基于LSTM的PCBA批次质量预测

PCBA生产手工插件线产品质量易受人工操作水平等因素影响,且多个产品质量检测环节均在手工插件线末端,导致难以在生产过程中及时把控产品质量。为了及早发现手工插件线的产品质量问题,提出了基于LSTM的PCBA产品批次质量多步预测控制策略,将手工插件线上的FCT质量检测数据经过处理后作为模型的输入特征,建立了基于LSTM的PCBA批次质量预测模型。最后,将所建立的预测模型与BP、RNN和SVR模型以及目前在数据特征分析拟合上表现较好的CNN模型进行比较,仿真结果表明,所提出的模型在电子产品质量的预测中具有更好的效果,可以为PCBA的质量调控提供指导。

一种埋置铜块PCB制作工艺研究

介绍一种在8层印制电路板(PCB)中埋置长形铜块的制作工艺。埋嵌式多层PCB的制造工艺难度较常规多层PCB更高。通常,针对埋嵌铜块位置的制作难点为需要通过开槽方式、铜块制作、压合叠构等工艺流程优化,以实现铜块位置在垂直方向的居中和水平方向的不偏移,使产品板面平整,满足客户对产品各项指标的要求,同时可显著提高埋铜块PCB的良品率。在此阐述的埋置铜块PCB制造工艺,可解决对埋铜块位置有特殊需求产品的生产技术问题。

基于介质集成悬置槽线的差分至单端功分器

设计了一种基于介质集成悬置槽线的宽带差分至单端功分器。采用槽线与微带线耦合的差分过渡结构,实现了差分电路与单端电路的互连。在较宽的工作频率范围内实现了较好的共模噪声抑制。在10.52~15.58 GHz的频率范围内,测得差分端口处的回波损耗优于10 dB。输出端口在10.1~15 GHz的频率范围内保持15 dB以上的隔离度。差分工作模式下,功分器输出的两路信号具有幅值相等、相位相反的特点。所设计的电路基于多层板结构,将槽线及其核心电路悬置于多层板内置的腔体中,具有自封装、低辐射损耗等优势。

微细铣刀铣削PCB刀具磨损及尺寸精度研究

采用全因子试验的方法对印制电路板(PCB)进行铣削试验,研究了微细铣刀采用不同的加工参数对刀具磨损的影响规律,以及微细铣刀在不同磨损程度时采用不同加工参数对槽宽尺寸差值的影响规律。结果表明:在相同转速下,随着进给速度的增大,刀具刃口磨损呈减小的趋势;在相同进给速度下,随着主轴转速的增加刀具刃口磨损呈增大的趋势。通过最小二乘法构建了刀具磨损与进给速度和主轴转速的线性回归模型,分析表明,进给速度对刀具磨损的影响显著。在不同加工参数下,面板差值和底板差值变化规律相同;在高转速、低进给的情况下,底板差值明显大于面板差值。

孔缝对内置电路板壳体屏蔽效能的影响

电子设备屏蔽效能的好坏直接影响着电路系统的电磁兼容性能,而其金属壳体上的孔缝造成的电磁泄漏是一个不容忽视的问题。以内置电路板的开缝屏蔽壳体为研究对象,应用FEM(有限元法)分析了不同的孔缝尺寸、电路板尺寸、电路板位置对壳体屏蔽效能的影响。并进一步研究了电路板上金属微带线受电磁干扰信号影响而产生感应电流的变化规律:走线越长,离缝隙越近,感应电流数值越大,其峰值出现在腔体的谐振频率处。根据计算结果,提出了优化设计屏蔽腔及其腔内电子设备的建议。本文研究对于更为有效地利用金属壳体防御电磁干扰,提高系统电磁兼容性具有指导意义。

基于模块化设计的开放式数控系统研究

介绍了开放式数控系统的特征以及当前开发开放式数控系统的几种模式,建立了基于GT-SV-400运动控制卡和IPC机硬件开放结构,以Windows2000操作系统为软件平台,采用Visual C++6．0面向对象编程语言,以模块化设计方法设计了印刷线路板(PCB)数控钻铣床控制软件,从而提高了系统的开放性。

基于模块化设计的开放式数控系统

介绍了开放式数控系统的特征以及比较了当前开发开放式数控系统的几种模式;结合对印刷线路板(PCB)加工的要求,采用NC嵌入IPC模式建立了基于GT-SV-400运动控制卡和IPC机的硬件开放结构,以W indows 2000操作系统为软件平台,构建了数控系统软件的体系结构,并且采用V isual C++6.0面向对象编程语言,以模块化设计方法设计了印刷线路板数控钻铣床控制软件,给出了部分模块的参数定义。

基片集成波导缝隙式滤波器的设计与实现

基于基片集成波导技术和印刷电路板工艺设计、CST软件模拟,实现了一种四缝隙和五缝隙基片集成波导缝隙式滤波器。仿真结果和实验结果吻合良好。滤波器的中心频率分别为15.85GHz和34GHz,相对3dB带宽为11.9%和12.9%,插损分别为1.4dB和2.9dB,且具有良好的选择性。与传统的基片集成波导谐振腔式滤波器相比,这种滤波器可以提供更宽的阻带且便于后期调试。

废旧电路板的低温熔融混碱处理和有价金属提取

废旧电路板是一种物理结构和化学组成复杂的固体废物,蕴藏丰富的有价金属资源。本文以废旧电路板中处理难度较大的内存条为对象,开展废旧内存条(WMM)低温熔融混碱(MH)处理回收研究,考察温度、时间、物料比等工艺参数对内存条非金属与金属解离的影响,探讨了熔融碱处理过程中内存条非金属(溴化环氧树脂、玻璃纤维等)的降解机理。研究发现,当温度为400℃、碱与内存条物料比mMH/mWMM为5时,在反应釜中持续反应60 min后,内存条中非金属物料的降解率可达95.45%,最终获得由Cu、Fe、Ni及贵金属Au、Ag等组成的混合多金属产物。

两种实验室方法模拟舰载平台环境下航空电路板的腐蚀行为

为评价干湿交替酸性盐雾和盐雾/SO_(2)复合2种实验室环境对航空电路板在舰载平台下的腐蚀行为研究的适用性,通过对2种航空电路板产品开展随舰暴露试验和2种实验室环境加速试验,分析了舰载平台环境下电路板典型结构的腐蚀机制以及与2种实验室试验结果的相似性。结果表明,由于舰载平台环境中存在盐雾和SO_(2)等燃油尾气,导致了电路板有机涂层防护薄弱部位的失效,引发了镀通孔和表面导线的腐蚀,也导致了塑封存储器的失效。对比2种实验室加速试验方法,盐雾/SO_(2)复合试验在环境效应、环境因素方面对舰载腐蚀环境效应的复现效果更好。

基片集成非辐射介质波导激励电路研究

随着直接在印刷电路板(PCB)或金属化的介质板上制作基片集成非辐射介质(SINRD)波导的概念提出,如何用平面电路的方式激励此种SINRD波导是今后广泛应用SINRD波导电路的要解决的关键技术之一,这是因为这一技术的解决可以为平面多层化毫米波系统在更高频率上的使用打下基础.本文提出了一种利用微带线到槽线过渡结构,然后利用槽线准TEM波主模和SINRD波导LSM11主模的场型相似性,用槽线去激励PCB型SINRD波导的新型馈电结构.通过使用多层结构,电路由两层的Arlon TC600的PCB组成,从微带结构到槽线的过渡电路可以直接焊接在稍薄的板子上.接下来可在接近SINRD波导介质条带的中心位置激励所需的工作模式LSM11模,这种槽线到SINRD波导的配置可以获得更宽的带宽和高度的集成.仿真和实验结果证实了上述观点的正确性.

宽带数字储频PCB的分区设计

以宽带数字储频PCB设计为例,讨论了宽带数字模拟混合电路PCB的模拟地和数字地、模拟电源和数字电源的分区设计方法,该方法有效地减小了由电源和地引起的干扰,缩短了信号电流回流路径,从而避免了因错误分区设计产生的电磁兼容性问题。

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPU和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决U型卡槽发白及卡槽整体偏移;金手指引线部位翘起、披锋不良。

FPC智能卡产品胶水范围过检测损失率的降低

首先对智能卡的倒装工艺进行了介绍,给出了对倒装中胶水的工艺要求,指出了胶水检测的工艺难点与大生产中存在着的AOI(自动光学图像检测)过检测问题,应用8维度总结,SIPOC,Vo C等工具进行定义,收集了相关胶水检测数据。运用了六西格玛相关的CEAD与Min Tab工具软件,对胶水检测收集的数据进行了分析,从而可以精确地对问题进行描述,设定合理的目标。在问题描述与目标设定后,进入问题的分析,运用了工艺流程细分表,工艺路线矩阵分析表,因果图等对胶水相关因素进行分析,寻找出现问题的可能原因,根据分析,给出了数据采集样本量。得出原因假设后,进一步进行原因分析与实验假定,根据胶水过检测实验的假定,进一步确定后续试验的方案并加以实施,在方案的实施过程中,充分利用了软件工具分析数据并对比,从而定出了过检测问题解决所需要的最终行动方案,测量出相关的技术数据。执行最终的行动方案,给出方案的实施过程,进入产品的试流通,采集相关的数据并使用软件对结果进行确认对比。最后实施大生产,对取得的效果进行比较,修正相关的实施方法,修改相关的控制文件。文章最后讨论了整个过程,提出了改进建议,得出了设备图像检测部分相关部件设定进行改进能够大大降低过检测的结论,指出了今后设备AOI改进优化的方向。