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On investigating the soda-lime shot blasting of AZ31 alloy:Effects on surface roughness,material removal rate,corrosion resistance,and bioactivity 被引量:2
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作者 Gurmider Singh Sunpreet Singh +1 位作者 Chander Prakash Seeram Ramakrishna 《Journal of Magnesium and Alloys》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第4期1278-1290,共13页
In the present study,a novel method of surface finish improvement is proposed using shot blasting of soda lime(SBSL)beads on the Mg-AZ31 alloy.The effect of the soda blasting process parameters,such as blast pressure,... In the present study,a novel method of surface finish improvement is proposed using shot blasting of soda lime(SBSL)beads on the Mg-AZ31 alloy.The effect of the soda blasting process parameters,such as blast pressure,stand-off distance,and blast duration,have been studied in-response of material removal rate(MRR)and surface roughness(SR)and corresponding statistical models have been obtained.The multi-objective optimization has also been performed to obtain parameters for maximum MRR and minimum SR.The corrosion behavior of the treated specimens has been performed to study their in-vitro biodegradability in simulated body fluid(SBF)for 1,3,7,10,15,and 21 days.The wettability study of the SBSL treated samples has been investigated using sessile drop methodology.Further,cell adhesion test has also been performed to study the biocompatibility characteristics of the SBSL treated samples using Huh7 liver cell lines.Based on obtained quantitative data as well as scanning electron microscopy analysis of treated samples,the SBSL treatment of the AZ31 alloy has been found highly useful in producing biocompatibility surfaces along with desirable morphological features. 展开更多
关键词 AZ31 Soda-lime Surface roughness material removal rate Corrosion WETTABILITY BIOCOMPATIBILITY
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Effect of mechanical anisotropy on material removal rate and surface quality during polishing CdZnTe wafers 被引量:1
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作者 LI Yan JIE Wanqi +1 位作者 KANG Renke GAO Hang 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第4期381-386,共6页
The mechanical characters of CdZnTe crystal were investigated by nanoscratch tests, and the effects of mechanical anisotropy on the material removal rate and surface quality were studied by polishing tests. There is a... The mechanical characters of CdZnTe crystal were investigated by nanoscratch tests, and the effects of mechanical anisotropy on the material removal rate and surface quality were studied by polishing tests. There is a peak of frictional coefficient at the early stage of scratch, and increasing the vertical force will result in the increase of peak value correspondingly. The fluctuation phenomenon of frictional coefficient is generated at high vertical force. The lateral forces show the apparent twofold and threefold symmetries on (110) and (111) planes, respectively. To obtain high surface quality, low polishing pressure and hard direction (〈 T10 〉 directions on (110) plane and 〈 112 〉 directions on (111) plane) should be selected, and to achieve high material removal rate, high polishing pressure and soft direction (〈001〉 directions on (110) plane and 〈 121 〉 directions on (111) plane) should be selected. 展开更多
关键词 cadmium compounds single crystals nanoscratch tests frictional coefficient material removal rate surface quality ANISOTROPY
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Material Removal Rate Prediction of Electrical Discharge Machining Process Using Artificial Neural Network
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作者 Azli Yahya Trias Andromeda Ameruddin Baharom Arif Abd Rahim Nazriah Mahmud 《Journal of Mechanics Engineering and Automation》 2011年第4期298-302,共5页
关键词 人工神经网络模型 电火花加工 材料去除率 加工过程 模型预测 去除速率 实验数据 脉冲时间
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熔石英元件磁性复合流体抛光去除特性研究
4
作者 叶卉 李壮 +2 位作者 王健 姜晨 孙来喜 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期214-225,共12页
基于磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)抛光技术开展了熔石英元件抛光工艺研究,对比了传统MCF和超声辅助MCF(以下简称UMCF)抛光对熔石英材料去除特性的影响,探究了不同抛光时间下MCF和UMCF抛光对熔石英材料去除量/去除率和表... 基于磁性复合流体(Magnetic Compound Fluid,MCF)抛光技术开展了熔石英元件抛光工艺研究,对比了传统MCF和超声辅助MCF(以下简称UMCF)抛光对熔石英材料去除特性的影响,探究了不同抛光时间下MCF和UMCF抛光对熔石英材料去除量/去除率和表面粗糙度的影响,并构建了与抛光应力和抛光时间有关的材料去除率模型。研究结果表明,相较于传统MCF,UMCF在提高材料去除率和降低表面粗糙度方面均有优势。两种抛光方式下材料去除机制均为弹塑性去除,UMCF抛光获得的表面粗糙度相比于MCF抛光优化了68.88%。由于流体动压力和超声振动压力的联合作用,UMCF抛光材料去除率最高可达5.74×10^(-3)mm^(3)/min,相比于MCF抛光提升了4.04倍。MCF和UMCF抛光材料去除率与抛光应力和抛光时间均呈现幂函数相关性,且在UMCF抛光中抛光应力对去除率的影响权重大于MCF抛光。 展开更多
关键词 磁性复合流体抛光 超声振动辅助 材料去除率 粗糙度 抛光应力
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数模联动的多特征工件加工能耗预测方法研究
5
作者 张华 马超 +2 位作者 鄢威 朱硕 江志刚 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2024年第4期66-71,共6页
在实际切削加工过程中材料去除率是不断变化的,现有将其视为恒量的能耗建模方法难以实现能耗准确预测。为了提高切削过程能耗预测精度,提出了一种基于材料去除率的数模联动加工能耗预测方法。首先,基于切削过程刀具与工件的接触关系分... 在实际切削加工过程中材料去除率是不断变化的,现有将其视为恒量的能耗建模方法难以实现能耗准确预测。为了提高切削过程能耗预测精度,提出了一种基于材料去除率的数模联动加工能耗预测方法。首先,基于切削过程刀具与工件的接触关系分析了切入、完全切入和切出阶段材料去除率变化规律,并对相应的加工能耗特性进行了分析;其次,提出了数据驱动的刀具切入,切出阶段加工能耗预测方法,以及模型驱动的完全切入阶段加工能耗预测方法,实现加工过程能耗准确预测;最后,利用实验案例验证了所提模型及方法的有效性,为今后研究能耗预测精度奠定了基础。 展开更多
关键词 数模联动 材料去除率 多特征零件 加工能耗预测
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多孔异构材料对实验室废水中COD的吸附作用研究
6
作者 张勤 石秋红 《化学工程师》 CAS 2024年第7期55-58,63,共5页
本文以钙基蒙脱土、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷胺、正硅酸乙酯为原料制备蒙脱土多孔异构材料,用蒙脱土多孔异构材料作为吸附剂进行实验室废水中COD有机物吸附去除实验,考察不同条件下所合成的蒙脱土多孔异构材料对实验室废水中COD的... 本文以钙基蒙脱土、十六烷基三甲基溴化铵、十二烷胺、正硅酸乙酯为原料制备蒙脱土多孔异构材料,用蒙脱土多孔异构材料作为吸附剂进行实验室废水中COD有机物吸附去除实验,考察不同条件下所合成的蒙脱土多孔异构材料对实验室废水中COD的去除率,并通过智能水质检测仪、热重分析仪等仪器量化分析蒙脱土多孔异构材料的COD去除率。实验结果表明,有机土/十二胺/正硅酸乙酯的摩尔比为1∶24∶160时,合成的蒙脱土多孔异构材料对废水的吸附作用最大。最佳吸附条件为蒙脱土多孔异构材料用量为30g·L^(-1)、吸附混合液pH值为5.0、污水COD浓度为300mg·L^(-1)、吸附时间为150min,该条件下COD的去除率达到45%;蒙脱土多孔异构材料对废水中COD吸附降解性能稳定,可多次使用。 展开更多
关键词 多孔异构材料 吸附 去除率 性能稳定
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基于胡麻油工作液电火花成形加工可行性研究
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作者 李智 阿达依·谢尔亚孜旦 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第7期48-54,共7页
传统的电火花工作液煤油或碳氢矿物油等,存在加工效率低、表面质量差且环境污染和资源消耗等问题。而绿色可持续制造也是当今发展的主要趋势。因此文章提出利用植物油胡麻油为工作液在电火花成形加工中的实验研究,旨在实现绿色可持续电... 传统的电火花工作液煤油或碳氢矿物油等,存在加工效率低、表面质量差且环境污染和资源消耗等问题。而绿色可持续制造也是当今发展的主要趋势。因此文章提出利用植物油胡麻油为工作液在电火花成形加工中的实验研究,旨在实现绿色可持续电火花加工。研究响应参数电流、脉冲宽度和间隙电压对材料去除率,表面粗糙度值,表面质量的影响规律。实验结果表明,胡麻油在电火花加工过程中表现出显著的性能优势。胡麻油为工作液时,材料去除率显著提高,可获得更好的加工表面,表面裂纹明显减少,重铸层厚度更薄。说明胡麻油具有代替传统工作液的潜质,有望进一步促进绿色电火花加工技术的发展和应用。 展开更多
关键词 电火花加工 材料去除率 表面粗糙度 表面裂纹 重铸层厚度
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金属钼圆基片平面研磨及其表面创成机理研究
8
作者 阎秋生 陈缘靓 +2 位作者 夏江南 雒梓源 汪涛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第12期181-192,共12页
目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,... 目的实现金属钼圆基片高效平坦化加工,获得超光滑表面。方法采用游离磨料对钼圆基片进行平面研磨加工,研究磨料种类及研磨盘转速、研磨压力、研磨时间等工艺参数对研磨效果的影响规律,通过材料去除率(MRR)与表面粗糙度(Ra)的建模分析,对比钼材与高硬脆和高塑性材料,揭示其研磨工艺特性、探究其表面创成机理。结果钼圆基片材料去除快慢和表面形貌受各因素作用的综合影响。CeO_(2)磨料适合钼圆基片的研磨加工,材料去除方式为二体、三体摩擦塑性去除;在研磨过程中,MRR随研磨盘转速、研磨压力的递增而先增大后减小,在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa条件下MRR达到最大;除磨料因素外,其他工艺因素对表面粗糙度的影响较小;MRR和Ra随加工时间的延长而趋于稳定;使用粒径W1 CeO_(2)磨料在研磨盘转速为60 r/min、研磨压力为0.026 MPa下研磨40 min后,表面粗糙度Ra由46 nm降至9.53 nm,MRR达1.16 mg/min。结论采用游离磨料研磨方法在优化工艺条件下可以有效降低表面粗糙度,获得良好表面。 展开更多
关键词 钼圆基片 研磨 工艺参数 材料去除率 表面粗糙度 加工机理
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半导体碳化硅衬底的湿法氧化
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作者 鲁雪松 王万堂 +2 位作者 王蓉 杨德仁 皮孝东 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第2期181-193,共13页
半导体碳化硅(4H-SiC)材料具有硬度高、脆性大、化学性质稳定等特点,一般使用化学机械抛光工艺来加工4H-SiC以获得超光滑平坦表面。湿法氧化作为单晶4H-SiC化学机械抛光的重要过程,直接影响着化学机械抛光的速率和表面质量。本文综述了... 半导体碳化硅(4H-SiC)材料具有硬度高、脆性大、化学性质稳定等特点,一般使用化学机械抛光工艺来加工4H-SiC以获得超光滑平坦表面。湿法氧化作为单晶4H-SiC化学机械抛光的重要过程,直接影响着化学机械抛光的速率和表面质量。本文综述了目前单晶4H-SiC湿法氧化的研究现状,讨论了4H-SiC湿法氧化工艺所选用的氧化剂,如KMnO_(4)、H_(2)O_(2)、K_(2)S_(2)O_(8)等。在此基础上,进一步总结了常用的氧化增效方法,如光催化辅助氧化、电化学氧化、芬顿反应等,并从理论计算的角度分析了单晶4H-SiC湿法氧化的机理,最后展望了4H-SiC湿法氧化未来的研究方向。 展开更多
关键词 碳化硅 半导体 加工 湿法氧化 化学机械抛光 材料去除率
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单晶SiC基片干式摩擦化学机械抛光初探
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作者 薛明普 肖文 +2 位作者 李宗唐 王占奎 苏建修 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第1期101-108,共8页
针对碳化硅(SiC)基片在抛光过程中效率低、费用高、环境污染大等问题,提出了一种在干式状态下对SiC基片进行摩擦化学机械抛光的方法(dry tribochemical mechanical polishing,DTCMP)。探究不同工艺参数(磨料种类、磨粒粒径、磨粒含量、... 针对碳化硅(SiC)基片在抛光过程中效率低、费用高、环境污染大等问题,提出了一种在干式状态下对SiC基片进行摩擦化学机械抛光的方法(dry tribochemical mechanical polishing,DTCMP)。探究不同工艺参数(磨料种类、磨粒粒径、磨粒含量、抛光盘转速、抛光载荷、固相氧化剂含量)对单晶SiC基片抛光效率和表面质量的影响规律。研究结果表明:金刚石磨粒更适合SiC的摩擦化学机械抛光;当磨粒粒径为W1,磨粒质量为4 g,抛光盘转速为70r/min,抛光载荷为20.685 k Pa,固相氧化剂过碳酸钠添加量为10g时,其为最优工艺参数。采用最优工艺参数对表面粗糙度约为20nm的单晶6H-SiC基片进行干式抛光加工,最终获得表面粗糙度R_(a)为3.214 nm。DTCMP方法抛光SiC基片比水基抛光法热量损失少,所产生的界面温度更高,反应所需的活化能更低,可以实现SiC基片的绿色、高效和高质量抛光。 展开更多
关键词 SiC基片 干式摩擦化学机械抛光 材料去除率 表面粗糙度
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TC4钛合金短电弧钻孔工艺性能研究
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作者 付斐 胡国玉 +2 位作者 张晟晟 王家豪 周建平 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第6期25-32,共8页
为了提高小孔钻削的加工效率和尺寸精度,文章提出了一种新颖高效的管电极短电弧钻孔方法。然而,由于电弧放电能量过大与进给速度不匹配,使得高效、高尺寸精度的小孔加工困难重重。文章揭示了基于脉冲电源的短电弧钻孔的工作原理,分析了S... 为了提高小孔钻削的加工效率和尺寸精度,文章提出了一种新颖高效的管电极短电弧钻孔方法。然而,由于电弧放电能量过大与进给速度不匹配,使得高效、高尺寸精度的小孔加工困难重重。文章揭示了基于脉冲电源的短电弧钻孔的工作原理,分析了SEAD的电压电流波形和截面形貌。此外,还研究了不同电极极性、电压、脉冲频率、占空比和电极进给速率对材料去除率(MRR)、电极相对磨损比(REWR)、平均直径和锥度的影响。最后,通过工艺参数优化实验,得到了小孔SEAD参数的最优组合,验证了小孔SEAD的加工性能。实验结果表明,在最佳加工参数下,小孔SEAD的材料去除率最高,为84.51μm/s,电极相对磨损比较低,为29.34%。加工小孔的最小平均直径和锥度分别为698.49μm和0.001 1°。 展开更多
关键词 短电弧钻孔 电弧放电 材料去除率 电极相对磨损比 平均直径 锥度
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横向旋转磁场辅助电火花铣削加工烧结钕铁硼的效果研究
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作者 王伟 白雪 +2 位作者 杨廷毅 侯运河 张新宇 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第5期94-100,共7页
为了更好地解决电火花铣削加工烧结钕铁硼过程中蚀除颗粒排出困难的问题,文章引入横向旋转磁场。通过无磁场加工、横向恒定磁场辅助加工、横向旋转磁场辅助加工的加工效果对比试验,分析加工参数对材料去除率、表面粗糙度和电极损耗率的... 为了更好地解决电火花铣削加工烧结钕铁硼过程中蚀除颗粒排出困难的问题,文章引入横向旋转磁场。通过无磁场加工、横向恒定磁场辅助加工、横向旋转磁场辅助加工的加工效果对比试验,分析加工参数对材料去除率、表面粗糙度和电极损耗率的影响。从正离子的受力角度,分析无磁场、横向恒定磁场辅助、横向旋转磁场辅助电火花铣削烧结钕铁硼方法的材料去除率、电极损耗率和表面粗糙度的差异。结果表明:横向旋转磁场辅助电火花铣削烧结钕铁硼的材料去除率更高,表面粗糙度更好,电极损耗率更低。 展开更多
关键词 电火花铣削加工 横向旋转磁场 正离子受力分析 材料去除率 表面粗糙度
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Novel model of material removal rate on ultrasonic-assisted chemical mechanical polishing for sapphire 被引量:2
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作者 Mufang ZHOU Min ZHONG Wenhu XU 《Friction》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第11期2073-2090,共18页
Ultrasonic-assisted chemical mechanical polishing(UA-CMP)can greatly improve the sapphire material removal and surface quality,but its polishing mechanism is still unclear.This paper proposed a novel model of material... Ultrasonic-assisted chemical mechanical polishing(UA-CMP)can greatly improve the sapphire material removal and surface quality,but its polishing mechanism is still unclear.This paper proposed a novel model of material removal rate(MRR)to explore the mechanism of sapphire UA-CMP.It contains two modes,namely two-body wear and abrasive-impact.Furthermore,the atomic force microscopy(AFM)in-situ study,computational fluid dynamics(CFD)simulation,and polishing experiments were conducted to verify the model and reveal the polishing mechanism.In the AFM in-situ studies,the tip scratched the reaction layer on the sapphire surface.The pit with a 0.22 nm depth is the evidence of two-body wear.The CFD simulation showed that abrasives could be driven by the ultrasonic vibration to impact the sapphire surface at high frequencies.The maximum total velocity and the air volume fraction(AVF)in the central area increased from 0.26 to 0.55 m/s and 20%to 49%,respectively,with the rising amplitudes of 1–3μm.However,the maximum total velocity rose slightly from 0.33 to 0.42 m/s,and the AVF was nearly unchanged under 40–80 r/min.It indicated that the ultrasonic energy has great effects on the abrasive-impact mode.The UA-CMP experimental results exhibited that there was 63.7%improvement in MRR when the polishing velocities rose from 40 to 80 r/min.The roughness of the polished sapphire surface was R_(a)=0.07 nm.It identified that the higher speed achieved greater MRR mainly through the two-body wear mode.This study is beneficial to further understanding the UA-CMP mechanism and promoting the development of UA-CMP technology. 展开更多
关键词 SAPPHIRE ultrasonic-assisted chemical mechanical polishing(UA-CMP) material removal rate(mrr)predictive model atomic force microscopy(AFM)in-situ studies computational fluid dynamics(CFD)
原文传递
弹性基体软固结磨料磨具的材料去除机理
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作者 王家庆 郭磊 +3 位作者 刘天罡 郭万金 吕景祥 靳淇超 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期192-204,共13页
基于弹性磨具的磨抛工艺为硬脆材料超精密加工效率与加工质量的兼顾平衡提供了新的解决思路,但其磨抛过程的材料去除机理尚未明确。为研究弹性磨抛过程中的材料去除行为,以硅橡胶作为磨具基体材料,混合微米级金刚石磨料制备弹性基体软... 基于弹性磨具的磨抛工艺为硬脆材料超精密加工效率与加工质量的兼顾平衡提供了新的解决思路,但其磨抛过程的材料去除机理尚未明确。为研究弹性磨抛过程中的材料去除行为,以硅橡胶作为磨具基体材料,混合微米级金刚石磨料制备弹性基体软固结磨料磨具,利用有限元仿真分析方法研究弹性基体软固结磨粒的受力状态,结合接触力学与运动学分析建立考虑单颗磨粒磨损行为与有效磨粒数量的材料去除模型,通过石英玻璃试件的弹性磨抛加工试验验证预测模型的准确性。结果表明:石英玻璃试件的材料去除率随着磨抛压力、主轴转速、磨具偏角的增大而显著增加,而磨料粒径对其影响程度较小;当工艺参数组合为磨料粒径100μm、磨抛压力7 N、主轴转速1500 r/min、磨具偏角20°时,经60 min磨抛后,工件已加工表面粗糙度由1.069μm降至0.089μm,材料去除率为8.893×10^(8)μm^(3)/min;该试验条件下,建立的材料去除模型预测准确度相比Preston经典模型提高36.7%。研究成果可为实现硬脆材料的确定性材料去除提供技术支持和理论依据。 展开更多
关键词 弹性基体磨具 软固结磨料 磨削抛光 材料去除效率 多因素模型
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气囊抛光中抛光垫表面沟槽结构对轴承套圈抛光质量的影响
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作者 申岭鑫 姜晨 +1 位作者 姜臻禹 张其聪 《轴承》 北大核心 2024年第6期47-53,共7页
为研究圆柱形气囊抛光中抛光垫表面沟槽结构对GCr15轴承钢抛光质量的影响,通过Fluent软件分析沟槽结构对抛光液流速和动压力的影响,并优化沟槽结构参数,进一步开展GCr15轴承钢套圈内表面定点气囊抛光试验,研究沟槽结构对抛光垫磨损行为... 为研究圆柱形气囊抛光中抛光垫表面沟槽结构对GCr15轴承钢抛光质量的影响,通过Fluent软件分析沟槽结构对抛光液流速和动压力的影响,并优化沟槽结构参数,进一步开展GCr15轴承钢套圈内表面定点气囊抛光试验,研究沟槽结构对抛光垫磨损行为、材料去除率和工件表面粗糙度的影响。结果表明:V形沟槽抛光垫的抛光效果优于无沟槽、栅格形沟槽和斜沟槽抛光垫,比无沟槽抛光垫磨损量降低了42.37%,最大材料去除率提高了17.04%,表面粗糙度降低了16.32%。 展开更多
关键词 滚动轴承 套圈 抛光 磨损量 材料去除率 表面粗糙度
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单晶SiC超精密加工研究进展
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作者 田壮智 班新星 +3 位作者 韩少星 段天旭 郑少冬 朱建辉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第1期35-49,共15页
单晶碳化硅(SiC)的高脆性、高硬性和强化学惰性是制约第三代半导体超精密抛光发展的关键,实现衬底高效率、超光滑表面的加工具有挑战性。对于单晶SiC的化学机械抛光(CMP),分别从材料去除和工艺优化两个维度出发,阐述了CMP SiC的影响因... 单晶碳化硅(SiC)的高脆性、高硬性和强化学惰性是制约第三代半导体超精密抛光发展的关键,实现衬底高效率、超光滑表面的加工具有挑战性。对于单晶SiC的化学机械抛光(CMP),分别从材料去除和工艺优化两个维度出发,阐述了CMP SiC的影响因素和规律,指出了该方法的不足。介绍了光催化、超声振动、电场、等离子体、磁流变、表面预处理等辅助CMP抛光方法,分析了复合增效抛光的去除机理和优势。通过对比发现,辅助能场的介入有助于改善SiC表面质量,并能获得较好的加工效果,然而,复合抛光技术涉及的能场复杂,多能场作用下的材料去除机制和工艺参数匹配仍需进行深入研究。最后,对未来单晶SiC超精密加工的研究给出了建议,并进行了展望。 展开更多
关键词 单晶碳化硅(SiC) 化学机械抛光(CMP) 材料去除率(mrr) 表面粗糙度 增效抛光
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涡轮盘榫槽电火花线切割加工质量研究
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作者 李先国 孙伦业 +1 位作者 高鑫 储昭福 《机械工程师》 2024年第3期55-58,共4页
为了提高涡轮叶盘榫槽电火花加工的材料去除率、几何形状精度,文中采用3种相同直径、不同材质的电极丝,进行电火花线切割GH4169枞树形榫槽的对比实验。采用不同工艺规准下的3道线切割工艺:第一次切割使用较大脉冲能量,加工出外形轮廓;... 为了提高涡轮叶盘榫槽电火花加工的材料去除率、几何形状精度,文中采用3种相同直径、不同材质的电极丝,进行电火花线切割GH4169枞树形榫槽的对比实验。采用不同工艺规准下的3道线切割工艺:第一次切割使用较大脉冲能量,加工出外形轮廓;第二次切割消除工件在上次加工中产生的变形,提高工件尺寸精度;第三次切割对工件表面进行精修整,减小工件表面变质层。对加工后榫槽进行材料去除率的计算、几何形状精度和轮廓偏差的测量,分析电火花线切割加工对榫槽加工质量的影响。试验结果表明:在高速线加工下榫槽的材料去除率最高;不同电极丝加工后的榫槽几何形状精度均在要求的0.075 mm之内;线切割加工的榫槽轮廓偏差都在0.030 mm左右,同时采用黄铜丝加工的榫槽轮廓偏差最小。采用电火花线切割工艺加工出的榫槽几何形状精度和加工质量均满足加工要求,显示出该工艺巨大的技术潜力。 展开更多
关键词 电火花线切割 材料去除率 几何形状精度 轮廓偏差
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GH625镍基高温合金化学抛光工艺
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作者 马宁 张峻山 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期79-86,共8页
[目的]化学抛光是高温合金化学铣切的关键步骤之一,能够去除高温合金表面的微观不平整缺陷,令其满足航空航天、石油化工等领域对零件表面高品质的要求。[方法]通过正交试验和单因素实验研究了抛光液配方和工艺参数对GH625高温合金化学... [目的]化学抛光是高温合金化学铣切的关键步骤之一,能够去除高温合金表面的微观不平整缺陷,令其满足航空航天、石油化工等领域对零件表面高品质的要求。[方法]通过正交试验和单因素实验研究了抛光液配方和工艺参数对GH625高温合金化学抛光速率和表面粗糙度的影响。[结果]GH625高温合金化学抛光的较佳配方和工艺条件为:盐酸100 g/L,硝酸170 g/L,氢氟酸90 g/L,Fe^(3+)170 g/L,温度50℃,时间5 min,试片水平放置。在该条件下化学抛光后,GH625高温合金表面变得平整均匀而富有金属光泽,表面粗糙度Ra从初始的10.3μm降至1.1μm。[结论]本文的研究结果可为GH625高温合金的化学抛光提供参考。 展开更多
关键词 镍基高温合金 化学抛光 表面粗糙度 材料去除速率
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基于正交法的超声电火花钻削微小孔最佳加工参数研究
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作者 刘晋丽 郑文源 《模具技术》 2024年第3期64-69,共6页
采用正交法研究了用于制造微小孔的高速电火花钻孔机的最优工艺参数。使用的工件材质为钛合金,铜电极直径为2.0 mm。选择要优化的参数是:截至脉冲、最大电流和标准电压。采用正交阵列L9分析了以上参数对材料去除率(MRR)和孔径的影响。... 采用正交法研究了用于制造微小孔的高速电火花钻孔机的最优工艺参数。使用的工件材质为钛合金,铜电极直径为2.0 mm。选择要优化的参数是:截至脉冲、最大电流和标准电压。采用正交阵列L9分析了以上参数对材料去除率(MRR)和孔径的影响。获得了孔加工工艺的最佳放电加工参数,并通过实验进行了验证。 展开更多
关键词 超声电火花复合加工 微小孔 正交法 孔径 材料去除率(mrr)
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蓝宝石衬底CMP中氧化硅磨粒粒度分布对抛光液体系性能影响研究
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作者 王晓剑 李薇薇 +3 位作者 钟荣锋 肖银波 许宁徽 孙运乾 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期168-174,200,共8页
目的 化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液p H、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法 采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120... 目的 化学机械抛光(CMP)包含化学腐蚀和机械磨削两方面,抛光液p H、磨粒粒径和浓度等因素均会不同程度地影响其化学腐蚀和机械磨削能力,从而影响抛光效果。方法 采用30~150 nm连续粒径磨粒抛光液、120 nm均一粒径磨粒抛光液、50 nm和120 nm配制而成的混合粒径磨粒抛光液,分别对蓝宝石衬底晶圆进行循环CMP实验,研究CMP过程中抛光液体系的变化。结果 连续粒径磨粒抛光液中磨粒大规模团聚,满足高材料去除率的抛光时间仅有4 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.665 nm;均一粒径磨粒抛光液中磨粒稳定,无团聚现象,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高94.7%,能至少维持高材料去除率18 h,抛光后的晶圆表面粗糙度为0.204 nm;混合粒径磨粒抛光液初始状态下磨粒稳定性较高,抛光9 h内材料去除率较连续粒径磨粒抛光液高114.8%,之后磨粒出现小规模团聚现象,后9h材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的59.6%,18 h内材料去除率仅为均一粒径磨粒抛光液的87.7%,但抛光后的晶圆表面粗糙度为0.151 nm。结论 一定时间内追求较高的材料去除率和较好的晶圆表面粗糙度选用混合粒径磨粒抛光液,但需要长时间CMP使用均一粒径磨粒抛光液更适合,因此,在工业生产中需要根据生产要求配合使用混合粒径磨粒抛光液和均一粒径磨粒抛光液。 展开更多
关键词 化学机械抛光 蓝宝石 抛光液 磨粒 微观形貌 材料去除率
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