酸酐分子结构对金属箔电阻器环氧粘接剂材料热力学性能影响的研究

为获得金属箔电阻器用高热稳定性环氧粘接剂材料,采用分子模拟计算结合实验的方法研究了甲基六氢苯酐(MeHHPA)、甲基四氢苯酐(MeTHPA)和六氢苯酐(HHPA)的分子结构对金属箔电阻器环氧粘接剂材料热力学性能的影响。首先分别建立了3种酸酐分子与芴基环氧树脂(DGEBF)的交联模型,并通过分子模拟计算分析了交联模型的宏观热力学参数,其次从微观参数方面解释了酸酐分子结构对交联体系热力学性能影响的机理,最后通过实验对仿真结果进行了验证。结果表明:六氢邻苯二甲酸酐体系具有最小的自由体积和均方位移,自由体积占比仅为15.15%。实验中,3种酸酐固化体系的热力学性能变化趋势与模拟计算结果相吻合,六氢苯酐体系的热力学性能最好,其玻璃化转变温度达435 K,弯曲强度达84.46 MPa,体积热膨胀系数仅为1.65×10^(-4)K^(-1)。

低温度系数标准电阻器的研制

航天五一四所研制了2套1Ω~100 MΩ标称值的便携式低温度系数标准电阻器,共34只。其中10 kΩ指标小于0.5×10-6。本文介绍了低温度系数标准电阻器的研制,包括采用的电阻合金材料,电阻合金材料的筛选、匹配与加工制作,低温度系数标准电阻器的技术参数、温度系数测量方法,减小温度系数采用的补偿方法,测试结果分析。

低温度系数标准电阻器的研制

主要介绍了低温度系数标准电阻器的研制,包括采用的电阻合金材料、电阻合金材料的筛选、匹配与加工制作,低温度系数标准电阻器的技术参数、温度系数测量方法,减小温度系数采用的补偿方法,测试结果分析。

高精密金属箔电阻及电阻合金箔材研究

金属箔电阻具有体积小、功耗低、电阻温度系数小、长期稳定性高及残余感抗小等特点,在国防军工、移动通信、汽车电子等行业得到了广泛应用,并成为国内外电子元器件研究及发展的热点。综合分析了高精密金属箔电阻及电阻合金箔材国内外研究现状,并对金属箔电阻精密调阻方法、电阻温度系数调整的理论及实践进行了介绍;针对高精度金属箔电阻的应用特点,提出了电阻体选择的依据。对高精密金属箔电阻及电阻合金箔材的发展方向进行了展望。国家重点研发计划《镍铬电阻合金箔材开发及产业化》的实施,将极大地推动我国金属箔电阻的发展。