天线制造精度高、一致性好、加工周期短等优点,并为类似的天线制造提供了比较可靠的加工方法。

浅谈医用干式成像系统的技术特点

本文介绍干式成像技术的分类、技术特点及成像工作原理。

用于PCB、HDI、IC载板的高精度多光束激光动态LDI技术

随着智能手机和掌上电脑等超薄、超精细电子产品的大量问世,并为用户广泛接受,其电子产品的小型化、高密度化已成为必然。这些新型电子产品的出现驱动了PCB、HDI和IC载板向更高精度方向发展。据Prismark预测到2014年其线宽L/S精度将会小于10μm/10μm。这使得传统的DMD直接成像式LDI设备将会面临着精度、速度等性能上难以满足高精度的实际需求。阐述了一种新型的用于线宽L/S小于10μm/10μm高精度、高速量产型多光束激光动态LDI技术。该技术是采用了像空间调制器DMD微反射镜阵列对激光束进行图形调制,在成像光系统中增加了与DMD反射镜阵列对应的微透镜阵列图形处理系统,在保证曝光面积不变的前提下缩小了曝光点。其曝光光斑可小于3μm以下。其微透镜阵列采用了多层结构,具有远心光路、空间滤波功能,使曝光焦深可达几百微米到几毫米,提高了设备的实用性和稳定性。采用DMD多光束倾斜扫描技术,实现了更加精细及高密度的曝光图形。采用了阵列式多光引擎同步曝光实现高精度量产型LDI设备。

我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战

概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。

表面等离子体无掩膜干涉光刻系统的数值分析(英文)

表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻胶折射率,可以获得高曝光度、高对比度的干涉图像.入射波长为431nm时,选择40nm厚的银层,曝光深度可达200nm,条纹周期为110nm.数值分析结果为实验的安排提供了理论支持.

激光定向凝固参数对熔覆层宏观形貌以及微观组织的影响

激光定向凝固技术在航空发动机涡轮叶片上大量使用,但激光参数对熔覆层宏观形貌以及微观组织的影响鲜有研究。研究了DZ22择优取向基材上沿基材外延生长的定向凝固熔覆层宏观形貌和微观组织与激光参数之间的规律,发现了参数对熔覆层宏观形貌的影响规律,并找到了最佳的激光熔覆参数。另外,对微观组织分析发现,熔覆层上层以及两侧均为等轴晶或杂晶,其中,电流和脉宽与一次枝晶间距和转向枝晶区高度成正比,扫描速度与一次枝晶间距和转向枝晶区成反比,而且深宽比大的熔覆层柱状晶区域占比大。

激光旁轴送丝熔覆堆积成形焊缝特征拟合及最佳搭接率模型验证

在激光旁轴送丝熔覆成形中,表面平整度是影响其成形质量的关键因素。为获得理想的表面平整度,选取ER-2209焊丝,基于激光旁轴送丝单层单道熔覆焊缝形貌,使用MATLAB软件对其进行图像处理、焊缝特征提取及数学拟合。试验结果表明,传统焊缝的抛物线模型与实际熔覆焊缝特征差异较大,为保证误差可控,同时避免不利因素的产生,经过多组不同阶数的拟合结果对比发现,使用6阶函数对试验对象的拟合效果更好。由焊缝曲线的拟合结果可得出最优拟合函数,进而利用微分的思想建立最佳平整度的数学模型,可求解出最佳理论搭接率,并通过5组单因素激光旁轴送丝搭接试验对所提出的表面平整度模型进行验证。结果表明,焊缝表面平整度是焊缝特征和层间偏移量的函数;该模型的理论最佳搭接率是30.45%,试验验证的理想搭接率在30%~35%之间,在试验误差允许范围内理论最佳搭接率成立。在实际的激光旁轴送丝熔覆成形过程中,可以根据实际情况,在理论最优搭接率基础上小范围灵活调整。