Penetrating behavior of eutectic liquid during Al/Cu contact reactive brazing

The behavior of eutectic liquid penetrating into the Al base during Al/Cu contact reactive brazing process was studied. Analysis results show that the eutectic liquid prefers to expand along the grain boundary in the depth direction. Meanwhile, dissolution of solid Al and Cu into the eutectic liquid promotes the eutectic reaction and the continuously formed eutectic liquid leads to the reactive penetrating.

Mg/Cu接触反应钎焊中共晶液相的产生及铺展行为的研究

研究Mg/Cu接触反应共晶液相产生的方向性以及共晶液相在Mg、Cu基体表面的铺展行为,揭示了加热温度和保温时间对共晶液相在铜基体表面铺展面积的影响规律。结果表明,Mg-Cu共晶液相优先在Cu/Mg扩散偶的镁一侧形成,其与基体存在润湿铺展和晶间渗透两种作用,其中共晶液在铜基体上以润湿铺展为主,而在镁基体上以晶间渗透为主。加热温度520℃、保温时间超过15 min时,Cu/Mg扩散偶共晶液相开始在铜基体表面铺展,随着保温时间的延长,铺展面积呈现先快速增加后慢速增加的变化规律。随着加热温度的升高,Cu/Mg扩散偶共晶液相在铜基体表面的铺展面积呈现先增加后减小的变化规律。

Ti/Cu/Ti接触反应钎焊微观组织分析

采用Cu作为中间层进行了Ti的真空接触反应钎焊,接头在SEM扫描电镜和光学显微镜下进行微观分析。研究结果表明,Ti/Cu/Ti接触反应钎焊是一个非常剧烈的过程,在900℃、180 s的参数下反应层宽度已达到毫米级。反应区中从Ti侧到Cu侧,微观组织依次为β-Ti(Cu)固溶体、Ti-Cu化合物、Cu(Ti)固溶体。同时发现同一条件下的上、下侧反应区与母材界面形貌各异,分别为直线状和弯曲状。断裂主要发生在Ti侧β-Ti(Cu)固溶体区。

Ni夹层AZ31B/Cu异种材料接触反应钎焊接头组织及性能分析

采用Ni箔作为中间层,对AZ31B/Cu异种金属进行接触反应钎焊试验。对不同工艺参数下所得接头扩散区的组织及性能进行研究,从而找出最佳工艺参数范围。结果表明:当500℃×30 min时,焊接接头组织致密,界面接触良好,接头扩散区由Cu侧灰白色化合物层、层片状共晶组织层和深灰色Mg基体扩散层组成;当焊接温度500℃保温10~30 min时,焊合效果良好,无冶金缺陷;随着保温时间的延长,接头界面区主元素互扩散能力和扩散区宽度均升高;不同保温时间下钎焊接头的显微硬度分布规律基本一致,从Cu侧到Mg基体均呈先增后减的变化趋势,且接头扩散区的显微硬度明显高于两侧母材。